購併策略生效 英飛凌功率半導體市占率險勝德儀

IHS報告指出,受到整體經濟環境不佳影響,2015年全球功率半導體市場規模為340.11億美元,比2014年小幅衰退2.6%。在大環境不佳的情況下,個別廠商的經營策略對其營運表現好壞,影響更為關鍵。英飛凌(Infineon)藉由購併國際整流器(International...
2016 年 08 月 22 日

影像/超音波/雷達/光達各擅勝場 感測器技術驅動自駕車成形

自動駕駛車無疑是現今汽車產業最火熱的發展話題。無論傳統汽車大廠或科技業者皆加足馬力展開自動駕駛車輛研發,因而也帶動各種車用感測器需求水漲船高,相關產品與技術也快速進化。   市場研究機構Yole...
2016 年 08 月 18 日

商業應用市場快速增溫 中國空拍機出貨挑戰三百萬台

市調機構國際數據資訊(IDC)指出,中國空拍機(Camera Drone)市場正快速成形,包括礦產探勘、災害監控等應用領域皆已開始擴大採用,預估總體出貨量將由2015年數萬台攀升至2016年的三十九萬台,2019年更可望躍增至三百萬台。...
2016 年 08 月 18 日

全球20大半導體廠排名出爐 聯發科2Q成長耀眼

IC Insights發表2016上半年全球前20大半導體廠商排名,其中聯發科繳出最令人驚艷的成績,第二季營收比第一季大幅成長32%;其次則是超微(AMD),成長幅度達23%。整體來說,全球前20大半導體廠第二季營收成長幅度為7%。...
2016 年 08 月 18 日

物聯網應用驅動 半導體出貨量2018年破兆顆

物聯網將成為未來數年晶片市場需求成長的主要動力來源。根據IC Insights的預估,2018年全球晶片年出貨量將首度突破一兆顆大關,且此後晶片出貨量年年破兆將成為「新常態」。   在1978~2018年這四十年間,半導體晶片出貨量從三百二十六億顆成長到一兆兩百二十五億顆,平均年成長率為9.0%。這個數字顯示,全球對於半導體元件的依賴程度正持續增加。...
2016 年 08 月 18 日

大購併潮來襲 全球半導體廠排名洗牌

根據研究機構IHS的報告指出,在半導體市場規模小幅衰退2%的情況下,購併已成為影響半導體廠排行的重要因素。   IHS表示,對半導體產業而言,2015年是相對辛苦的一年,每一季的成長動能都相當微弱,特別是2015年第一季,當季營收規模比2014年第四季大幅下滑8.9%,創下金融海嘯以來最差的單季衰退紀錄。...
2016 年 08 月 18 日

3C:VR/AR挹注 穿戴式裝置銷售添力

研究機構CCS Insight預估,全球穿戴式裝置將在未來五年維持強勢成長格局。2016年全球穿戴式裝置銷售量可達一億兩千三百萬台、銷售金額為140億美元;到了2020年時,穿戴式裝置銷售量將上看四億一千一百萬億台、銷售金額則為342億美元。若仔細比較2016年與2020年的數據資料,可發現虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)在穿戴式裝置市場上所扮演的角色將越來越重要。...
2016 年 08 月 18 日

3C:品牌廠競相逐鹿 二合一裝置出貨量大躍升

市場研究機構國際數據資訊(IDC)指出,融合筆電與平板使用體驗的二合一裝置出貨量,預估將從2015年的一千六百六十萬台,增長至2016年的二千八百七十萬台;2020年更可望躍升至六千三百八十萬台,而屆時搭載微軟(Microsoft)Windows作業系統的機種將占54.5%,為市場主流。...
2016 年 08 月 18 日

汽車電子:電子化速度加快 汽車半導體成本躍升

市調機構國際數據資訊(IDC)指出,中國空拍機(Camera Drone)市場正快速成形,包括礦產探勘、災害監控等應用領域皆已開始擴大採用,預估總體出貨量將由2015年數萬台攀升至2016年的三十九萬台,2019年更可望躍增至三百萬台。...
2016 年 08 月 18 日

3D堆疊/製程微縮競爭白熱化 NAND Flash供應商技術差距縮小

NAND Flash記憶體供應商為滿足客戶不斷增加的儲存空間需求,正分別從製程微縮與3D堆疊兩個方向來提升NAND Flash的儲存密度,且彼此間推出新世代產品的時間落差預料將明顯縮小。可以預料的是,未來固態硬碟(SSD)等NAND...
2016 年 08 月 18 日

強化CA/非授權頻譜/MTC規格 LTE-A Pro奠定5G標準基礎

LTE-A Pro是通往5G時代的必經之路。全球5G技術發展熱潮快速加溫,產業界正致力研發新技術,期能一舉將5G傳輸速率推升至10Gbit/s,網路容量提高一千倍,同時大幅降低延遲時間。  ...
2016 年 08 月 18 日

前迎八百萬畫素/後有雙鏡頭壓陣 手機相機模組出現新亮點

手機相機模組歷經多年來的畫素大戰後,即將出現新的轉折。未來手機主相機模組將朝雙鏡頭設計發展,並搭配光學影像穩定(OIS)技術,以提升照片品質。至於前相機模組,則將暫時維持畫素升級的發展軌跡,預料未來幾年八百萬畫素前相機模組的普及率持續提升。...
2016 年 08 月 18 日