多重因素影響 2022年NB面板出貨量走跌

根據TrendForce研究指出,受到中國封控與品牌庫存調整影響,今年四月筆電面板出貨為1,750萬片,年減21.5%,成為新冠疫情自2020年四月以來的出貨新低。同時,預估第二季筆電面板出貨為5,510萬片,季減21.2%、年減19%。...
2022 年 05 月 26 日

IC國產化進展緩慢 外商撐起中國半導體製造半邊天

據IC Insights估計,2021年中國的晶片市場規模達1,865億美元,但中國本地製造的IC產值仍僅有312億美元,本土化占比約為16.7%。預估到2026年時,中國晶片的本土化占比將再成長4.5個百分點,達到21.2%。...
2022 年 05 月 23 日

AI大舉進入汽車應用 車用VPU市場可期

據Yole Developpement估計,由於先進駕駛輔助系統(ADAS)已經成為新車的主流配備,到2027年時,全球與ADAS、座艙偵測跟車載資通訊娛樂有關的運算設備產值,可望達到118億美元。由於市場規模相當龐大,這塊市場已經成為各家處理器廠商的必爭之地,未來幾年ADAS系統所使用的主流處理器架構,將很快地從GPU轉換成視訊處理器(VPU)。...
2022 年 05 月 19 日

電氣化改變汽車供應鏈運作模式 OEM/Tier 1晶片研發自己來

據Yole Developpement估計,在汽車電氣化與全球減碳的趨勢帶動下­,由逆變器、DC/DC轉換器跟車載充電單元所構成的電力電子系統市場規模,將在2027年成長到260億美元。 新科技的導入,也為電力電子產業的成長,發揮了推波助瀾的效果。如碳化矽(SiC)...
2022 年 05 月 16 日

先進封裝市場大爆發 日月光領先群雄

據Yole Developpement估計,先進封裝市場在2021年出現大爆發,前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者,二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。...
2022 年 05 月 12 日

研發投資砸錢不手軟 摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估,2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%,達到805億美元,再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間,全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長,到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

處理器代工產值持續成長 英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估,除了2019年遇到些許逆風外,過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長,且在半導體產能吃緊的背景情況下,2020~2021年的處理器晶圓代工產值,都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為,在這個情況下,英特爾大力布局晶圓代工業務,可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower),亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

在地化影響有限 2025年台灣晶圓代工產能占比仍高達44%

據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。除台積電擁有現階段最先進的製程技術,聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁其製程優勢。雖然各國為確保晶片供應,紛紛推動晶片製造在地化政策,但在可預期的未來,台灣晶圓代工產業不管是在產能或產值占比方面,都仍將遙遙領先全球。...
2022 年 04 月 28 日

IC Insights:2022年晶圓產能可望成長8.7%

據研究機構IC Insights預估,2022年全球將有10座新晶圓廠完工落成,並進入量產階段。這些新上線的晶圓廠,預估將使全球晶圓產能提高到2.64億片約當八吋晶圓,比2021年成長8.7%。 這些新增的產能主要來自記憶體廠,如SK海力士(SK...
2022 年 04 月 22 日

2022年第一季台灣光電產業產值微幅衰退3.2%

光電科技工業協進會(PIDA)產研中心表示,2022年第一季全球經濟由於俄烏戰爭、中國疫情升溫封城及全球金融均往緊縮方向走等因素。台灣2022年第一季光電產業的產值分別為新台幣3,765億元,較2021年同期衰退3.2%。...
2022 年 04 月 20 日

手機Wi-Fi完成世代交替 Wi-Fi 6/6E正式超越Wi-Fi 5

Wi-Fi 6E於2021年啟動商用化,除了支援5 GHz和2.4 GHz頻段外,亦可在6 GHz頻段運行。據TrendForce研究顯示,Wi-Fi 6E旨在透過更多、更寬且不重疊信道(信號在通信系統中的傳輸通道),以減少網路擁塞和干擾,而Wi-Fi...
2022 年 04 月 18 日

成熟製程需求大 八吋晶圓廠欣欣向榮

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布最新版全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)。該報告指出,從2020年初到2024年底,全球半導體製造商的8吋晶圓的每月產能可望增加120萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高。而伴隨著產能擴張,半導體廠對8吋晶圓廠設備的支出繼2021年攀升至53億美元後,2022年仍可達到49億美元。...
2022 年 04 月 14 日