2023年中國發展智慧城市技術支出達389億美元

產業研究機構IDC日前發表智慧城市研究預測，2023年全球智慧城市技術相關投資將達到1894.6億美元，中國市場規模將達到389.2億美元。中國市場的三大重點投資領域依次為彈性能源管理與基礎設施、資料驅動的公共安全治理以及智慧交通。在預測期間內(2018~2023年)，三者支出總額將持續超出整體智慧城市投資的一半。...
2019 年 07 月 22 日

2020年GaAs射頻元件產業規模達64.92億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期。...
2019 年 07 月 18 日

挑戰SmartPhone龍頭　華為持續逼近三星

根據產業研究機構Gartner的數據，2019年第一季智慧手機的全球銷售量衰退了2.7%，總計3.73億支。儘管在美國缺席，華為仍然是全球第二大智慧手機供應商，並繼續縮小與三星的差距。旗艦智慧手機的不斷創新和價格創新高延長了手機更換週期。智慧手機最大的兩個市場，即美國和中國，2019年第一季的銷售額分別下降了15.8%和3.2%。...
2019 年 07 月 15 日

VCSEL狂飆！　2024產業規模超越37億美元

根據產業研究機構Yole Développement研究顯示，全球垂直共振腔面射雷射(VCSEL)市場規模到2024年將超過37億美元，在2018年至2024年間以31%的年複合成長率(CAGR)成長。其中行動與消費性應用占最大比重，到2024年市場規模達到34億美元。智慧型手機應用之外，具有新興3D感應功能的汽車產業也出現高度成長CAGR為185%。...
2019 年 07 月 11 日

2019年第二季全球晶圓代工業全面衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。...
2019 年 07 月 08 日

2019~2020年半導體產業資本支出將出現「雙殺」

在過去的六次半導體產業資本支出下滑中，有五次持續了兩年才恢復。根據產業研究機構IC Insights的研究指出，從1983年到2019年和2020年的年度資本支出變化預測，在過去34年中，有六個時期，半導體產業資本支出在一兩年內以兩位數的速度下降。...
2019 年 07 月 04 日

智慧城市2023年投資支出達1,890億美元

產業研究機構國際數據公司(IDC)研究顯示，2023年智慧城市計劃的全球支出將達到1,895億美元。主要花費在彈性能源和基礎建設項目，其次是數據驅動的公共安全和智慧運輸。總體而言，這些優先領域將占2019~2023年預測中所有智慧城市支出的一半以上。...
2019 年 07 月 01 日

2024年全球車聯網產業規模突破450億美元

車聯網產業發展迅速，除了車廠之外各國政府也積極推動法規的訂定，強化車輛主動安全系統的建置，加上5G服務的陸續商轉，根據產業研究機構Ameri Research研究指出，預計到2024年全球車聯網產業規模將突破450億美元，其中以北美與歐洲市場規模最大，也將帶領車聯網產業的發展。...
2019 年 07 月 01 日

GaN射頻元件2024年產業規模突破200億美元

近年來，由於氮化鎵(GaN)在高頻下的較高功率輸出和較小的占位面積，GaN已被RF工業大量採用。根據兩個主要應用：電信基礎設施和國防，推動整個氮化鎵射頻市場預計到2024年成長至20億美元，產業研究機構Yole...
2019 年 06 月 27 日

TrendForce：電動車帶動IGBT產值2021年突破52億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，電動車已成為汽車產業未來的主要成長動能，預估在2021年將突破800萬輛，為2018年的兩倍。由於電動車除了電池與發動機外，關鍵零組件以IGBT功率元件最為重要，其使用量約為傳統內燃機引擎汽車的5至10倍之多，因此將帶動IGBT市場總值持續成長，預估2021年IGBT的市場總值將突破52億美元。...
2019 年 06 月 24 日

2023年半導體應用於通訊產品比重高達35.7%

產業研究機構IC Insights發表最新產業研究報告指出，在過去的20年中，晶片於通訊類產品的應用，市場比重幾乎翻了一倍，從1998年的18.5%增加到2018年的36.4%。2013年通訊IC首次超越運算IC，成為最大的晶片應用類型，但由於記憶體市場蓬勃發展，IC應用於2017與2018年在度短暫超越通訊應用(因為PC/NB使用的記憶體比通訊系統多)。然而，隨著2019年記憶體市場預測下跌30%，通訊IC市場有望在2019年超越運算IC市場，並在2023年將比重提升至35.7%。...
2019 年 06 月 20 日

離散功率元件封裝市場走勢平緩

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究報告顯示，2018年離散功率元件市場規模接近135億美元，從2018年到2024年的年均複合成長率為2.9%。離散功率元件市場的發展也緊跟全球功率...
2019 年 06 月 17 日
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