3D NAND帶動半導體前段設備需求

在3D NAND Flash與先進邏輯製程雙引擎帶動下，半導體前段設備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現。整體而言，2016年半導體前段設備產業的營收規模比2015年成長了11%，但龍頭業者應材(Applied...
2017 年 04 月 24 日

半導體景氣復甦　記憶體/車用市場表現優異

2016年全球前十大半導體業者排名出爐。據IHS Markit所蒐集的數據顯示，2016年全球半導體產業的營收成長2%，而前十大半導體業者的營收則成長2.3%，優於產業平均水準。以個別產品類型來看，DRAM與NAND...
2017 年 04 月 20 日

新興應用加持　紅外線光源元件後市可期

研究機構Yole Developpment預估，在3D影像、氣體偵測與自動對焦等新興應用的加持下，紅外線(IR)光源元件市場的規模在未來十年將可望從約4.5億美元成長到38億美元，展現出驚人的成長動能。...
2017 年 04 月 17 日

全球ADAS出貨量上看3.02億套

隨著自動駕駛技術不斷精進，先進駕駛輔助系統(ADAS)出貨量也水漲船高。據IHS Markit預估，到2022年時，全球ADAS系統的出貨量將達到3.02億套，大約是全球汽車年產量的3倍之多。 IHS對ADAS系統的定義較為廣，包含自動駕駛系統、駕駛人監測系統、後視鏡攝影機、雷達、光達感測器等，都屬於ADAS的範疇。其中，雷達、攝影機、光達等感測器，是推動ADAS系統成長的主要動能來源，僅感測器部分，到2022年時，全球出貨量就可達到2.32億套。...
2017 年 04 月 13 日

專利流氓活動升溫　半導體業者小心接招

專利授權這個商業模式，是推動科技發展不可或缺的一環。不過，濫用專利制度的漏洞，藉由收購他人專利來累積籌碼，並藉此向其他科技業者提起侵權訴訟以獲取賠償金的專利授權公司(PLC)，或稱專利流氓(Patent...
2017 年 04 月 10 日

台灣蟬聯全球半導體材料最大區域市場

國際半導體產業協會(SEMI)發表最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015年相比，成長約2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。其中，晶圓製造材料市場為247億美元，封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。...
2017 年 04 月 06 日

可撓式AMOLED面板銷售額將超越硬式面板

據IHS最新報告預估，可撓式AMOLED面板的銷售金額，將在2017年第三季出現翻倍成長，達到32億美元，一舉超越硬式AMOLED面板的30億美元。展望未來，可撓式面板將取代硬式面板，成為AMOLED面板領域的主流。...
2017 年 03 月 30 日

小型化/高密度優勢顯著　CSP封裝進軍LED

LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的晶片級封裝(Chip Scale Package, CSP)，正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。 據研究機構Yole...
2017 年 03 月 27 日

美國太陽能市場結構轉型　屋頂型市場仍有可為

川普政府上台後，對於化石燃料(煤、石油)產業關愛有加，加上當地大型太陽能電站建置歷經連年高速成長，目前已接近飽和，因此美國太陽能產業的市場結構勢必面臨調整。近日Google發表其Project Sunroof專案的最新研究成果，在該計畫所分析的6,000萬個美國屋頂中，79%具有發展屋頂型太陽能的潛力。這顯示美國的屋頂型太陽能市場還有十分巨大的發展空間，特別是日照充足的中部、南部和西部大都會區，若能充分發展屋頂型太陽能，將產出可觀的電力。
2017 年 03 月 23 日

VR/AR出貨動能強　商用發展潛力尤佳

虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)頭戴式裝置成長動能強勁。據IDC估計，2016年全球VR/AR頭戴式裝置出貨量已達1,001萬台，幾乎全數都是VR裝置。但自2017年開始，AR裝置的出貨量將開始連年出現跳躍式成長，預估到2021年時，AR裝置出貨量將成長到2,730萬台，屆時VR裝置的出貨量則為7,210萬台。...
2017 年 03 月 20 日

鋰電池價格下滑　能源儲存/電動車大利多

大型鋰電池組的價格持續走跌，據彭博新能源財經(Bloomberg New Energy Finance, BNEF)的數據顯示，大型鋰電池成本結構的兩大要素–電池芯(Cell)與電池組(Pack)的價格，在2016年時已分別下跌到每千瓦時(kW/h)...
2017 年 03 月 16 日

半導體元件年出貨量將挑戰1兆顆大關

IC Insights最新報告指出，由於半導體應用持續滲透進人類生活的每個領域，市場對半導體元件的需求量將可望在2018年突破1兆顆大關。對半導體產業發展而言，這將是一個值得期待的新里程碑。而且，由於應用越來越多元化，即便將各項功能整合在單一晶片上的SoC設計仍是未來發展的潮流，但光電、感測器與離散半導體(O-S-D)元件的出貨量，占整個半導體出貨的比重仍非常高。以2016年為例，全年半導體元件出貨量達到8,688億顆，但其中積體電路(IC)型態的產品僅為2,523億顆，O-S-D元件的出貨量則高達6,165億顆。...
2017 年 03 月 13 日
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