強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案出鞘

智慧照明市場將更為蓬勃。半導體業者正競相發布整合感測器、控制器、無線連結及LED驅動IC的統包方案,以簡化LED智慧照明系統開發;未來將再結合數位電源技術,實現更精確的調光、調色與電力控制,助力智慧照明加速普及。
2014 年 06 月 26 日

供應鏈業者頻出招 14/16奈米製程競賽更趨激烈

先進製程市場戰火升溫。看好14/16奈米晶片開發龐大商機,不僅晶圓代工廠近期頻頻出招、擴大布局,電子設計自動化(EDA)業者和製程設備製造商,也競相發動新的產品和市場攻勢,讓先進製程市場戰況愈演愈烈。
2014 年 06 月 23 日

突破先進製程關卡 EUV揭開半導體發展新頁

半導體可望持續遵循摩爾定律步伐。半導體進入先進奈米製程世代,研發挑戰與投資成本已逐年遽增,因此研究機構、設備製造商與半導廠已加緊攜手合作,期於今明兩年突破極紫外光(EUV)微影設備的商用挑戰,讓半導體能以合理的生產成本繼續演進。
2014 年 06 月 23 日

LTE-A頻段複雜度提升 晶片商猛攻RF前端方案

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計畫(LTE-A)採用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術,實現高達300Mbit/s的傳輸速度,但也同時提高射頻子系統設計複雜度,因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案,以降低客戶開發門檻。
2014 年 06 月 19 日

提高成本競爭力 LED廠競推CSP/DOB方案

晶片尺寸封裝(CSP)與DOB(Driver on Board)方案,將走紅LED照明市場。LED供應商為強化產品競爭力,近期紛紛擴大推出CSP及DOB方案,將有助LED照明系統開發商縮短產品開發時程,同時降低整體物料清單(BOM)成本。
2014 年 06 月 16 日

立足照明市場 LED廠強化燈具開發能力

在各國政府持續祭出補助政策的激勵下,全球LED照明商機持續加溫,吸引愈來愈多廠商投入LED燈泡市場,導致LED燈泡價格競爭益趨激烈,因此部分業者已開始跨足開發門檻較高且毛利較佳的LED燈具領域,以提高競爭力與產品獲利。
2014 年 06 月 16 日

專訪博通寬頻通訊事業群行銷副總裁Rich Nelson 中國C-DOCSIS產品大舉出籠

中國大陸政府積極布建下一代廣播電視網路(NGB),欲打造電信網、廣播電視網和互聯網三網融合(Triple Play)的高速寬頻網路,提供更高品質、高速的網路接取生態圈,因而讓中國大陸有線電纜資料服務介面規範(C-DOCSIS)快速受到市場重視。
2014 年 06 月 12 日

躋身Android Wear生態圈 MIPS處理器圈地穿戴式市場

Imagination近期不僅成為Google Android Wear作業系統生態圈中,唯一的處理器矽智財(IP)供應商,更與北京君正等處理器業者,合作推出穿戴式裝置參考設計平台,因而讓MIPS架構處理器順利搭上Android...
2014 年 06 月 12 日

支援IPv6與網狀拓撲 藍牙4.1衝刺物聯網市占

藍牙技術聯盟新公布的藍牙4.1標準,已加入IPv6的專用通道,可做為未來與網際網路接軌的重要橋梁;而另一方面,藍牙晶片商CSR、博通、德州儀器等,則已開發出藍牙網狀(Mesh)拓撲技術,皆將有助藍牙於智慧家庭等物聯網應用市場大展身手。
2014 年 06 月 09 日

專訪Bosch Sensortec中國區業務總監謝秉育 整合型Sensor Hub走紅穿戴市場

穿戴式裝置內建感測器中樞(Sensor Hub)的比例將顯著攀升。穿戴式裝置製造商正大舉導入各種感測器,以實現常時開啟的情境感知(Contextual Awareness)功能,並吸引消費者目光,因而對可大幅節省系統功耗的感測器中樞需求快速增溫,特別是結合微機電系統(MEMS)感測器與微控制器(MCU)的高整合方案,尤其受到業者青睞。
2014 年 06 月 09 日

FTTH建置量大增 PON元件需求前景俏

被動光纖網路(PON)元件炙手可熱。光纖到府(FTTH)因具備成本、靈活度與頻寬等優勢,在北美與歐洲市場的建置數量已明顯成長,加上近期Google擴大部署光纖,以及各國電力公司也開始進入FTTH通訊服務市場,可望帶動PON光學元件需求顯著上揚。
2014 年 06 月 09 日

提高晶片驗證效率 明導企業驗證平台新登場

明導國際(Mentor Graphics)企業驗證平台(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率,明導開發出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術Veloce...
2014 年 06 月 08 日