功得電子獲得第27屆「國家品質獎:績優經營獎」

近日於台北國際會議中心舉行的第27屆「國家品質獎」頒獎典禮,公開表彰國內經營品質最高企業,功得電子首次參賽便榮獲「績優經營獎」。 功得電子副總經理邱柏碩代表公司表示,透過參賽公司亦能檢視自身優劣勢,調整體質,共同打造更完善的管理與品質系統,提高在國際市場上的競爭力,未來繼續秉持安全、創新、品質至上的企業精神,為客戶提供更優質的產品和服務,並致力於卓越經營,為產業的發展不斷貢獻力量。...
2024 年 03 月 06 日

瑞昱導入Arm Neoverse CSS擴展運算市場

瑞昱半導體宣布與Arm Total Design的合作,進一步提升瑞昱在Arm基礎設施解決方案中的設計能力和投入資源。透過導入Arm的Neoverse運算子系統CSS(Compute Subsystems),瑞昱將能夠更有效地擴展有線/5G/6G基礎設施、DPU和邊緣運算市場。...
2024 年 03 月 06 日

貿澤供貨TE Connectivity HDC浮動充電連接器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。隨著智慧工廠(工業4.0)的興起,業界對可靠的重負載連接器(HDC)的需求越來越迫切,這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車(AGV)和自主移動機器人(AMR)充電。為此,TE...
2024 年 03 月 06 日

安立知支援5G FR1裝置6GHz頻段測試

安立知(Anritsu)為其無線通訊綜合測試儀MT8000A推出新無線電(New Radio, NR)授權6GHz頻段測量軟體MX800010A-014,其可支援5G第一型頻率範圍(FR1)裝置的6GHz頻段(5.925GHz至7.125GHz)進行射頻(RF)測試。...
2024 年 03 月 06 日

Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開關解決方案

Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供靈活性,滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗,59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供了可靠的解決方案。 59177系列磁簧開關採用9.0mm×2.5mm×2.4mm(0.354″×0.098”×0.094″)超小型尺寸,是Littelfuse產品組合中尺寸最小的包覆成型磁簧開關。儘管體積小巧,但該款開關可在達10W的功率下處理達170Vdc或0.25A的電流,確保在要求苛刻的應用中實現最佳性能。...
2024 年 03 月 05 日

HOLTEK新推出HT45F5Q-6充電器MCU

Holtek持續擴增電池充電器MCU系列,推出HT45F5Q-6 Flash MCU,封裝腳位兼容HT45F5Q-5,提升工作頻率至20MHz,擴充ROM/RAM/EEPROM等資源,搭配充電器量產工裝治具,同時提升量產速度,也降低生產線上所需人力,適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。...
2024 年 03 月 05 日

貿澤電子供應ams OSRAM最新產品

貿澤電子(Mouser Electronics)是ams OSRAM的全球原廠授權代理商。貿澤與ams OSRAM合作為開發汽車、工業和醫療應用的貿澤客戶提供支援。 貿澤庫存超過1,600種ams OSRAM的不同產品,提供超過2,800個元件編號供客戶訂購。ams...
2024 年 03 月 05 日

ALifecom/SUTD簽署MOU加速開發NTN測試方案

富宇翔科技(ALifecom)和新加坡科技設計大學(SUTD)於2024年世界行動通訊展(MWC 2024)宣布簽署合作備忘錄(MOU),宣布雙方針對加速非地面網路(NTN)測試、驗證以及與ORAN網路整合的合作。...
2024 年 03 月 05 日

英飛凌重組業務與行銷組織

英飛凌(Infineon)進一步強化其業務組織。自3月1日起,英飛凌的業務團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行架構:「汽車業務」、「工業與基礎設施業務」、以及「消費、計算與通訊業務」。分銷商和電子製造服務管理(DEM)業務將繼續負責分銷商和電子製造服務(EMS)領域。新的組織架構將於全球施行,同時優化區域布局。...
2024 年 03 月 05 日

艾邁斯歐司朗新推CT探測器512通道ADC

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出首款用於CT探測器的512通道類比數位轉換器(ADC)AS5912,採用23mm×15mm球柵陣列(BGA)的緊湊型系統級封裝解決方案。該款ADC具有高通道密度優勢,可使CT模組達到更小像素,使CT掃描器的成像品質達到較高的解析度。...
2024 年 03 月 04 日

美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

HOLTEK新推出HT32F67575雙核低功耗藍牙BLE 5.3 MCU

Holtek新推出HT32F67575 Arm Cortex雙核心(M33 & M0+)低功耗藍牙MCU,通過藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)BT5.3認證,具備超低功耗的接收器,在1Mbps的資料傳輸率下功耗僅4.0mA,接收靈敏度達-96dBm;在+0dBm的發射功率下功耗僅3.8mA,支援最高+10dBm的發射功率。新產品適用於運動、健身、健康監測等穿戴式/手持裝置應用。...
2024 年 03 月 04 日