電信商加緊部署 LTE-A商用網路蓄勢待發

LTE-A發展熱潮湧現。值此3GPP正緊鑼密鼓制定第十二版LTE-A規範之際,全球主要LTE電信商已同步展開載波聚合等關鍵技術研發,甚至投入FDD與TDD-LTE網路融合測試,期於標準底定後,搶先推出LTE-A商用服務,進一步提高網路傳輸速率。
2014 年 08 月 18 日

效能/成本更具優勢 內嵌式觸控面板鋒頭健

內嵌式觸控面板將大行其道。相較於外掛式薄膜觸控,In-Cell及On-Cell等內嵌式觸控面板不僅效能更佳,且可滿足產品輕薄和低成本設計要求,已快速被智慧型手機、平板及筆電製造商採用,待其供貨量增多且價格下滑後,滲透率勢將更形擴大。
2014 年 08 月 18 日

亞馬遜/宏達電帶頭衝 手機鏡頭模組行情看俏

手機鏡頭模組「錢」景可期。宏達電One(M8)和亞 馬遜(Amazon)Fire Phone推出後,引發市場對於手機採用多顆鏡頭模組的熱烈討論,並吸引其他智慧型手機品牌商跟進倣效,刺激手機鏡頭模組需求量快速攀升。
2014 年 08 月 14 日

專訪萊迪思台灣區總經理李泰成 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

現場可編程閘陣列(FPGA)協同處理器將擴大滲透行動與穿戴式裝置市場。萊迪思(Lattice)發布整合紅外線遙控、生物辨識、身分識別、觸控、計步器等殺手級功能的低密度FPGA產品系列--iCE40 Ultra,藉此提高FPGA擔任智慧型手機、平板裝置及穿戴式裝置協同處理器的附加價值。
2014 年 08 月 14 日

專訪奧地利微電子高級市場經理 Oliver Weber DAEC提升馬達控制精準度

奧地利微電子(ams)新一代磁性位置感測器導入動態角度誤差補償(DAEC)功能。因工業自動化與智慧型汽車興起,對馬達控制的精準度與功耗要求逐漸增加,奧地利微電子研發出可量測馬達運轉絕對位置,並對誤差角度自動進行補償的DAEC技術,可大幅減少馬達運轉過程的功率浪費。
2014 年 08 月 11 日

搶占NFC晶片市場 三巨頭策略大不同

看好近距離無線通訊(NFC)技術在物聯網時代的後勢發展,包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半導體(ST)三大晶片商,已分別挾自有產品和技術優勢展開搶攻,並積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路,形成各據山頭的局面。
2014 年 08 月 11 日

克服IC線寬微縮/訊號傳輸瓶頸 CMP/銅製程加速半導體演進

IBM對半導體製程發展的影響不容小覷。IBM近年來逐漸將經營重心轉向商業服務與軟體發展,除先後出售個人電腦和低階伺服器外,亦傳出將出售半導體業務的消息;儘管如此,過去該公司提出的化學機械研磨技術與銅製程對半導體產業的發展可謂影響深遠。
2014 年 08 月 11 日

安全測試標準把關 無線充電加速邁向中功率

未來無線充電系統將以更高的功率滿足各式應用市場需求,但無論是接收端或發送端裝置設計廠商,皆須依循相容性安全測試標準控制收發裝置功率、熱效應及抗干擾能力,以確保中高功率無線充電系統運作無安全疑慮。
2014 年 08 月 11 日

無線網路/行動裝置發展成熟 智慧自動化商機全面崛起

各種智慧自動化應用商機將大放異彩。近來無線網路設施廣泛普及,加上手機、平板等行動裝置功能日新月異,透過行動裝置操控的各項智慧應用如雨後春筍般出現,並帶動越來越多跨產業合作,激勵智慧自動化市場前景一片看好。
2014 年 08 月 11 日

射頻前端軟硬體技術躍進 軟體定義無線電系統更臻成熟

將轉換器移到更加靠近射頻(RF)前端,為元件、功能及更廣泛的開發生態系統定下迫切的新要求。通訊頻道的設計趨勢正將類比數位轉換器(ADC)和數位類比轉換器(DAC)推向更靠近天線端的原因,可以用一個詞一以貫之:靈敏度。
2014 年 08 月 11 日

基礎設施建構加速推進 智慧生活商機蓄勢待發

智慧行動裝置普及,加上雲端運算(Cloud Computing)、巨量資料(Big Data)及物聯網(Internet of Things, IoT)等科技逐漸成熟,使產業變動幅度超乎預期,也讓智慧家庭、智慧城市等概念成為熱門話題與業界關注焦點,因而帶動全球半導體產業朝全新層次發展,為2014年的科技產業注入正向助力。
2014 年 08 月 11 日

TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉

3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發,且在製程技術上迭有突破,未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合,滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求,於各式零組件應用市場大放異彩。
2014 年 08 月 11 日