專訪賽靈思新任總裁暨執行長Victor Peng　新運算加速平台推升IoT效能

物聯網(IoT)的發展使得各式感測器的布建漸趨多元，數量也逐漸增加。無論是在家庭、工廠、車用都會開始產生各種數據，要讓數據產生價值就必須要妥善處理，然而傳統CPU已逐漸無法應付市場的需求。為因應此趨勢，賽靈思(Xilinx)近日發布了適應性(Adaptive...
2018 年 04 月 30 日

專訪AMD嵌入式方案事業群產品行銷總監Stephen Turnbull　工業嵌入式設備應用漸廣泛

為因應各領域對於數據資料分析的需求，超微半導體(AMD)於近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000兩款嵌入式處理器產品系列。其中，在工業嵌入式電腦領域，也會由於需求轉變速度加快，使得工業電腦架構往模組化發展，該產品也將助力於此趨勢發展。
2018 年 04 月 29 日

專訪TI高壓電源解決方案系統及應用工程經理John Stevens　TI新款電源晶片具小體積高效率

因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢，德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組--UCC28780+UCC24612；可協助設計人員提升個人電子裝置效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
2018 年 04 月 28 日

共創模式/聯網標準雙頭並行　PCB智慧製造腳步加速邁進

隨著全球消費市場對電子產業的需求改變，PCB產業製造模式也逐漸轉換，朝特色化生產發展。因應此一需求，並轉型為高值化產業，PCB智慧製造勢在必行，而使設備聯網為首要任務；此外，產官學界也透過「共創模式」組成聯盟，大打團體戰，以加速PCB智慧製造發展。
2018 年 04 月 26 日

中興出口禁制令震撼科技圈　台廠零組件稽核內控更需審慎

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令，到2025年3月13日為止，在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是滴水不漏，只要跟中興有關的任何人或組織，都將難以取得美國科技管制清單上的軟硬體。...
2018 年 04 月 24 日

評估套件助力　感測器設計成本有效減少

開發人員套件雖能以磁感測器設計產品，費用卻相當昂貴，其500歐元的價格甚至未能涵蓋必備的磁鐵/感測器。
2018 年 04 月 23 日

基礎建設待完善　東南亞智慧方案需求大

雖然東南亞國家的經濟成長表現優異，然而大部分的基礎建設並未完全跟上經濟的發展，包括道路和網路的基礎建設及監視器的布建。另一方面，由於地理位置與氣候的特性，東南亞國家經常面臨天災侵襲，因此越南、印尼、泰國等城市皆有基礎智慧安全系統建設需求。
2018 年 04 月 23 日

人機協同達到更高效率　協作型機器人扮工業4.0要角

協作型機器人可視為典型的工業4.0產品，也是自動化生產普及的關鍵要素。協作型機器人的設計宗旨是為了與人類協同作業，而非取代人類，人機協同可達成更高的生產效率及實現更多目標，因此，未來若是工業4.0持續演進，到了「工業5.0」之時，將會是協作型機器人的天下。
2018 年 04 月 19 日

OTT/系統供應商力挺分體式架構　智慧電視迎向新變革

OTT(Over The Top)機上盒供應商與電視作業系統供應商正致力打造自有品牌，並尋求電視品牌合作，以期未來電視的設計能夠朝向有利自己的方向發展。半導體業者若無法提出有別於傳統電視OEM代工和新進業者的策略，將無法從智慧電視的成長中獲益。
2018 年 04 月 16 日

滿足快充/續航力要求　電池/BMS/電控技術再進化

電動車相關技術的發展與電池材料、電控技術的進展息息相關，因此隨著各種技術不斷突破、新技術陸續出籠，以及相關解決方案的成本下降，必將為電動車市場帶往新局勢。
2018 年 04 月 14 日

專訪是德科技行銷處資深專案經理郭丁豪　是德新品助5G產品加速開發

是德科技(Keysight)於2018年世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)展示5G解決方案，協助晶片與裝置製造商、網路設備製造商及行動通訊業者克服量測挑戰。其中包含商用5G新無線電(NR)軟體解決方案、物聯網(IoT)解決方案，包括訊號產生和分析軟體工具、測試平台等，以協助晶片組和設備製造商加速5G產品設計的開發和驗證。
2018 年 04 月 14 日

迎合高能效/功率密度趨勢　GaN/銅材料成電源設計新寵

採納GaN半導體材料所研製而成的功率元件進行電源系統開發，以及使用具極佳散熱效能的銅合金做為電源模組封裝材料，已成為產業界提高電源系統功率密度，達到更高能源使用效率，兩大值得關注的設計新取向。
2018 年 04 月 09 日
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