搶食工業物聯網商機 晶片商軟硬實力同步提升

工業物聯網應用需求變化多端,對於需要有一定經濟規模支撐的半導體業者而言,一直是個不容易耕耘的市場。即便工業4.0浪潮興起,可望創造更多半導體元件需求,其少量多樣的本質仍未有太大改變。在共通的硬體基礎上搭配客製化軟體,成為許多半導體業者採用的策略模式,但也使得半導體業者必須投注更多資源在軟體開發上。
2016 年 08 月 14 日

成分/真偽一掃便知 光譜檢測技術叩關手機市場

紅外線光譜檢測技術可以為使用者帶來許多價值,例如食品/藥品的成分,甚至珠寶的真偽,都逃不過該技術的法眼,而且只要短短幾秒就能得知分析結果。因此,半導體廠非常看好該技術在手機應用上的發展潛力,正積極克服技術與應用上的瓶頸。
2016 年 08 月 11 日

多重感測技術進駐 機器手臂小巧又伶俐

製造業導入機器人已蔚為風潮,而伴隨著使用機器手臂的產業越來越多元,市場對機器手臂的需求也開始出現新的變化。除了外觀更小巧、部署方式更彈性外,在各種智慧感測能力的加持下,機器手臂也變得更加聰明,甚至成為智慧工廠不可或缺的一環。
2016 年 08 月 08 日

專訪遠傳企業暨國際事業群執行副總經理李浩正 布建智慧城市須先了解城市需求

為因應智慧城市發展趨勢,遠傳電信從了解城市需求的出發點積極投入,並與台南市政府合作,傾力規劃出六大領域智慧城市應用。
2016 年 08 月 08 日

智慧手機發展新趨勢 生態/硬體廠商角力中國市場

中國大陸智慧手機市場競爭出現新局面。甫結束的2016 MWC上海展會中,智慧手機依舊是熱門議題,中國當地業者開始分為生態廠商與硬體廠商兩大派系,各自運用其優勢拓展新市場,期在全球智慧手機產業進入成熟期之際,搶得最大智慧型手機銷售量。
2016 年 08 月 04 日

現場設備聯網化打頭陣 智慧工廠全線貫通有譜

全球前四大經濟體中,美國、中國與德國分別提出國家級計畫,要徹底扭轉現有製造業的運作模式。這些重大計畫已聯手擘劃出工業智動化的願景,而隨著工業現場設備聯網化逐步落實,原本各自為政的IT與OT之間,打破高牆之日也越來越有譜。
2016 年 08 月 01 日

合併綜效疑點重重 軟銀併安謀案情並不單純

軟體銀行(SoftBank)日前宣布將斥資243億英鎊購併安謀國際(ARM),在科技業界引發一陣不小騷動。平心而論,ARM的客戶族群中不乏IoT領域的潛力新秀,向來擅向投資購併的軟銀若能藉由ARM來掌握潛在目標的營運狀況,將獲得明顯戰略優勢。
2016 年 08 月 01 日

卡位人工智慧專利 三大領域值得台廠關注

近期人工智慧(AI)一詞廣受各界矚目,大廠與研究單位也紛紛卡位,展開專利布局。由專利分析與探勘結果來看,IT管理、工具機與生技領域的人工智慧專利數量不多,還不是大廠布局的重心所在,因此台廠或仍有及早卡位的機會。
2016 年 07 月 28 日

無線充電/定位/感測器助陣 穿戴裝置功能更貼心

為創造更加便利的生活,穿戴式裝置和智慧手機搭載無線充電、定位系統與感測器技術風潮正方興未艾。越來越多終端製造商在自家產品中導入上述三項功能,也促使各大元件廠商紛紛推出相關高整合度解決方案,以回應市場需求。
2016 年 07 月 25 日

專訪國家實驗研究院儀器科技研究中心主任葉哲良 國研院力推感測器服務平台計畫

為縮短產學落差,加速學術研究商品化時程,使其可順利與產業界銜接,以因應物聯網(IoT)時代,科技部工程司暨國家實驗研究院攜手業界共同推動「物聯網感測器服務平台專案計畫」,藉由建構感測器原型驗證平台,協助學界實現前瞻研發成果,並把感測器原型橋接至國內產業應用,期能推動台灣感測器元件技術自主化。
2016 年 07 月 25 日

專訪VESA合規計畫經理Jim Choate VESA認證測試計畫加速產品上市

為搶攻USB Type-C影音傳輸介面市場商機,美國視訊電子標準協會(VESA)近期宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式(Alt Mode)標準的產品早期認證測試計畫,確保早期開發階段的互通性。
2016 年 07 月 21 日

產品驗證/商業模式雙重考驗 行動支付大餅好看不好吃

行動支付商機看似無限,然對硬體製造商而言,行動支付產業的主要進入門檻在於如何打通金流與重重驗證關卡。如果想推出帶有行動支付功能的自有品牌產品,得先找到對的合作夥伴與商業模式,才有機會分到一口行動支付大餅。
2016 年 07 月 21 日