半導體設備谷底翻揚 台灣市場一枝獨秀

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前於SEMICON West展中發布半導體設備資本支出年中預測報告,預估2010年半導體設備營收將達325億美元,為半導體設備業者捎來佳音,而台灣更以91億8,000萬美元的總設備支出,再次成為全球最大半導體設備採購國。 ...
2010 年 07 月 14 日

高通穩居手機基頻龍頭 聯發科緊追在後

受惠全球3G手機出貨量節節攀升,素以WCDMA與CDMA通訊技術為發展主力的高通(Qualcomm)順利在2009年以40%的占有率贏得頭籌。而聯發科雖暫以17%的市占居次,但隨著該公司新款MT6516的WCDMA基頻上市,預估2010年將可在3G市場搶得一席之地。 ...
2010 年 07 月 12 日

供過於求未緩解 多晶矽市場陷盤整

太陽能級多晶矽市場持續供過於求,除讓多晶矽價格短期內無法回升外,也導致市場生態進入重整。根據Displaybank指出,在前十大製造商積極擴產下,2010年太陽能級多晶矽供過於求的情況將難以改善,並使得新進業者的殺價競爭策略失效,造成部分製造商面臨嚴峻的生存考驗。 ...
2010 年 07 月 08 日

歐洲需求仍強 2010年太陽能市場規模倍增

儘管歐債陰霾未散,加上德國政府補助政策調整在即,全球太陽能市場需求卻依舊熱力不減。Solarbuzz指出,2010年第一季全球太陽能市場產值較前一季下滑40%,僅微幅超過120億美元,但仍比去年同期成長四倍。預估2010年全球太陽能的建置規模將達至15.2GW,較2009年的7.5GW增長兩倍之多,其中,歐洲市場需求仍相當強勁,而美國、日本及中國大陸也有許多規模較小的新興市場崛起。 ...
2010 年 07 月 05 日

手機/TV吹聯網風 Wi-Fi晶片銷售攀高峰

在筆記型電腦(NB)、手機與電視等產品搭載Wi-Fi模組比例增高,以及新解決方案將投入量產等因素激勵下,無線區域網路(WLAN)晶片出貨可望再掀成長高峰。拓墣產業研究所預估,2010下半年全球WLAN晶片銷售額將達13億8,300萬美元,較2010上半年增加22%。 ...
2010 年 07 月 01 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
2010 年 06 月 28 日

iPhone 4掀視訊電話風 CMOS感測器發燒

在iPhone 4的FaceTime功能的推波助瀾下,手機視訊電話的應用可望鹹魚翻身,進而帶動互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器的需求。根據IC Insights預估,2010年CMOS影像感測器銷售額將創下52億美元的新紀錄,較2009年的39億美元規模,大幅增長34%。其中,又以照機手機等手持式裝置應用為最主要的營收成長來源。 ...
2010 年 06 月 24 日

LED背光大獲全勝 CCFL告別NB市場

在輕薄型產品當道的趨勢下,發光二極體(LED)已成為筆記型電腦的主流背光技術。根據DisplaySearch最新統計顯示,LED背光在筆記型電腦面板的滲透率已由2009年第一季的36%擴大到2010年第一季的81.5%,預估今年年底更將達到97.7%,反觀傳統冷陰極管(CCFL)背光在筆記型電腦市場則節節敗退。 ...
2010 年 06 月 21 日

iPhone 4開先河 MEMS陀螺儀熬出頭

賈伯斯(Steve Jobs)在蘋果(Apple)全球開發者大會(WWDC)上透過iPhone 4大玩虛擬遊戲,無疑成了微機電系統(MEMS)陀螺儀在智慧型手機應用的最佳代言。iSuppli指出,iPhone...
2010 年 06 月 17 日

LED擴產挹注 晶圓廠資本支出激增117%

受到發光二極體(LED)晶圓廠大舉擴張產能的帶動,2010年全球晶圓廠資本支出可望較去年勁揚117%,達355億1,400萬美元,其中,又以LED晶圓廠資本支出成長幅度最為驚人,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,今明兩年LED總產能將分別成長33%和24%。 ...
2010 年 06 月 14 日

iPhone 4出擊 智慧型手機成長馬力強

第四代iPhone來勢洶洶,不僅讓蘋果(Apple)在手機市場的地位愈形攀升,亦為全球智慧型手機的銷售量注入強勁成長動能。根據iSuppli分析,2010年全球手機出貨量成長率僅達11.3%,但智慧型手機出貨量則將較去年大增35.5%,顯見智慧型手機已是手機市場最熱門的發展領域,預估至2014年,全球智慧型手機市場產值將較2010年成長兩倍之多,出貨量也將自2010年的二億四千六百九十萬支,攀升至五億六百萬支。 ...
2010 年 06 月 10 日

全球晶圓搶當大老二 聯電備受威脅

2009年初正式營運的全球晶圓(GlobalFoundries),首年即以11億100萬美元的營收規模,躋身全球第四大晶圓廠位置。為乘勝追擊,該公司更於2009年底宣布購併原本排名第三的特許(Chartered)半導體,成為聯電最大的威脅;與此同時,三星(Samsung)半導體也積極擴張晶圓代工市場版圖,2009年排名已從二十八名快速躍升至第十名,亦是聯電不容小覷的勁敵。 ...
2010 年 06 月 07 日