無線通訊應用擴張 射頻晶片加速微型化

射頻元件規格將日益精進。汽車、家庭自動化、智慧電表、醫療與健身/保健等應用,正快速朝向聯網和智慧化發展,驅動射頻晶片開發商加緊技術創新腳步,以打造整合度更高、尺寸更小且支援多頻或多模設計的新方案。
2014 年 07 月 21 日

強化GPU/64位元戰力 處理器廠分頭搶攻行動市場

處理器廠正積極厚實繪圖處理器(GPU)及64位元產品線戰力。因應行動裝置平價高規發展與UHD影音應用風潮,高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及邁威爾(Marvell)近期已開始加重GPU和64位元處理器方案研發,藉此創造更大的產品差異。
2014 年 07 月 17 日

感測器整合控制/聯網能力 IoT節點增添智慧功能

智慧聯網應用將更趨成熟。在開發商製程技術不斷突破下,微機電系統(MEMS)感測器不僅尺寸、功耗和成本已較過去大幅縮減,更可進一步整合多種感測器、微控制器(MCU),甚至無線連結晶片,實現更智慧化的物聯網(IoT)節點系統。
2014 年 07 月 14 日

太陽能安裝量創新高 晶片商卡位微逆變器市場

半導體廠爭相搶食太陽能微逆變器(Micro Inverter)商機大餅。全球太陽能系統安裝量今年可望創下新高,因而吸引半導體廠加緊推出效能更佳且切換損耗更低的功率元件,以滿足太陽能微逆變器對使用壽命及成本的要求。
2014 年 07 月 14 日

升級MU-MIMO/LTE-A規格 家庭聯網裝置飆高速

家用聯網裝置傳輸率大躍升。為滿足家庭用戶對資料高速串流的渴望,有線與無線接取晶片開發商,近期紛紛祭出可支援長程演進計畫(LTE-A)及多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)規格的新方案,一舉將家庭聯網裝置的傳輸速率推升至更高境界。
2014 年 07 月 10 日

讓高功率LED降價又長壽 CSP/氮化鋁基板異軍突起

晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注。
2014 年 07 月 07 日

iOS 8登台亮相 蘋果搶進穿戴式裝置市場

蘋果(Apple)在日前全球開發者大會(WWDC)上,發布最新iOS 8作業系統,並同時推出HealthKit全新軟體框架(Frame Work),期讓不同的健康和健身應用程式,能彼此分享數據,不僅有助強化未來iPhone的健康管理功能,亦為該公司進軍穿戴式市場奠定基石。
2014 年 07 月 07 日

爭取更多補助 三安光電結盟首爾半導體

三安光電聯合首爾半導體公司和首爾Viosys公司(首爾半導體公司子公司)決定共同合資成立安徽三首光電有限公司,主要提供首爾半導體所需LED產品。藉由幫首爾半導體代工,不僅能協助三安光電消化不斷擴充的LED產能,亦能助其打開國際知名度,有利更多資金及資源湧入,並獲得更多政府補貼。
2014 年 07 月 05 日

全球布建腳步加速 智慧電網引爆半導體商機

半導體廠正擴大搶攻智慧電網市場。能源危機及極端天氣發生頻率逐漸提高,促使各國政府加快智慧電網建置腳步,以建立能精準監控並彈性分配電力的電網系統,因而帶動微控制器(MCU)、低功耗無線連結及數位隔離等元件需求增溫,吸引半導體廠爭相搶食市場大餅。
2014 年 07 月 03 日

觸控/體感/指紋辨識再革新 行動裝置人機互動體驗大不同

人機互動方式可望更為直覺與便利。人機介面已成為行動裝置差異化的一大設計重點,因此今年台北國際電腦展(Computex)期間,觸控、體感與指紋辨識等晶片開發商,皆針對行動裝置應用發布新一代解決方案,期協助製造商創造更優質的使用者體驗。
2014 年 07 月 03 日

行動裝置/聯網汽車拉抬需求 智慧感測器商機爆發

智慧感測元件將大行其道。行動終端、汽車與物聯網裝置製造商,為提高產品競爭力,正戮力開發更實用、便捷的新功能與服務,因而帶動各種感測器需求增溫,其中,同時整合感測、處理與通訊技術的智慧感測器,尤其受到市場青睞。
2014 年 06 月 30 日

拉攏開發者社群 晶片商力拓穿戴式裝置市場

穿戴式裝置類型與應用功能將更趨多元。有鑑於開發者社群將成為穿戴式裝置創新和普及的重要推手,晶片商除持續精進元件規格與性能外,亦積極推出更低成本的開發平台,期協助開發者打造出更多樣且高附加價值的穿戴式商品。
2014 年 06 月 30 日