2019全球晶圓廠支出下滑　2020將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。...
2019 年 03 月 18 日

英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。...
2019 年 03 月 18 日

可摺疊螢幕手機終現身　帶動相關產業鏈發展

2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機，這個已為業界討論多時的產品終於現身，在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」，又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下，過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功，工研院產科國際所認為，2019年折疊式螢幕開始發展，2021年可捲曲螢幕將投入市場，智慧手機走向軟性化顯示發展，UI設計也將改變，並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板，電池、軸承等的商機。...
2019 年 03 月 11 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年複合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日

全球第一！　台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

2019年中國IC設計產值挑戰人民幣3,000億元

根據市場研究機構TrendForce研究報告指出，2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元，年增近23%。以營收排名來看，海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設計前三大企業。展望2019年，儘管進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊，預估中國IC設計產業2019年產值約2,965億元人民幣，成長速度放緩至17.9%。...
2019 年 02 月 25 日

IC Insights：「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC...
2019 年 02 月 21 日

Wi-Fi 6帶來多項技術革新

Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)2018年10月宣布推出運行於2.4GHz/5GHz的最新技術802.11ax規格，並將之命名為「Wi-Fi 6」。新一代的規格除了著重於速率與效能的提升，也從網路架構著手，導入正交分頻多工存取(OFDMA)及上行多用戶多重輸入多重輸出(Uplink...
2019 年 02 月 19 日

全球前10大半導體買家　中國廠商排名/家數躍進

國際研究暨顧問機構Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示，2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座，兩者合計占全球整體市場17.9%，較前一年下滑1.6%；不過前十大OEM廠商晶片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到40.2%。...
2019 年 02 月 18 日

IDC：2018年智慧手機出貨量衰退4.1%

根據產業研究機構IDC研究指出，智慧手機供應商在2018年第四季共出貨3.765億部，較去年同期衰退4.9%，也是連續第五季出現下滑。全球智慧手機銷售量在2018年衰退4.1%，全年共出貨14.04億部。隨著充滿挑戰的市場狀況持續到2019年第一季，今年市場下滑的可能性也持續提升。...
2019 年 02 月 14 日

2018年半導體元件出貨量攀越1兆顆大關

根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。...
2019 年 01 月 31 日

智慧手機無線充電2024年產業規模超過12億

產業研究機構Yole Développement發表研究報告指出，到2024年，無線智慧手機充電系統市場規模預計每年將超過12億台。該研究專注於消費者和行動市場的差異化，以及工業、醫療和軍事市場，其中獨立的差異化是重點之一。無線充電在過去幾年引起了業界的廣泛關注，從與智慧手機的連接到星巴克咖啡店的整合。然而，無線充電市場仍將高度不平衡且以消費者為導向。...
2019 年 01 月 28 日
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