晶片缺貨潮大致落幕 晶圓代工成長放緩

據TrendForce研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。與此同時,由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元,然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。...
2022 年 10 月 03 日

車用晶片市場規模五年後將占半導體銷售額10%

在汽車電氣化與智慧化的趨勢帶領下,每輛汽車中所使用的晶片數量跟價值都在快速成長。據IC Insights預估,到2026年時,以銷售金額計,汽車晶片的市場規模將占整個半導體市場規模的10%。同時,在IC...
2022 年 09 月 29 日

電氣化/智慧化改變汽車系統架構 車用MCU市場成長強勁

消費性應用進入庫存消化期,對微控制器(MCU)的市場需求造成很大的負面衝擊,特別是通用型MCU。但根據Yole Group的估計,由於汽車應用占MCU市場的比重,已高達32%,更可望在2027年時進一步增加到37%,因此MCU的市場規模仍可望維持成長局面。到2027年時,全球MCU市場的規模將達到270億美元。...
2022 年 09 月 26 日

DRAM市場急速萎縮 三星:2023年難見起色

根據IC Insights與WSTS的統計數據顯示,在2022年5月刷新單月銷售金額紀錄後,全球DRAM銷售金額在6月與7月迅速反轉向下,各自比前一個月衰退了36%與21%。加上美光(Micron)、三星(Samsung)都對2022下半年的景氣預估表示悲觀,DRAM市場在歷經2年多的榮景後,或已正式進入不景氣階段。...
2022 年 09 月 22 日

智慧型手機冷颼颼 CMOS影像感測器重感冒

受到中國清零封控政策與全球通貨膨脹等因素影響,智慧型手機出貨受到巨大打擊。高度仰賴這個應用市場的CMOS影像感測器(CIS),也跟著重感冒。根據IC Insights最新發表的統計數據,2022年全球CIS影像感測器的銷售金額與銷售量,都將比2021年衰退。這也是過去13年來首度出現的現象。...
2022 年 09 月 19 日

2Q全球前十大Fabless營收年增32% 庫存去化考驗將至

根據TrendForce最新統計,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中,超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠。...
2022 年 09 月 15 日

萬物感知帶動成長 2027年MEMS市場規模上看223億美元

2021年對MEMS產業而言,是非比尋常的一年。由於消費性產品與汽車均搭載更多感測功能,加上醫療與工業應用也導入了大量MEMS感測元件,MEMS供應商都享受到豐碩的成長果實。晶片缺貨問題,則扮演著錦上添花的角色。許多相對成熟,平均單價(ASP)長期下滑的MEMS感測元件,例如慣性感測跟壓力感測器,都因為晶片缺貨的緣故,在2021年出現止跌回升的跡象,為MEMS元件產業的市場規模創造出額外的成長動能。...
2022 年 09 月 12 日

TrendForce:2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬台

據TrendForce研究顯示,由於5G覆蓋範圍擴大和市場對固定無線接入(Fixed Wireless Access,FWA)服務需求成長,2022年5G FWA設備出貨量達760萬台,年增111%;2023年5G...
2022 年 09 月 08 日

先進封裝市場持續爆發 2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出,在2021~2027年間,先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長,到2027年時,先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中,覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高,達到70%,但在2021~2027年間,成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

半導體購併急凍 四大案勉強湊出200億美元規模

IC Insights近期發表最新的半導體產業購併規模統計數字,在四大購併案的支撐下,2022年上半年全球半導體產業內的購併規模,勉強站上了200億美元大關,達到206億美元。由於下半年至今半導體業內並無大型購併案傳出,IC...
2022 年 09 月 01 日

2021全球10大PCB商出爐 台廠包辦5席

每年各界引領期盼由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行於日前公布,報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元,營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜,較2020年128家成長18家,若依營業額來看台商依舊以32.8%的市佔率穩居全球第一,其次依序為中國大陸31.3%、日本17.2%、及韓國的10.9%,若依廠商數來看,以中國大陸的69家居冠、接續為台灣27家、日本23家、韓國14家,美國5家、歐洲5家、東南亞3家。...
2022 年 08 月 29 日

無懼景氣雜音 2022年半導體資本支出可望成長21%

IC Insights近期發表其修正過後的2022年全球半導體資本支出預估。年初時IC Insights認為,2022年全球半導體資本支出可望比2021年成長24%,達1,904億美元,但由於景氣反轉的跡象已經浮現,部分半導體製造商的產能投資計畫已有放緩跡象,故最新的預估數字下修為成長21%,達1,855億美元。即便略有下修,2022年全球半導體資本支出的規模,仍將刷新歷史紀錄。...
2022 年 08 月 25 日