Moxa新一代x86 IPC開創工業邊緣資料連結新格局

工業領域正積極擁抱數位轉型,讓資源運用達到最佳化的意識也隨之高漲,進而帶動了利用x86 IPC來作為邊緣設備介接工業物聯網平台的迫切需求。四零四科技(Moxa)宣布推出新一代x86工業電腦(IPC),以出色的產品可靠度、靈活配置和長期供貨承諾,回應來自工業場域大量邊緣感測器和設備資料不斷增加的資料連結與即時處理需求,並讓業主得以加速部署工業4.0解決方案。...
2024 年 02 月 05 日

Vicor電源模組協助xEV過渡至48V區域架構

特斯拉最近宣布,未來所有特斯拉電動車都將採用48V低壓系統。隨著產業朝著這個方向發展,將為OEM廠商以及一級供應商的適應帶來機遇和挑戰。採用分散式區域架構,在負載端將48V轉換為12V,是架構這類系統最有效的方法。Vicor高功率密度小型模組可使設計和建構區域架構變得簡單,為xEV提供支援。...
2024 年 02 月 05 日

Littelfuse新款超小型7mm磁簧開關提高可靠性/延長使用壽命

Littelfuse宣布推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7mm磁簧開關相比,這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出了工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求。這些磁簧開關還具有緊密差分功能,適合安全和警報系統等敏感應用。...
2024 年 02 月 02 日

科盛攜手院校培養全能工程師

人才短缺是現今產業發展的關鍵問題,科盛科技一直致力於促進業界和學術界的交流,並積極支持各種產學合作的機會。科盛科技的目標是培養能夠從產品設計、模具設計、模流分析到試模生產等各方面都能勝任的工程師。如此不僅能幫助企業節省人力成本,提高生產效率,也能應對產業面臨的缺工和人才不足的問題。...
2024 年 02 月 02 日

安立知技術長Alexander Chenakin博士晉升IEEE院士

國際電機電子工程師學會(IEEE)是一個由全球超過 45萬名技術和工程專業人士組成的社群。每年,IEEE Fellow委員會根據對特定領域的終身貢獻,將推薦一組候選人以考慮其晉升,僅有不到0.1%的會員被拔擢為IEEE的最高等級會員。Dr....
2024 年 02 月 02 日

Ceva/THX Ltd.攜手打造優質空間音訊體驗

Ceva與高傳真音視訊調校、認證和技術企業THX Ltd.宣布為OEM廠商提供優質軟體產品RealSpace Tuned by THX,可為任何消費性或專業音訊設備添加客製化的沉浸式空間音訊支援,涵蓋TWS耳機(Earbuds)、無線耳機(Wireless...
2024 年 02 月 02 日

亞信電子推出新一代PCIe轉多I/O控制器

亞信電子推出最新一代的AX99100A PCIe轉多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器,提供一款高性價比的PCIe轉多串並列埠I/O橋接晶片解決方案。透過PCI Express介面,客戶能夠支援多個串列埠、並列埠、SPI或本地匯流排等介面,以滿足工業、醫療和嵌入式系統產品對I/O介面橋接的市場需求。...
2024 年 02 月 01 日

Vicor新一期《電源驅動創新》攜手HIRO探索邊緣運算

Vicor與邊緣運算業者HIRO合作,繼續推出《電源驅動創新》Podcast系列節目。這次討論主要介紹邊緣運算(EC)系統如何將雲端運算用於更需要它的地方,服務於醫院和智慧城市等關鍵任務應用的需求。在最新一期節目中,HIRO首席技術長Fred...
2024 年 02 月 01 日

Ceva擴展NPU IP人工智慧生態系統

Ceva宣布與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟,擴展其NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統。 Ceva副總裁暨視覺業務部門總經理Ran Snir表示,該公司歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支援CEVA智慧邊緣客戶群的合作夥伴生態系統,這些合作夥伴帶來新層次的創新,利用人工智慧解決複雜的問題,並且闡明了NeuPro-M...
2024 年 02 月 01 日

瑞薩針對馬達控制應用推出高性能RA8系列MCU

瑞薩電子(Renesas Electronics)近日推出採用Arm Cortex-M85處理器的RA8T1微控制器(MCU)系列。RA8T1解決工業和大樓自動化以及智慧家庭應用中常見的馬達和電源供應器等設備所需的即時控制。...
2024 年 02 月 01 日

新唐科技針對DDR5電競模組推出新系列MCU

在綠能時代,企業普遍關注低功耗議題,電子裝置逐漸朝向節能技術演進,尤其是DRAM模組供電結構的改變和高速感測器匯流排的需求,推動了I3C接口的廣泛應用。新唐科技宣布推出微控制器NUC1263系列,支援DDR5模組的1.0V電壓I3C接口,且提供LLSI(LED...
2024 年 01 月 31 日

Moldex3D攜手信越/M.R. Mold & Engineering解決LSR成型挑戰

零組件的有效開發日益依賴模擬技術,將資源投入精準的早期設計模擬,不僅能減少原型階段的迭代循環,簡化整體模具驗證流程,更可節省大量成本。Moldex3D近期攜手美國信越矽膠公司(Shin Etsu Silicones...
2024 年 01 月 31 日