突破充電效率/距離限制 無線充電邁向中功率/磁共振

中功率及磁共振無線充電發展加溫。WPC、A4WP、PMA三大無線充電標準陣營,皆已計畫在今年發布充電功率達15~30瓦的無線充電新規格,並加緊投入磁共振技術研究,可望提升無線充電效率,並突破目前磁感應技術距離受限的桎梏。
2014 年 06 月 05 日

專訪恩智浦汽車事業部總經理Kurt Sievers 大唐恩智浦揮軍中國綠能車市

恩智浦(NXP)與中國大陸大唐電信,於2013年12月底宣布攜手成立大唐恩智浦(Datang NXP),近日這間合資公司已獲得中國大陸政府頒發營業執照,代表著中國大陸首家車用半導體公司正式成立;未來大唐恩智浦將著重於發展車燈調平系統、外部閘極驅動器(Gate...
2014 年 06 月 05 日

燈泡/燈管大降價 LED照明銷售量遽增

LED燈泡及燈管銷量將大爆發。在LED廠競相投入供應鏈垂直整合,並導入晶粒尺寸封裝(CSP)與DOB(Driver on Broad)等新技術的推助下,LED燈泡及燈管售價可望在2014年底前分別降至8美元及17美元以下,將有助刺激終端消費者擴大採購。
2014 年 06 月 03 日

強攻大中華物聯網商機 晶片/IP廠新品精銳盡出

半導體業者正全速進攻大中華區物聯網市場。物聯網商機強強滾,其中行動及穿戴式裝置更是驅動物聯網市場成長的兩大引擎,吸引半導體業者爭相挾其豐厚的核心技術能量和策略夥伴資源,開發出更具尺寸和成本競爭力的產品,以及強而有力的生態系統,全力插旗市場版圖。
2014 年 06 月 03 日

專訪ST微控制器行銷總監James Wiart 意法半導體力拚MCU市占第一

意法半導體(ST)32位元微控制器(MCU)家族添新成員。意法半導體針對穿戴式裝置、智慧電表、射頻(RF)感測器等應用市場,推出採用安謀國際(ARM)M0+核心打造的超低功耗32位元微控制器,欲藉由擴大32位元產品陣容,進一步提高市場占有率。
2014 年 06 月 03 日

實現MIPI DSI發送橋接 FPGA滲透中低階手機

現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板,開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。
2014 年 06 月 01 日

異業整合加速 行動醫療應用服務日趨多元

行動醫療應用市場將更加蓬勃。有鑑於消費者對個人健康管理的意識愈來愈高,行動裝置品牌大廠已開始攜手醫材廠商與軟體服務業者,推出可記錄並分析個人生理數據的健康相關穿戴式商品與應用程式(App)服務,將有助行動醫療軟硬體創新發展。
2014 年 05 月 29 日

打造貼身穿戴裝置 軟性顯示器大放異彩

穿戴式裝置應用風潮興起,刺激面板廠加碼投入低耗電顯示技術研發;其中,同時具有省電及可撓曲特性的軟性顯示器,如主動矩陣式有機發光二極體顯示器(AMOLED),更是業者布局重點。目前,已有不少穿戴式產品製造商,採用AMOLED面板進行設計。
2014 年 05 月 26 日

資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

18吋晶圓製程可望更趨成熟。為持續降低IC製造成本,半導體業界正積極開發18吋晶圓製程技術,並成功藉由策略聯盟與資源整合方式,克服研發資金及技術門檻過高的挑戰;目前包括台積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產。
2014 年 05 月 22 日

手機/電視解析度加速升級 MHL/SlimPort激戰再起

MHL與SlimPort規格爭霸戰愈來愈激烈。智慧型手機與平面電視正快速升級至超高解析度(UHD)顯示規格,帶動MHL與SlimPort介面晶片開發商,爭相推出支援4K影音傳輸與先進加密技術的新一代解決方案,掀起雙方新一輪角力競賽。
2014 年 05 月 19 日

循Kindle Fire成功模式 Fire TV搶食OTT大餅

亞馬遜(Amazon)4月分在美國推出售價僅99美元的電視機上盒兼遊戲主機--Fire TV,不僅導入聲控功能,簡化使用者操作,更將以豐富的影音和遊戲內容,吸引消費者目光,期複製Kindle Fire以硬體刺激內容銷售的商業模式,搶占OTT(Over-the-top)應用商機。
2014 年 05 月 19 日

整合多領域技術 無人化工廠商機興

為了提高製造業生產效率,業界正興起一波建置無人工廠的風潮。由於無人化工廠結合了多種領域的技術,包括資訊系統、能源管理、遠端監控、保全系統、產線自動化等,因此亦將帶動上述領域業者大啖無人化工廠商機。
2014 年 05 月 17 日