克服高速聯網設計挑戰 LTE射頻元件規格大翻新

LTE終端裝置朝多頻多模及載波聚合發展,為射頻前端系統帶來複雜的設計挑戰,促使天線開關、功率放大器、低雜訊放大器、多工器等射頻元件規格開始改朝換代,以符合使用者對高速聯網體驗的渴望。
2014 年 11 月 08 日

突破層層設計關卡 磁共振無線充電「錢」景亮

磁共振無線充電技術能突破磁感應在充電效率、充電距離及擺放自由度等諸多局限,正迅速成為市場關注焦點;而隨著相關晶片與模組廠解決線圈等系統設計開發難題,不少手機與穿戴式裝置製造商已開始採用磁共振方案研發新一代產品。
2014 年 11 月 06 日

專訪是德科技資深副總裁Guy Senee 4G引爆量測儀器銷量激增

安捷倫(Agilent Technologies)電子量測事業群於2014年8月正式獨立成為是德科技(Keysight Technologies),11月初將在美國紐約證交所(NYSE)掛牌上市。日前,是德科技資深副總裁暨量測方案全球營運總經理Guy...
2014 年 11 月 06 日

實現超低功耗無線連結 BLE加速物聯網應用普及

藍牙低功耗(BLE)將在物聯網市場大放異彩。藍牙低功耗技術因具備更低的功耗與成本優勢,不僅iOS、Android和Windows三大作業系統皆已原生支援,亦成為行動裝置的標準配備,未來更可望擴展至穿戴式與智慧家庭等多元應用領域,加速物聯網成形。
2014 年 11 月 03 日

FDD/TDD-LTE融合組網風起 行動裝置聯網商機掀高潮

為了拓寬LTE網路頻寬,並紓解FDD-LTE網路頻譜資源不足的困境,全球電信商正開始掀起布建FDD/TDD-LTE雙模網路的風潮,並將逐步從「混合組網」過渡到「融合組網」。屆時,LTE網路吞吐量將可大幅提升,並能帶給終端用戶更流暢、不塞車的高速行動上網體驗。
2014 年 11 月 03 日

高階合成工具/NoC IP問世 SoC提高設計生產力

SoC結構日趨複雜,為工程師帶來更為艱難的設計、驗證及模擬挑戰,此亦刺激EDA、FPGA及NoC廠商加緊推出各種SoC設計/開發工具,期能助力SoC晶片商提高設計生產力,或強化SoC內部IP結構穩定性。
2014 年 11 月 03 日

專訪德州儀器台灣區總經理李原榮 工廠自動化成敗繫於製造流程設計

美國歐巴馬政府高喊「再工業化(Manufacturing Renaissance)政策」,以及中國大陸、日本、韓國等國家為因應人力薪資逐年高漲和提升生產效率,紛紛加足馬力投資工廠自動化,正帶動相關供應鏈方興未艾。
2014 年 11 月 03 日

量化工具協助評估 行動裝置使用體驗更上層樓

行動裝置大量普及,正快速改變人們與數位電子產品互動的模式,因此無論終端裝置製造商或應用程式(App)開發者,皆須改變過去以個人電腦為主要使用情境的設計思維,並善用量化工具進行人機介面效果評估,方能打造更友善、更受歡迎的產品。
2014 年 10 月 30 日

觸控筆電成長牛步 OGS供應商降價激需求

觸控筆電推出近兩年來,滲透率始終維持在一成左右,未能如預期般逐年躍增,使得原本看好市場需求而大舉擴充產能的OGS觸控模組供應商,面臨龐大產能閒置壓力,因而開始祭出降價策略,期能吸引筆電製造商擴大採用。
2014 年 10 月 27 日

無線網路/行動裝置臻成熟 智慧自動化商機大開

智慧自動化應用將大放異彩。隨著各種無線網路技術不斷推陳出新,且普及率足步擴大,加上手機和平板裝置功能日新月異,可透過行動裝置操控的各種智慧自動化應用正如雨後春筍般湧現,並帶動越來越多跨產業的合作,可望開啟新的發展契機。
2014 年 10 月 27 日

手機/平板價格戰激烈 觸控面板廠搶推低成本方案

中低價行動裝置將成為觸控面板廠新的角力戰場。智慧型手機與平板裝置平價高規發展日益火熱,為迎合此一趨勢,觸控面板廠無不積極尋求新的導電薄膜材料並簡化設計結構,以打造成本更低的投射式電容觸控解決方案。
2014 年 10 月 23 日

提升4G高速聯網品質 手機搭載MIMO天線勢起

面對行動數據傳輸量快速增長,電信業者與行動裝置製造商已開始在4G通訊設備中,採納多串流多重輸入多重輸出(MIMO)天線設計,以在不增加頻寬的情況下,提高通訊系統的通道容量和頻譜利用率,紓解網路流量壅塞問題。
2014 年 10 月 20 日