龐大物聯網應用需求做後盾 MCU廠放膽投資無線設計

物聯網刺激新一輪微控制器(MCU)技術投資。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢,促使許多MCU開發商擴大投入低功耗無線通訊標準,以及相關軟體堆疊和射頻訊號鏈方案研發,以打造新型態無線系統單晶片(SoC)。
2015 年 08 月 17 日

搭上穿戴裝置發展順風車 光學式生物感測器商機爆發

光學式生物訊號感測器需求勁揚。心率/呼吸監測、血壓或血氧等生理訊號監測功能已成為新一代穿戴裝置提升產品價值的新法寶,將刺激相關光學式生物感測器出貨量爆發性成長,因而吸引眾多晶片商競相展開產品及技術布局。
2015 年 08 月 13 日

專訪Alcatel-Lucent亞太區市場開發資深總監祝振軍 SDN/異質網路應用加速起飛

IT與電信網路將改朝換代。雲端、物聯網時代來臨,使資料中心和電信網路更加緊密融合,並催生出軟體定義網路(SDN)和4G/Wi-Fi異質網路(HetNet)兩大顛覆性組網概念;目前電信商及設備廠已鎖定醫療、聯網汽車、智慧能源和智慧城市等熱門應用,積極推動行動寬頻設計驗證平台,可望刺激相關商用服務在2016?2017年全面起飛。
2015 年 08 月 10 日

敲開穿戴市場大門 Wi-Fi Aware成藍牙Smart勁敵

Wi-Fi Aware將打破藍牙稱霸穿戴裝置市場的局面。Wi-Fi聯盟日前發布全新Wi-Fi Aware技術,採P2P傳輸模式,毋須經由Wi-Fi核心網路即可實現裝置間常時連結,可望扭轉既有Wi-Fi標準功耗過高的刻板印象,進而滿足穿戴裝置設計需求,讓藍牙Smart不再一枝獨秀。
2015 年 08 月 10 日

機器手臂/工業聯網商機俏 晶片商新品輪番搶市

機器手臂和工業聯網設計需求爆發,吸引晶片商競推新一代嵌入式處理器,以達成更優異的機器人伺服馬達(Servomotor)控制性能;與此同時,晶片業者更利用FPGA SoC,靈活支援EtherCAT、PROFINET和Powerlink等多種工業乙太網協定,進而滿足不同系統廠設計要求。
2015 年 08 月 06 日

行動晶片廠加入戰局 無線充電進駐中階手機有望

行動處理器大廠高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)及聯發科,相繼發布支援無線充電功能的晶片組,將有助降低智慧手機開發商設計門檻,並減輕整體研發成本,進而加速無線充電功能進駐中階機種,擴大市場普及度。
2015 年 08 月 05 日

省電新妙方紛出籠 穿戴式應用突破續航力瓶頸

穿戴式應用雖前景可期,但產品要被消費者埋單,不僅得功能實用,更須擁有極佳續航力;有鑑於此,半導體廠紛紛提出各種新的節電方案,如感測器中樞(Sensor Hub)、低功耗數位訊號處理器矽智財(DSP IP)及可撓式電池,協助製造商延長產品待機時間。
2015 年 08 月 03 日

專訪TI高性能類比產品部高速介面經理Roland Sperlich Type-C/PD整合型SoC擴大亮相

通用序列匯流排(USB)Type-C/電力傳輸(PD)整合型控制器競出籠。看好USB Type-C及USB PD在行動市場的發展潛力,德州儀器(TI)、立錡、微芯(Microchip)和快捷(Fairchild)等電源晶片商正競相開發USB...
2015 年 08 月 03 日

國家政策紛紛啟動 中日韓台搶建智慧工廠

工業4.0發展熱潮正由歐美蔓延至亞洲地區,包括中國大陸、日本、韓國及台灣皆已相繼提出國家政策,全力推動工業自動化、智慧製造及機器人等產業,進而打造更高產生效率及良率的智慧工廠,加速跟上全球第四次工業革命浪潮。
2015 年 08 月 03 日

提升網路容量/傳輸率 5G轉向高密度小基站組網

小型基地台將走紅5G通訊世代。5G通訊網路將一改過去高度仰賴大型基地台的布建架構,而大量使用小型基站,讓電信營運商能以最具成本效益的方式彈性組網,從而提高網路密度與覆蓋範圍,達到比4G技術更高的傳輸率和網路容量。
2015 年 07 月 30 日

TLC/3D NAND方案助勢 SSD加速取代傳統硬碟

固態硬碟(SSD)市場滲透率將大幅攀升。受惠三層儲存(TLC)控制器演算法及3D NAND Flash製程技術突破,SSD無論是儲存容量、讀寫效率及可靠性皆較以往大幅躍進,成本也顯著下降,可望加速取代傳統硬碟,成為儲存市場的新霸主。
2015 年 07 月 27 日

增強MU-MIMO/基頻技術 晶片商加緊練兵802.11ax

Wi-Fi標準發展揭新頁。今年台北國際電腦展上,一線通訊晶片商不僅大舉推出802.11ac Wave 2與2×2/4×4 MU-MIMO解決方案,更相繼展開OFDMA基頻解調變、長封包格式及上行MU-MIMO等技術研發,厚實下世代802.11ax設計戰力。
2015 年 07 月 23 日