ARM/專屬架構攻勢起　伺服器處理器市場戰火猛烈

伺服器處理器爭霸戰愈演愈烈。雲端運算發展日益蓬勃，帶動資料中心伺服器建置需求高漲，為搶搭此一布建商機，ARM架構與專屬伺服器處理器開發商已分別祭出運算效能更高且更省電的解決方案，引爆新一輪的軍備競賽。
2016 年 02 月 18 日

大尺寸/可彎曲發展加溫　觸控螢幕擴張應用版圖

根據賀利氏(Heraeus)預測，2016年傳統觸控螢幕將會進一步深入到日常生活的各個方面，例如，從汽車用品到建築陶瓷等等。這種趨勢將會給成本控制帶來更大的壓力，同時也對產品品質提出了更高的要求，而後像一體化觸控螢幕的大型生產商將會實現飛速成長。2016年，觸控領域或許不會出現具有變革性意義的技術創新，現有創新成果在該行業內的全面推廣進度將會稍微緩慢。
2016 年 02 月 18 日

專訪ROHM應用設計支援部課長蘇建榮　超小型TSV二極體搶攻穿戴式市場

穿戴式裝置市場蓬勃發展，知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧，使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰，故須使用更加微小的元件。有鑑於此，羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體，滿足此一設計需求。
2016 年 02 月 18 日

汽車電氣化/物聯網驅動　半導體產業注入成長動力

汽車與物聯網將成為半導體產業成長的新引擎。汽車產業正加快電氣化、自動化和聯網化發展進程，帶動車用電子與零組件需求高漲；而物聯網多元應用也引發龐大感測、通訊、控制和電源等晶片商機，皆可望為半導體廠挹注新的營收成長動能。
2016 年 02 月 14 日

專訪應用材料集團副總裁余定陸　2016年晶圓廠設備支出有望擴增

3D NAND Flash與10奈米技術將驅動晶圓廠加碼設備投資。應用材料(Applied Materials)預估2016年晶圓廠設備支出相對於2015年將呈現持平表現，但仍有潛在的上升空間，包括記憶體廠商擴增3D...
2016 年 02 月 13 日

FinTech風潮助長　智慧手機搭載指紋辨識成風

智慧型手機將告別密碼輸入的時代。在Android作業系統原生支援後，智慧型手機廠對採用指紋辨識的意願已愈來愈高，其中，中國大陸手機廠的導入態度更是積極，可望加速指紋辨識技術向中低手機市場擴散普及。
2016 年 02 月 11 日

工研院/資策會領軍　台灣5G研發腳步加快

為擺脫過去2G、3G和4G標準跟隨者的角色，避免錯失大啖5G大餅的良機，經濟部已成立台灣資通產業標準協會，並由工研院、資策會攜手產業界共同投入5G技術開發，期能拿下更多專利，掌握5G市場先機。
2016 年 02 月 08 日

生態系統日漸完整　802.11ad商用全面啟動

歷經多年發展，802.11ad技術已逐漸成熟且應用生態系統也更加完整；今年CES展會上，包括高通、萊迪思半導體、樂視，以及TP-Link等半導體業者及終端設備商紛紛發表相關晶片組、參考設計及應用裝置，可望加速802.11ad的商品化進展。
2016 年 02 月 08 日

智慧手機/PC成長趨緩　晶圓代工市場變數多

2015年晶圓代工營收成長，主要是受蘋果(Apple)的20到14奈米製程需求所帶動，對整體晶圓代工營收貢獻度超過10%。未來幾年，包括蘋果、三星(Samsung)，還有迅速崛起的華為、小米等各家行動產品製造商，仍將持續展現對先進製程技術的需求。
2016 年 02 月 08 日

專訪Alifecom總經理陳達慶　Alifecom網路仿真儀助攻LTE測試

長程演進計畫(LTE)的到來讓物聯網應用加速發展，國內電子業者無不摩拳擦掌，紛紛投入這波應用商機，而LTE的測試需求也水漲船高，儀器商Alifecom看好這股量測商機，推出NE2000與NE3000兩款網路仿真儀。
2016 年 02 月 08 日

瞄準協作機器人/智慧工廠　台廠搶搭工業4.0商機

工業4.0戰火發燒。有鑑於各國卯足全力拓展工業4.0版圖，台灣也積極推動工業4.0建置；近期已有台灣工業電腦開發商跨業合作紡織業者，共同推動智慧工廠的布局。除此之外，為解決人口老化問題，協作型機器人的實際應用，也已逐漸在日本發酵。
2016 年 02 月 07 日

嶄新應用添亮點　無人機/VR產品大出籠

在今年國際消費性電子展(CES)上，無人機與虛擬實境(VR)的新應用無疑是兩大吸睛亮點。今年的展會上可看出無人機逐漸與其他應用整合，汽車和虛擬實境領域都可窺見其蹤跡；而VR方面，廠商結合了擴增實境(AR)，兩者虛實合一，裝置應用可從遊戲轉戰至觀賞音樂表演與體育賽事等領域。嶄新應用為展會帶來不少驚喜。
2016 年 02 月 06 日
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