高效能/尺寸小/成本低 HSIC介面設計受青睞

HSIC介面在硬體接線式晶片互連應用上的效能遠勝於USB,因此愈來愈受歡迎。該雙訊號源同步介面提供媲美USB的480Mbit/s高速資料傳輸能力;負責傳輸資料的主機驅動器與傳統USB拓撲完全兼容。
2016 年 04 月 17 日

專訪愛立信台灣總經理Hakan Cervell 愛立信/廣達聯手搶進雲端市場

強強聯手衝刺雲端商機。隨著物聯網(IoT)、5G和虛擬實境(VR)蓬勃發展,以及逐漸大幅攀升的數據,也使得雲端運算與資料中心(Data Center)日益扮演重要角色。有鑑於此,愛立信(Ericsson)與廣達近日攜手合作,透過愛立信的超大規模資料中心系統解決方案,來共同搶食雲端運算的大餅。
2016 年 04 月 17 日

專訪Silicon Labs物聯網產品行銷副總裁Daniel Cooley 芯科多重協定無線SoC強勢登場

物聯網商機迅速增溫,使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯網的開發需求,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協定的無線SoC Wireless Gecko系列產品,為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇,並可簡化無線設計,加速上市時程。
2016 年 04 月 16 日

歷經市場購併洗禮 半導體業將現全新供應鏈

2015年可說是先盛後衰的一年。起初各界預估半導體市場將出現兩位數成長,但受全球經濟衰退拖累,整體表現僅達到平盤水準。
2016 年 04 月 16 日

增添室內定位功能 智慧照明擴張應用版圖

有別於過去的智慧照明多半著重在遠端遙控、燈光色溫與明暗自動調整等基本功能,今年智慧照明系統已開始結合各種感測器與無線連結技術,來提供精準的室內定位服務,可望吸引博物館、大型賣場等商業場所採納,實現更多樣化的廣告行銷、業務促銷與客戶服務。
2016 年 04 月 14 日

強打高整合/安全新方案 晶片商力拓Type-C應用版圖

USB Type-C市場商機亮眼,吸引晶片商紛紛推出相關產品,並分別鎖定影音傳輸、電力傳輸,或是USB 3.1 Gen 2高速資料傳輸等應用領域展開搶攻,讓市場瀰漫濃濃硝煙味。
2016 年 04 月 14 日

專訪Gartner亞太行動裝置市場首席分析師呂俊寬 語音生物辨識技術走進智慧家庭

在各種生物辨識技術中,語音辨識將率先大量應用於智慧家庭。國際研究機構Gartner預估,在2020年之前約有50%成熟市場的家庭內,至少有三項聯網裝置會搭載生物辨識技術。
2016 年 04 月 14 日

48V電源架構風潮起 晶片商啟動新一輪軍備競賽

48V電源架構可有效降低能源損耗及占地空間,因而成為資料中心電源設計的趨勢。在Google宣布加入由Facebook主導的開放運算計畫(OCP),並力推48V電源架構後,美信(Maxim)、意法半導體(ST)更旋即進軍該市場,引爆伺服器電源晶片市場新一波大戰。
2016 年 04 月 11 日

專訪德州儀器台灣區總經理李原榮 TI組聯盟力拓車電版圖

智慧汽車前景俏,德州儀器(TI)除已攜手台灣廠商成立次世代駕駛資訊平台研發聯盟外,近日亦瞄準車載資訊娛樂系統推出新款處理器--DRA71X,期藉由建立更多夥伴關係,以及新產品的推出,雙管齊下,搶食更大車用電子商機。
2016 年 04 月 11 日

專訪是德通訊量測解決方案部門資深產品經理Erik Diez 新款訊號分析儀瞄準5G量測需求

5G通訊市場前景看俏,將挹注量測儀器新活水,為插旗此塊版圖,是德科技近日推出新款X系列訊號分析儀,可簡化5G研究與雷達寬頻系統分析設定,適用於無線通訊和航太國防等領域。
2016 年 04 月 10 日

全球車廠瘋自駕車研發 雷達/光達感測新品競出

自動駕駛汽車在市場上快速掀起一股發展風潮,讓雷達與光達等感測元件需求也日益殷切,促使半導體廠近期相繼發布具更高整合度且偵測範圍更大的77GHz雷達,以及可實現遠距360度環景偵測與精準物體辨識的光達感測器。
2016 年 04 月 09 日

專訪台灣TDK董事長兼總經理松尾直 三大產品線助台灣TDK創新局

台灣東電化(台灣TDK)在台創立近50年,是一間歷史悠久的電子零組件公司,原本是日本總公司磁性元件、被動元件等相關產品的生產重鎮,然而,隨著中國大陸市場興起,相關製造大量移至廈門TDK,再加上總公司運營政策考量,使得台灣TDK角色日益式微而於2006年陷入營運危機。
2016 年 04 月 07 日