專訪台灣TDK董事長兼總經理松尾直 三大產品線助台灣TDK創新局

台灣東電化(台灣TDK)在台創立近50年,是一間歷史悠久的電子零組件公司,原本是日本總公司磁性元件、被動元件等相關產品的生產重鎮,然而,隨著中國大陸市場興起,相關製造大量移至廈門TDK,再加上總公司運營政策考量,使得台灣TDK角色日益式微而於2006年陷入營運危機。
2016 年 04 月 07 日

統領高速傳輸介面 USB Type-C商機前景亮

搭載USB Type-C的應用裝置將大舉出籠。繼蘋果與Google率先採用,打響Type-C技術名號後,今年包括筆記型電腦、智慧型手機與平板,以及集線器(Hub)、擴充基座等周邊裝置製造商也都將推出配備此一新規格的產品,將掀起更大一波Type-C應用風潮。
2016 年 04 月 07 日

新增D2D/群組通訊功能 LTE成公共安全通訊利器

LTE應用觸角將延伸至災害救援領域。3GPP自LTE第十二版(Release 12)標準開始,加入裝置對裝置(D2D)與群組通訊等新規格,可在基地台因災害破壞無法連結核心網路時,透過鄰近終端裝置間的直接通訊,增進救災效率。
2016 年 03 月 31 日

專訪明導國際硬體模擬部門產品市場經理Gabriele Pulini Veloce新程式滿足複雜IC設計

為搶攻複雜設計市場商機,明導國際(Mentor Graphics)宣布推出Veloce硬體模擬平台新型應用程式,可快速擴展用於SoC和系統設計驗證的硬體模擬使用模型,同時,新型Veloce Apps還可因應內電路硬體模擬(ICE)除錯、良率提升,以及晶片量產與閘級驗證等領域的挑戰。
2016 年 03 月 31 日

贏在5G/物聯網起跑點 台灣晶片商卡位前瞻技術

全球5G與物聯網發展正值起步階段,台灣晶片業者已積極投入LTE-M、NB-IoT、V2X與動態頻譜分享等相關技術研發,期結合過去在數據通訊(Datacom)領域所累積的設計經驗,快速卡位5G與物聯網市場,再創新一波成長。
2016 年 03 月 28 日

專訪國立台灣大學光電工程學研究所所長林恭如 太克/台大光電所共造聯合實驗室

光通訊人才需求將呈爆炸性增長。在歷經2001年的泡沫化後,光通訊業者相繼倒閉,人才出現斷層;但隨著資訊時代的快速發展,現在全球光通訊需求持續成長。
2016 年 03 月 28 日

合縱聯盟態勢起 5G爭霸戰越演越烈

今年全球行動通訊大會(MWC)上,晶片廠、電信設備商及電信業者無不擴大5G技術研發與實場測試合作,如高通分別與德國電信和愛立信展開LAA技術實測與互通測試;英特爾則和韓國電信、樂金及諾基亞等策略結盟,使得5G市場戰況更趨白熱化。
2016 年 03 月 24 日

專訪Intersil台灣分公司總經理萬國維 USB-C升降壓充電器單晶片登場

新式USB Type-C介面可同時提供數據、影音與電力傳輸的功能,預期將吸引市場廣泛採用;瞄準此一商機,英特矽爾(Intersil)推出一款USB Type-C升降壓充電器--ISL9237,可用於超薄筆電(Ultrabook)、平板及行動電源等裝置。
2016 年 03 月 24 日

NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
2016 年 03 月 21 日

專訪華邦電子總經理詹東義 華邦鎖定高階市場獲利創佳績

主打一級供應商與產品品質策略奏效,華邦電子2015年獲利穩定成長,並創下近五年來新高。儘管外界普遍認為DRAM市場趨向保守,但華邦將秉持深耕一級供應商客戶、提升產品品質之營運策略,預估2016年營收可望持續穩定成長;並將自行開發製程技術,於2017提供客製化產品,再拓市場版圖。
2016 年 03 月 21 日

搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能

所謂數位商業(Digital Business),就是藉由模糊數位及實體世界的界線所創造出來的新形態商業設計。數位商業為人、商業與物件導入了前所未見的匯流,也因此創造出新的營收機會。
2016 年 03 月 19 日

標準聯盟紛出招 智慧家庭攻防戰白熱化

智慧家庭商機日益升溫,促使各大標準聯盟發動新的布局攻勢,如藍牙聯盟發布一套藍牙閘道器標準架構;ZigBee與Thread Group合作制定新網路規範;OIC研發出標準化開發工具包;以及AllSeen聯盟推出更多樣化的認證產品,讓各陣營間的角力更趨激烈。
2016 年 03 月 17 日