半導體投資榮景再現 晶圓資本支出連三年成長

SEMI發布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,再度刷新歷史紀錄。從2016年至2018年出現連續三年成長,也是自1990年代中期以來首見,顯示半導體產業對未來仍充滿信心。...
2017 年 03 月 09 日

穿戴式裝置出貨創新高 後起之秀不容小看

據IDC統計數據指出,2016全年穿戴式裝置出貨量已突破1億只大關,達到1.02億只,出貨量年增率達到25%。在前五大品牌中,三星電子由於基期較低,出貨年增率最高,達到38.6%;排名第二的小米由於基期較高,因此年增率表現不如三星,但也達到31%。不過,2016年穿戴式裝置市場最值得注意的業者並非前五大品牌,而是被歸類為其他的眾多後起之秀,如李寧、Fossil、BKK等。...
2017 年 03 月 06 日

台灣晶圓產能冠全球 南韓緊追在後

據IC Insights最新統計數據顯示,截至2016年12月為止,台灣是全球晶圓產能最多的國家,以約當8吋晶圓為單位計算,台灣的晶圓月產能達到364.5萬片,以些微之差勝過南韓的356.9萬片。該統計是以企業總部所在地為計算基準,因此,台積電、三星電子(Samsung)、聯電等大廠雖然在本國以外地區都設有生產基地,其產能計算仍歸屬於母國。...
2017 年 03 月 02 日

全球汽車銷售量將達9,350萬輛 電動車占比仍低

IHS發表最新預估數據,2017年全球汽車銷售量將達到9,350萬輛,以個別區域來看,中國穩居全球最大汽車市場寶座,年銷售量將達2,850萬輛,但若以成長率來看,南亞跟中/東歐市場的成長率最高。值得注意的是,雖然電動車(含純電池車及混合動力車)近年來屢屢成為市場話題焦點,但事實上電動車銷售量在過去2年並無明顯成長,預估2017年全球電動車銷量仍將低於100萬輛,占整體汽車市場的0.7%。...
2017 年 02 月 23 日

半導體廠研發投資不手軟 英特爾傲視群倫

據IC Insights統計,2016年全球半導體廠研發支出前十大業者的總研發支出達到353.95億美元,如果把排名第十一到第十三的NVIDIA、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)投資額納入,總金額更逼近400億美元。其中,排名第一的英特爾(Intel),在研發支出上遙遙領先其他同業,達到127.4億美元,僅略低於第二~第五名業者的總和。...
2017 年 02 月 20 日

AMOLED投資潮啟動 2017年設備採購破紀錄

據IHS預估,平面顯示器業者針對AMOLED生產設備的投資力道,將在2017年創下歷史紀錄,達到95億美元。在AMOLED面板所使用到的各類生產設備中,TFT背板設備的銷售占比最高,達47%,銷售金額則為44億美元;有機發光層沉積設備與封裝設備的銷售金額則分別為22億美元及12億美元。...
2017 年 02 月 16 日

2017年全球無人機出貨上看3百萬台

無人機大行其道,據Gartner預估,2017年全球消費型與商用無人機的銷售金額跟銷售量都將比2016年成長超過三成,其中銷售金額將成長34%,銷售量則成長39%。2017年消費型無人機銷售量可望達到281.73萬台,商用無人機銷售量則為17.41萬台。雖然商用無人機的銷售量還不到消費型機種的十分之一,但在銷售金額方面卻遠遠超過消費機種,達36.87億美元,消費型機種銷售額則為23.62億美元。這顯示商用機種的單價與獲利潛力,遠遠高於消費型機種。...
2017 年 02 月 13 日

物聯網市場起飛 2017年裝置安裝量達84億台

Gartner預測,2017年全球使用中的聯網物件數量將達到84億個,較2016年增加31%,到2020年更將增至204億個。此外2017年裝置與服務相關支出金額也將達2兆美元大關。以地區來看,大中華地區、北美與西歐是主要的區域市場,2017年這三個地區合計將佔整體物聯網(IoT)裝機量的67%。...
2017 年 02 月 08 日

半導體產業步出小低潮 2017年可望成長7.2%

Gartner日前發布最新預估報告指出,經過2015、2016年的小低潮後,全球半導體產業將在2017年再度出現高達7.2%的成長,總市場規模可望達到3,641億美元。依應用領域別來看,汽車電子、工業與儲存是三個最值得關注的市場;這三個市場雖然目前規模不大,但成長速度卻非常快速。至於半導體傳統上最主要的應用出海口–PC及智慧型手機,則仍將維持緩慢成長的格局。...
2017 年 02 月 06 日

兩大利多加持 全球機器人產值挑戰1,880億美元

據IDC最新報告指出,2016年全球機器人相關採購支出達到915億美元,預估到2020年時,將成長到超過1,880億美元。其中,各類工業用機器人的占比仍高,總計超過5成,但其它應用的占比也不容小覷,達到37.7%。IDC研究經理John...
2017 年 01 月 26 日

中資購併碰壁多 2016年半導體購併額微幅下滑

2015~2016年間,全球半導體產業接連發生多起重大購併事件,許多老牌一線半導體大廠均因此退出舞台。不過,根據IC Insights的最新統計數據顯示,2016年半導體產業的購併金額已比2015年微幅下滑,2016年全球半導體產業購併金額為985億美元,比2015年的1,033億美元略為降溫。按照企業國籍來看,美國企業是2015~2016年這波半導體購併潮最主要的購併者,其購併金額佔整體購併金額的51.8%。至於屢屢引發關注的中資購併,事實上成交金額不高,僅83億美元,占整體購併金額的4.1%。...
2017 年 01 月 23 日

市場需求強勁 記憶體/晶圓代工投資維持高檔

據Gartner及SEMI預估,2017年全球半導體產業可望展現強勁成長動能,各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。特定應用標準產品(ASSP)和記憶體兩大類產品向來是半導體產業營收最主要的來源,2017年這兩類產品占整體半導體產業的營收更將站上5成大關,因此相關業者的資本支出將維持在高檔。其中,記憶體業者為了推動3D...
2017 年 01 月 19 日