SiP需求日增 Fan-In封裝發展前景受衝擊

研究機構Yole Developpement發表最新研究報告指出,由於終端應用對晶片功能整合的需求持續增加,SiP封裝將越來越受到歡迎,進而威脅Fan-In封裝未來的發展前景。該機構已經將2015~2021年Fan-In封裝出貨量的複合年增率(CAGR)預估由9%下修到6%。...
2016 年 11 月 28 日

擺脫衰退陰霾 全球面板需求明年可望反彈

據IHS Markit最新預估數據顯示,歷經連兩年衰退後,2017年全球平面顯示面板市場可望反彈,出貨金額料將比2016年成長9.3%,達到1,100億美元。但若從出貨量的角度來看,2017年的出貨量可能只比2016年成長0.3%。...
2016 年 11 月 24 日

太陽能需求明年小跌 未來五年CAGR仍有9%

綠能研究機構GTM Research發表最新太陽能需求預估,該報告認為,經過2016年的爆發性成長後,2017年全球太陽能需求將小幅降溫,從2016年的74GW衰退至69GW,衰退幅度為7%。不過,從2016~2021年,全球太陽能需求規模仍可望繳出9%複合年增率(CAGR)的成績單。...
2016 年 11 月 21 日

矽光應用逐步拓展 資料中心等應用先後發酵

矽光(Silicon Photonics)技術歷經多年研發,終於將迎來爆發性成長。據研究機構Yole估計,2015年全球矽光元件市場的規模還不到4,000萬美元,但預估到了2025年,矽光元件的市場產值將可達到15億美元左右,在10年內市場規模成長近40倍。...
2016 年 11 月 17 日

全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄

國際半導體產業協會(SEMI)最新統計數據顯示,2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄,達到27.30億平方英吋。與前一季27.06億平方英吋相比,第三季出貨面積成長0.9%,也較2015年第三季的25.91億平方英吋增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎材料,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的物資。其出貨面積持續成長,也顯示市場對電子產品的需求仍在不斷成長。...
2016 年 11 月 14 日

物聯網進入盤整期 能源/運輸四大產業雪中送炭

物聯網話題火熱,各界均看好相關應用蘊含無限商機,但根據Gartner最新發布的報告顯示,物聯網即將從泡沫巔峰進入重整階段。雖然物聯網的發展聲勢將因此受挫,但仍有部分物聯網應用領域的企業有機會挺過這波低潮。其中,最積極擁抱物聯網技術的垂直應用產業,將是能源產業、安防監控、運輸/汽車與製造業及農林漁牧礦等自然資源開採產業。這四大領域也可望成為物聯網企業的避風港。...
2016 年 11 月 10 日

車用/工業/醫療需求強勁 MCU/類比晶片大利多

IC Insights最新報告預估,在2015~2020年間,車用半導體將是整個半導體產業成長最快的市場,複合年成長率(CAGR)達到4.9%,其次則是工業/醫療應用,同期CAGR可望達到4.3%。車用、工業/醫療應用市場的強勁成長,將為類比晶片、微控制器(MCU)與感測器帶來龐大需求,商機可期。但IC...
2016 年 11 月 07 日

先進封裝成長快 中國OSAT擴產/研發雙管齊下

市場研究機構Yole Developpement預估,中國先進封裝市場規模在2016年將達到25億美元,並預估到了2020年,市場規模將成長到46億美元,複合年成長率(CAGR)達到16%;如果以產能來看,CAGR則可望達到18%。在市場需求高速成長的背景下,預估中國封裝業者將推行相當複雜的經營策略,以推動其業務成長。部分中國封裝業者將與當地的IC設計及晶圓代工業者聯盟,共同在中國進行研發與產能投資,但也有部分業者將把重心放在資本市場的操作上。...
2016 年 11 月 03 日

多重利多加持 美國太陽能安裝量暴增近1倍

據綠能研究機構GTM Research最新預估數據顯示,由於太陽能模組產品的報價持續維持低檔,加上美國政府延長了安裝太陽能設備所能享有的租稅優惠期限,在多重利多因素加持下,2016年美國太陽能安裝量可望比2015年暴增接近1倍,由2015年的7,499百萬瓦大幅成長到13,889百萬瓦。...
2016 年 10 月 27 日

中國商用IoT火熱 市場規模上看3,610億美元

據IDC預估,中國商用物聯網(Business IoT)市場規模將從2016年的2,155億美元成長到2020年的3,610億美元,未來五年的複合年成長率(CAGR)為13.3%。IDC指出,驅動當地商用物聯網市場快速成長的主要動能來自軟體而非硬體。此外,未來五年中國的物聯網產業將出現重大轉變,目前中國的商用物聯網產業還相當破碎,是由許多垂直產業所組成,但未來五年將出現橫跨多個垂直產業的水平平台。...
2016 年 10 月 24 日

12吋晶圓產能持續擴增 18吋晶圓好事多磨

據IC Insight估計,2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營運,預估到2017年底,全球晶圓產能中,將有67%來自12吋晶圓廠。另一方面,由於18吋晶圓廠的技術障礙仍未克服,加上相關設備投資金額猶如天文數字,因此半導體業界雖已投入18吋晶圓研發多年,但直到2020年以前,18吋晶圓廠產能佔全球總產能的比重仍將不足1%。至於產品生產種類方面,12吋晶圓廠在可預見的未來內,將以DRAM、快閃記憶體、影像感測器與處理器為主要產品。也唯有這些市場需求量大的晶片產品能填滿龐大的12吋晶圓產能。...
2016 年 10 月 20 日

美/中/印三大市場引領 追日型太陽能持續成長

追日型太陽能系統雖然已問世多年,但市場需求始終起起伏伏,未曾出現過穩定成長的局面。不過,根據GTM指出,追日型太陽能系統未來幾年將有機會呈現穩定成長格局,並逐漸成為地面型太陽能的市場主流;預估至2016年底,全球23%的地面型太陽能系統將使用追日系統,而到2021年時,追日系統的普及率更可望增加到49%。...
2016 年 10 月 17 日