VR市場大爆發　各類平台百花齊放

2016～2020年這五年將是VR市場起飛的黃金年代。據IHS最新發表的研究報告預估，2020年全球VR頭戴式裝置的出貨量將達8,100萬台，屆時消費者花在購買硬體上的支出將達79億美元，VR娛樂內容的支出則為33億美元。...
2016 年 10 月 13 日

聯網汽車加速起飛　原廠內建車款明年躍居主流

聯網汽車發展勢不可擋。據Gartner預估，不管是在成熟市場或新興市場，聯網汽車的生產量都將在未來幾年出現快速成長。預估2016年全球聯網汽車的生產量將達到1,240萬輛，2020年則為6,100萬輛。值得注意的是，Gartner將聯網汽車區分成兩大類型，一種是汽車原廠內建通訊能力的嵌入式聯網汽車，另一種則是透過外接行動裝置來取得網路連接的外接式聯網汽車。目前聯網汽車的主流仍為外接式，但預估到了2017年，嵌入式聯網汽車的生產數量就會超過外接式，成為聯網汽車的新主流。...
2016 年 10 月 06 日

晶圓代工廠40奈米以下製程營收比重日增

IC Insights指出，由於先進製程需求熱度不減，40奈米以下製程占晶圓代工業者總營收比重持續上升。以台積電為例，該公司2015年營收中，有48%來自40奈米以下製程；預估到2016年，占比將突破五成大關，達到54%。類似情況也出現在格羅方德(GlobalFoundries)、聯電與中芯國際身上，2016年40奈米以下製程營收占格羅方德總營收的比重將增加到52%，聯電與中芯則分別為18%與2%，均較2015年成長。...
2016 年 10 月 03 日

iPhone 7零件成本估算有玄機

iPhone 7上市之後，各家研究機構旋即將其大卸八塊，探究到底哪些零組件供應商打入蘋果(Apple)最新款iPhone的供應鏈，以及相關的硬體物料成本。不過，IHS的分析中出現許多值得仔細玩味的數字。舉例來說，iPhone...
2016 年 09 月 26 日

亞太區車用晶片需求可望超越歐洲

IC Insights近日發布最新預估數據，除了政府與軍用半導體最主要的市場仍在美洲之外，亞太區消費性電子、汽車、電腦、工業與通訊半導體的市場規模，皆穩居全球之冠。其中，亞太區車用晶片市場規模是首度超越歐洲市場。2016年全球晶片市場規模預估將達到2,819.66億美元，其中61%將來自亞太區市場。...
2016 年 09 月 22 日

無人機需求強勁　市場規模上看820億美元

IHS最新報告預估，未來十年全球無人機市場將出現大爆發，預估到了2025年，無人機將成為年產值超過820億美元的龐大市場。市場最主要的成長動力來源將來自美國對國防/安全用無人機的強勁需求，預估屆時美國的無人機需求規模將達到110億美元，2015∼2025年複合年成長率(CAGR)為6.4%。...
2016 年 09 月 19 日

基本款穿戴式裝置大賣　高階產品進入沉潛期

根據IDC日前發布的穿戴式裝置市場最新研究資料顯示，全球穿戴式裝置市場正大吹平價風，主推基本款體適能手環的Fitbit、小米、Lifesense等業者，以及許多未能擠入前五大排名的其他品牌，已經豪奪逾8成市占。蘋果(Apple)、Garmin等主推高階產品的品牌，合計占有率則只有17.2%。不過，由於Garmin在特定利基市場有不錯表現，因此市占仍有所增長，而蘋果Apple...
2016 年 09 月 12 日

台灣半導體設備支出成長強勁

據SEMI最新統計數據顯示，截至2016年7月為止，台灣半導體設備的出貨金額達到55.42億美元，年成長率為3.9%；訂單金額年增率則高達43.5%。由此可窺見，台灣不僅可望穩居全球最大半導體設備市場，且相關業者對未來顯然仍深具信心，不斷開出新的設備訂單。...
2016 年 09 月 08 日

MCU銷售金額/出貨量可望連年創新高

在各種消費性、工業與汽車應用需求的帶動下，IC Insights預估，到2020年為止，微控制器(MCU)的銷售金額與出貨量數字都將連年打破歷史紀錄。預估到2020年時，全球MCU的銷售金額將達到209億美元，出貨量則為267億顆。...
2016 年 09 月 05 日

行動裝置大量導入　紅外線LED商機無限

由於智慧型手機導入生物辨識安全機制已成趨勢，加上視訊監控及其他消費性應用推波助瀾，IHS估計，2015年全球紅外線LED銷售金額達2.41億美元，比2014年的2.02億美元成長19.8%。該機構同時預估，未來紅外線LED市場將有相當可觀的成長潛力，從2015年到2021年這段期間，複合年成長率將8.4%。...
2016 年 09 月 01 日

離岸風力發電火紅　西門子穩居全球風機龍頭

全球離岸風力發電迎來新一波發展熱潮。據研究機構Planet OS統計，2016年上半全球離岸風力發電容量比2015年增加4.2%，總發電容量達到12,672百萬瓦(MW)。值得注意的是，2016年上半新增的114個併網型風力發電機組全部都由西門子(Siemens)拿下。也由於西門子在2016年上半大獲全勝，拿下全球所有併網型離岸風機市場，其全球累積市占率進一步拉高到64%，與排名第二的Vestas差距拉大。其他主要風機供應商還有Senvion、Adwen等業者。...
2016 年 08 月 29 日

蘋果/台積電帶頭衝　扇出封裝熬出頭

研究機構Yole Developpement指出，2016年是扇出封裝(Fan-Out Package)發展史上的重要轉折點。在蘋果(Apple)與台積電的領導下，已發展多年的扇出封裝技術未來將被更多晶片業者採納。...
2016 年 08 月 25 日
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