晶片缺貨加快擴產步伐 8吋晶圓產能將達每月660萬片新高

國際半導體產業協會(SEMI)於26日發布《全球8吋晶圓廠展望報告》,在成熟製程需求大爆發的情況下,全球半導體製造商於2020~2024年間,將持續提高8吋晶圓廠產能,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄。在2012~2019年間,8吋晶圓廠設備支出始終於20億至30億美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,來到近40億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況;而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作中。...
2021 年 05 月 27 日

記憶體市場強勁反彈 榮景可望延續至2023年

據IC Insights預估,受惠於經濟強勁反彈與數位轉型所帶來的需求,記憶體市場將在2021與2022兩年出現大幅成長。預估到2022年時,記憶體市場的規模將達到1804億美元,超越2018年所創下的歷史紀錄。...
2021 年 05 月 24 日

2021年LED市場將達165.3億美元 車用/MiniLED貢獻最大

據TrendForce全球LED產業資料庫報告顯示,2020年LED產業受到新冠肺炎疫情衝擊,產值不僅下滑,更出現歷年罕見的衰退幅度。2021年上半年隨著疫苗問世,長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈,預估今年全球LED市場產值將受到拉升,達165.3億美元,年增8.1%,主要成長動能來自車用LED、MiniLED與MicroLED,以及商用相關顯示器及不可見光四大領域。...
2021 年 05 月 20 日

印度疫情失控 全球智慧型手機需求大受衝擊

根據TrendForce表示,自2019年躋身為全球第二大智慧型手機市場的印度,近期因新冠肺炎疫情日趨嚴重,民生經濟再次遭受重創,進而影響各大手機品牌的生產與銷售力道。TrendForce預估,2021年全球智慧型手機市場的年增幅度將因此自原先的9.4%,收斂至8.5%;生產總數約13.6億支,且未來不排除有持續下修的可能。...
2021 年 05 月 13 日

消費性應用爆發 GaN功率元件市場五年後將達11億美元

據研究機構Yole Developpement預估,在手機快速充電等消費性應用的帶動下,到2026年時,全球GaN功率元件的市場規模將達到11億美元,2020~2026年間的複合年增率高達70%。若以個別應用來看,消費性應用市場規模將達到6.72億美元,其次為電信/資料通訊市場,規模為2.23億美元。汽車應用則會是GaN功率元件成長速度最快的市場,到2026年時,市場規模將達到1.55億美元,複合年增率高達185%。...
2021 年 05 月 10 日

記憶體市場回穩 三星料將重登半導體營收冠軍寶座

據研究機構IC Insights預估,由於DRAM需求持續攀升,加上NAND Flash市況也開始回穩,2021年下半可望走出谷底,全球最大記憶體供應商三星(Samsung)可能將在2021年第二季再度成為全球營收規模最大的半導體公司。...
2021 年 05 月 06 日

疫情引爆UV-C LED市場需求 未來5年CAGR超過50%

據研究機構Yole Developpement預估,為對抗COVID-19疫情,市場對UV-C LED元件的需求量將出現大爆發,進而使UV-C LED元件市場規模在未來5年的複合年增率(CAGR)達到52%。從2020年3.08億美元,成長到2025年25億美元。事實上,光是與2019年相比,2020年UV-C...
2021 年 05 月 03 日

年增47.9% 3月北美半導體設備出貨額續創歷史新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新,2021年3月北美半導體設備製造商出貨金額為32.7億美元,較2021年2月最終數據的31.4億美元相比提升4.2%,相較於2020年同期22.1億美元則上升了48%。...
2021 年 04 月 29 日

從1億到74億 物流自動化引爆機器人感測器商機

根據Yole Developpement估計,在自動化浪潮席捲物流產業的情況下,專門用來搬運貨物的各種物流機器人,將為感測器市場創造出龐大商機。目前物流用機器人所使用的感測器,市場規模還非常小,僅約1億美元左右,但由於自動搬運車(AGV)、無人卡車與負責宅配到府的各種物流用自駕車、無人機等,將在未來10年出現大爆發,這類廣義的自主機器人設備將需要使用包含光達、雷達、影像與慣性等各種感測器,進而使感測器市場的規模增加74億美元。...
2021 年 04 月 26 日

5G毫米波應用帶動先進封裝需求 AiP成長可期

根據Yole Developpement估計,5G RF/天線元件的封裝市場,在2020年的規模為5.2億美元,到2026年時,則可望暴增至26億美元,複合年增率(CAGR)高達31%。Yole所定義的RF/天線元件包含內建PAD、DRx前端的RF模組等,以及支援6GHz以下和毫米波頻段,採用AiP封裝的天線元件。...
2021 年 04 月 22 日

2021年晶圓代工產值將達946億美元

根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、Wi-Fi6/6E通訊世代技術更迭,以及高效能運算(HPC)應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及,疫情獲得控制後將回到常態,但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高,年增11%。...
2021 年 04 月 19 日

2020年全球半導體設備市場規模大增19% 中國躍居全球最大市場

國際半導體產業協會(SEMI)於14日發表的全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)中指出,2020年全球半導體製造設備市場成長19%,而銷售總額也來到歷史新高,由2019年的598億美元攀至712億美元。...
2021 年 04 月 15 日