EVG創新薄膜轉移技術進入量產

EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,為首款採用EVG NanoCleave技術的產品平台。 EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。因此,EVG850...
2024 年 01 月 04 日

Transphorm/偉詮電子推出GaN系統級封裝元件

Transphorm與偉詮電子(Weltrend)宣布合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率。...
2024 年 01 月 04 日

Seagate提出四大資料儲存趨勢觀察

IDC預估在2027年將產生291ZB的資料量,資料成長速度也將刺激儲存需求。Seagate Technology提出資料儲存趨勢觀察,將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 Gartner預估至2026年,逾八成企業將使用生成式AI...
2024 年 01 月 04 日

DEVCORE紅隊演練服務獲台積電肯定

戴夫寇爾(DEVCORE)宣布獲得台積電頒發之感謝狀,肯定DEVCORE在紅隊演練合作上的貢獻。DEVCORE將持續深化資安服務量能,繼續協助半導體產業打造更完善的資安環境。 近年網路攻擊、勒索病毒、組織型駭客鎖定半導體產業及其供應鏈作為攻擊對象,攻擊事件層出不窮;新興技術引入、生產製造設備的自動化、供應商的系統串接、零日漏洞數量急遽增加,都大幅提升資安部署難度。台積電透過定期執行風險評估、成立資安運營中心與供應商資安評鑑等積極強化自身資安防護,亦推動首個由台灣主導之半導體產線設備資安標準規範SEMI...
2024 年 01 月 03 日

貿澤/TE Connectivity電子書探討EV/V2X發展

貿澤電子(Mouser Electronics)與TE Connectivity合作出版最新的電子書,書中探索電動車(EV)和快速發展的連線交通運輸的現況。全新電子書重點介紹了新興的工程主題,例如V2X生態系統、5G車隊遙測、高功率電動車充電的未來及其他設計趨勢,提供關於電動車(EV)和連線交通運輸電動車革命的見解。...
2024 年 01 月 02 日

Littelfuse推出超低功耗負載開關IC系列

Littelfuse發布保護積體電路產品系列中的五款多功能負載開關元件。 這些新型負載開關積體電路是額定電流為2和4A的超高效負載開關,整合了真正反向電流阻斷(TRCB)和壓擺率控制功能。其效率使其成為行動和穿戴式消費電子產品的理想選擇。這些開關支援低靜態電流(IQ)、低ON和關斷電流(ISD),有助於設計人員降低寄生漏電流,提高系統效率,並延長電池的整體壽命。...
2024 年 01 月 02 日

TI高精度電池監控器助EV採用LFP電池

隨著電動車(EV)越來越普及,先進的電池管理系統(BMS)有助於克服阻礙廣泛採用的部分關鍵門檻:行駛距離、安全性、性能、可靠性,以及成本。半導體是這類系統的核心,德州儀器(TI)持續針對電池管理系統提供創新技術,讓汽車製造商能夠設計適用於全新和新興電池化學物質的BMS架構,進而使電動車更安全、更平價。...
2024 年 01 月 02 日

安立知「高速介面技術前瞻論壇」1月中登場

安立知(Anritsu)主辦的「2024高速介面技術前瞻論壇」將於2024年1月17日在台北士林萬麗酒店舉行,會中將安排實用的課程內容並搭配現場實機展示交流,與會者將可體驗高效能的高速介面量測技術解決方案。...
2024 年 01 月 02 日

新唐新系列MCU推升工作溫度範圍至-40~125℃

新唐科技推出全新一代高性能M463微控制器(MCU)系列,該系列搭載200MHz Arm Cortex-M4處理器,同時推升工作溫度範圍從-40℃至125℃。此外,新系列的外設接口包括雙路CAN FD和HS...
2023 年 12 月 29 日

Fortinet全新AI助理縮短資安威脅應對時間

Fortinet宣布推出生成式人工智慧助理Fortinet Advisor,擴展其超過40個人工智慧驅動的產品解決方案。過去十多年來,人工智慧一直是Fortinet Security Fabric安全織網和FortiGuard...
2023 年 12 月 29 日

凌華全新COM Express模組採用Intel Core Ultra處理器

凌華科技宣布推出採用最新Intel Core Ultra處理器的COM Express Type 6模組cExpress-MTL。該模組搭載Intel模組化架構,將CPU、GPU及NPU整合為一,提供最佳化的效能與效率,僅需28W...
2023 年 12 月 28 日

洛克威爾在台推出CUBIC配電模組化系統

隨著全球產業面臨供應鏈重組挑戰,製造業積極投入智慧轉型,以邁向數位永續發展,而穩定可靠的電能管理系統,更是實現最佳化製造流程的關鍵。洛克威爾自動化宣布在台推出CUBIC配電模組化系統,有效賦能再生能源、礦業、資料中心及關鍵基礎設施等快速擴增產業,協助企業自電力系統推動單點轉型,打造未來智慧製造場域。...
2023 年 12 月 28 日