AI應用一枝獨秀 台積電市占率更上一層樓

2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此,台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。...
2024 年 05 月 27 日

生成式AI帶動半導體測試耗材市場復甦

根據Yole Group在《2024年第一季度半導體測試耗材市場監測報告》中發表的數據,ChatGPT等生成式AI服務的成功,正在推動AI運算基礎設施需求激增,這可能會重塑目前由Google主導的網路搜索服務市場競爭格局。這一轉變將使市場對GPU和DRAM的需求大幅增加,因為AI搜索引擎的運算需求,大約是傳統搜索引擎的十倍。除了半導體前段製造外,後段封裝測試也將從生成式AI所帶來的大量需求獲益。...
2024 年 05 月 23 日

量子技術掀起淘金熱 四大應用齊步走

量子技術涵蓋計算、通信和感測,其中量子計算在設計模擬、最佳化和人工智慧(AI)方面發揮著關鍵作用。雖然研究和開發工作以及投資主要針對量子計算、量子加密,但對量子網路和超靈敏感測器的興趣正在增加。 總體而言,預計到2029年,量子技術的應用市場總額將達到18.32億美元,其中量子計算有望在2030年後占主導地位,並在2034年達到33.24億美元,這主要由量子即服務(QaaS)推動。...
2024 年 05 月 20 日

插電式混和動力車大受歡迎 1Q’24全球電動車銷量成長18%

根據Counterpoint的電動車市場追蹤報告,2024年第一季全球乘用電動車銷量和2023年同期相比成長18%。其中,純電動車(BEV)銷量成長7%,而插電式混合動力車(PHEV)銷量則成長46%。...
2024 年 05 月 16 日

手機/AI兩樣情 NVIDIA超越高通拿下IC設計王座

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元,年增12%,關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上,其營收年成長幅度高達105%。而博通(Broadcom)、上海韋爾半導體(Will...
2024 年 05 月 13 日

生成式AI進駐智慧手機 AP效能需求三級跳

市場研究機構Counterpoint近日與聯發科共同發表了《生成式AI手機產業白皮書》,詳細介紹了生成式AI手機生態系統中的合作夥伴,如晶片製造商、手機製造商和大模型供應商的AI策略,並對未來的軟硬體技術趨勢進行了前瞻性分析。...
2024 年 05 月 09 日

半導體庫存仍須調整 1Q’24矽晶圓出貨量年減13.2%

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較2023年第四季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋(Million...
2024 年 05 月 06 日

多元應用逐步浮現 雷達模組市場穩健成長

根據Yole Group最新發表的研究報告指出,雷達技術的應用市場正在逐步擴張,除了既有的國防軍工、汽車與工業外,雷達技術在消費性產品與醫療應用也將在未來幾年出現相當不錯的成長。由於應用領域擴張,Yole預估,從2023年到2029年間,雷達模組的市場規模將有5%的複合年增率(CAGR)。到2029年時,全球雷達模組的市場規模將達到365億美元。...
2024 年 05 月 02 日

2024年OLED手機銷量可望成長11%

根據Counterpoint Research《智慧型手機顯示器出貨與技術報告》,2023年下半年OLED智慧型手機成長41%,銷量較去年同期成長12%。然而,由於面板平均單價(ASP)下滑,2024年OLED智慧型手機面板可能將出現出貨量成長,營收下滑的情況。...
2024 年 04 月 29 日

AI應用拉動企業級QLC SSD需求 三星/Solidigm受益最多

隨著節能成為AI推論伺服器(AI Inference Server)優先考量,北美客戶擴大存儲產品訂單,帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而,目前僅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC產品獲得驗證,因此,此波需求將以積極推廣QLC產品的Solidigm受益最大。據TrendForce預估,2024全年QLC...
2024 年 04 月 25 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

據Yole Group近日發表的報告指出,2023年第四季先進封裝市場規模達到107億美元,較前一季成長近4%。但由於第一季向來是封裝產業的淡季,因此2024年第一季先進封裝產值較2023年第四季衰退了12.9%。Yole...
2024 年 04 月 22 日

生成式AI持續發燒 HBM3e/CoWoS-L需求強勁

NVIDIA即將推出新一代平台Blackwell,其中包含B系列GPU和整合了NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等產品。根據市場研究機構TrendForce指出,雖然在當前世代,整合CPU跟GPU的GH200出貨量占比極低,僅5%左右,但在即將到來的下一個世代,NVIDIA...
2024 年 04 月 18 日