鎖定四大方向調整體質 台灣IC設計業力拚轉型

面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰,台灣IC設計業者已積極藉由自發性參與產學研究計畫、加強軟體與系統整合能力、擴大異業聯盟合作,以及加速5G關鍵技術布局來調整營運體質,期在未來物聯網時代繼續占有一席之地。
2016 年 03 月 14 日

專訪愛立信集團技術部亞太區技術長Magnus Ewerbring 愛立信挾三大解決方案攻IoT市場

因應物聯網市場需求,愛立信(Ericsson)搶先在世界行動通訊大會(MWC)前夕推出智慧量表即服務(Smart Metering as a Service)、用戶與物聯網數據分析解決方案(Usres...
2016 年 03 月 14 日

搶進物聯網市場 LoRaWAN擁三優勢前景佳

無線廣域網路技術LoRaWAN兼備低功耗、低成本與傳輸距離遠等三大特點,可滿足須長時間運作、以電池供電且大量布建的物聯網應用需求,因而快速受到電信營運商青睞,並已開始運用於智慧城市與智慧工業的基礎建設中。
2016 年 03 月 10 日

專訪國家儀器技術行銷經理潘建安 NI五合一儀器VirtualBench再進化

國家儀器(NI)推出第二代VirtualBench多合一儀器—VB-8034,其結合混合式訊號示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化DC電源供應器和數位I/O。進階版VirtualBench具備350MHz頻寬、四個類比通道與乙太網路(Ethernet)連線等更豐富功能,可幫助工程師針對自動化測試系統或新設計進行特性測試與除錯。 ...
2016 年 03 月 10 日

智慧手機/穿戴式趕搭熱潮 無線充電應用紅不讓

無線充電應用持續熱燒。市場研究機構IHS指出,各式無線充電技術不斷精進,以及充電站等基礎設施日益增多,將刺激愈來愈多智慧手機和穿戴式裝置製造商在今年擴大推出內建無線充電功能的產品,而終端消費者使用體驗也可望大幅提升。
2016 年 03 月 07 日

專訪德州儀器精確類比事業體總經理Amichai Ron TI三大精確類比方案搶攻工業4.0

隨著智慧工廠發展加速,工業類比與嵌入式處理市場的需求日益攀升,德州儀器(TI)祭出支援32位元的ADS1262/63、INA188與ADS9110三大精確類比解決方案,更加細緻的分析處理溫度、位準、壓力、流量、置換及光學活動感測器的訊號轉換。
2016 年 03 月 07 日

產業環境/終端應用成熟 台灣半導體業轉型刻不容緩

全球半導體業進入成熟期,市場成長已不若先前強勁,加上個人電腦、消費性電子與手機等半導體主要終端應用的銷售力道也趨緩,讓向來主攻3C領域的台灣半導體業面臨成長瓶頸,亟須調整發展策略、拓展新的布局方向,以再創下一波榮景。
2016 年 03 月 03 日

綠色環保意識抬頭 伺服器電源節能設計需求高漲

資料中心業者對節能環保設計的要求與日俱增,促使伺服器、電源供應器與不斷電系統(UPS)開發商積極透過採用新的48V配電架構、使用更高整合/高轉換效率零組件,以及搭配精密量測作業等方式,強化伺服器電源使用效率同時兼顧成本考量。
2016 年 03 月 03 日

專訪ARM應用工程經理徐達勇 Cortex-R8處理器搶攻5G市場

矽智財(IP)業者揮軍第五代行動通訊市場。5G商機強強滾,為爭食該塊大餅,ARM近日推出Cortex-R8處理器搶市。新款處理器因具備低延遲性,適用5G數據機、巨量儲存和車用安全領域,目前該公司的晶片合作夥伴已著手設計基於Cortex-R8的SoC,相關商用產品可望於2016年下半年問世。
2016 年 03 月 03 日

技術驗證/原型開發需求湧現 5G先期研發商機引爆

5G錢景誘人,通訊設備商、量測儀器商以及FPGA廠商已紛紛推出5G無線原型、毫米波通道探測、5G波形產生與分析測試、5G功率放大器量測等解決方案,來促進第五代行動通訊系統開發。
2016 年 02 月 25 日

中日韓電信商積極布局 5G卡位戰白熱化

從第三代合作夥伴計畫(3GPP)在2015年9月舉辦的5G國際研討會中,可發現中國、日本與韓國在5G的發展上極為積極,從政府到產業中的主要大廠、電信業皆緊鑼密鼓投入5G技術研發,並針對標準制訂與頻譜規畫提出建議藍圖,期搶得5G市場話語權。
2016 年 02 月 22 日

專訪Keyssa執行長Eric Almgren 非接觸式連接器2秒傳完1GB電影

連接器大革新。Keyssa近日推出一款非接觸式、高速的電磁連接器--Kiss Connector,其毋須透過USB、HDMI等介面接口,便可讓裝置與裝置傳輸資料和影音。
2016 年 02 月 22 日