國際邊境管制數位化 電子護照晶片邁向更高效能

為使出入境管制作業更加快速、安全,各國政府無不積極建置自動查驗通關系統,並推行電子護照(ePassport),因而帶動安全晶片需求升溫,並激勵相關晶片開發商戮力研發保密性更高、讀取速度更快的新一代方案,期進一步提高通關作業效率。
2015 年 04 月 13 日

專訪ARM投資人關係副總裁Ian Thornton 64位元手機今年滲透率飆過半

64位元處理器將躍居2015年手機市場主流。安謀國際(ARM)力推新一代64位元ARMv8處理器架構,不斷拱大軟硬體設計生態系統,已吸引晶片大廠全面轉攻四核/八核64位元SoC;而手機品牌業者也傾力部署100?750美元全系列機種,並預定於今年第二季陸續啟動量產,可望促進64位元手機滲透率在2015年底前衝破50%,登上市場主流。...
2015 年 04 月 13 日

電信/量測業者研發有成 5G網路原型設計加速成形

5G通訊網路發展鳴槍開跑。電信營運商及量測儀器開發商近來紛紛揭櫫5G技術研發初步成果,包括成功建立5G虛擬化雲端無線接取網路(C-RAN)平台,以及推出相關技術的測試和驗證解決方案,將有助加快5G網路原型設計,達成在2020年啟動商用的目標。
2015 年 04 月 09 日

創新應用競出籠 智慧家庭市場商機大開

智慧聯網應用風潮將擴大蔓延全球家庭市場。看好智慧家庭發展前景,消費性電子和資通訊領域業者已加速投入各種創新產品開發,預計今年具備智慧功能的家用電子裝置將傾巢而出,尤其北美和歐洲更是發展最火熱的市場。
2015 年 04 月 02 日

邁向多功能發展 ADAS吹起系統整合風潮

先進駕駛輔助系統(ADAS)走向多功能整合已是大勢所趨。隨著汽車安全話題熱度日益升溫,國際車廠正興起一股整合多個ADAS系統的設計風潮,希望藉由將不同的主動式安全功能結合,達到更強大、更完善的防護效果。
2015 年 04 月 02 日

專訪德州儀器半導體行銷總經理李原榮 物聯網引爆工業/汽車電子大商機

工業、汽車電子將躍居半導體市場成長雙箭頭。在物聯網概念持續發燒下,工業自動化設備、車載資通訊(Telematics)和先進駕駛輔助系統(ADAS)市場導入需求亦隨之高漲;相關系統廠正不斷加碼研發資源,可望為嵌入式處理器、類比混合訊號、感測器和無線射頻(RF)晶片等半導體供應商引來龐大商機。
2015 年 04 月 02 日

結合無線連結/智慧感測器 醫療系統提高健康照護品質

醫療保健設備將增加許多智慧聯網功能。隨著人口結構老化,醫療保健相關設備製造商已開始採納各種無線連結技術和智慧感測器,期以最方便的形式採集使用者的生理徵象數據,達到防患未然的效果,從而減少整體社會的醫療照護成本。
2015 年 03 月 30 日

搶占物聯網一席之地 無線連結技術各顯神通

物聯網應用風潮擴大蔓延,讓各種標準化無線連結技術更加受到市場重視。其中,Wi-Fi、藍牙及ZigBee陣營為爭搶市場主導地位,紛紛推出符合物聯網應用需求的新版標準,使得彼此間互踩地盤的情況日益嚴重,競爭更趨白熱化。
2015 年 03 月 26 日

結合LTE/Wi-Fi網路標準 D2D近身通訊服務加速發展

裝置對裝置(D2D)近身通訊服務日益普及。D2D服務係利用LTE Direct或Wi-Fi Direct等無線技術,讓不同裝置間可直接互傳資料,而毋須再與後端基地台連線,可大幅減輕核心網路負擔,因而吸引全球電信業者爭相投入發展。
2015 年 03 月 23 日

性價比優勢更明顯 TLC NAND應用版圖急擴張

三星(Samsung)、美光(Micron)等NAND Flash記憶體製造商製程技術突破,加上控制晶片與錯誤修正韌體效能大幅精進,使得三層式儲存(TLC)NAND記憶體性價比較過去大幅提高,因而激勵消費性固態硬碟製造商擴大採用比例。
2015 年 03 月 19 日

專訪賽靈思全球資深副總裁湯立人 賽靈思16奈米FPGA先馳得點

賽靈思(Xilinx)發布首款16奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA);該產品採用多重處理系統單晶片(MPSoC)、三維(3D)電晶體架構,以及台積電16奈米進階版鰭式場效電晶體(FinFET+)製程,將鎖定LTE-A/5G通訊系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網等應用領域,預計於2015年第二季投產、第四季正式出貨。
2015 年 03 月 16 日

產官研齊力布局物聯網 台資通訊產業發展注活水

台灣產官研各界近來積極布局物聯網市場,先是經濟部邀集五十家國內企業成立台灣資通訊產業標準協會,加速建立5G技術能量;而後家電、通訊業者及工研院也共同推動首個智慧家電通訊協定TaiSEIA 101,為整體資通訊產業注入一股新活水。
2015 年 03 月 16 日