專訪NI自動化測試東亞區行銷技術經理張天生 PXI SMU加速高功率元件量測

PXI模組化電源量測單元(SMU)儀器問世。高亮度發光二極體(LED)、絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等需要SMU輸出瞬間高瓦數的電源進行量測,然高瓦數的SMU往往價格昂貴,有鑑於此,美商國家儀器(NI)發布新一代PXI模組化SMU儀器,助力客戶大幅降低測試成本。
2014 年 03 月 17 日

中/日電站安裝需求續強 亞洲太陽能市場暢旺

亞洲地區仍將是今年太陽能市場最大亮點。在中國大陸及日本政府政策推助下,中日兩國去年太陽能電站安裝量快速激增,讓亞洲首度超越歐洲成為太陽能最大市場;今年兩國的安裝需求預估將持續走強,可望帶動亞洲太陽能市場進一步向上成長。
2014 年 03 月 17 日

邁入3D NAND時代 SSD供應鏈廠勢力板塊丕變

3D NAND Flash供應鏈生態系統將發生鉅變。邁入3D NAND Flash時代後,SSD及其控制器的開發技術難度將大增,促使NAND Flash記憶體大廠紛紛跨足下游領域,藉此掌握關鍵的核心技術,並加快3D...
2014 年 03 月 15 日

4K2K商機起飛 智慧電視SoC搶搭HEVC規格

智慧電視解析度可望大幅躍升。為提高產品競爭力,智慧電視製造商已加緊開發配備4K2K顯示面板的新機種,因而吸引處理器業者競相推出功能整合度更高,並支援H.265(HEVC)視訊編碼標準的單晶片方案,卡位4K2K智慧電視市場商機。
2014 年 03 月 13 日

專訪新思國際生物識別產品行銷總監Alfred Woo 指紋辨識應用躍上大螢幕

目前手機的指紋辨識功能,大多須要消費者在特定的區塊中按壓指紋才能實現;因此,晶片商已計畫將觸控積體電路(IC)與指紋辨識方案整合,讓手機液晶顯示螢幕(LCD)上任一點皆能實現指紋辨識功能,創造更直覺快速的應用情境。
2014 年 03 月 13 日

裝置互動需求增溫 智慧家庭聯網技術吹混搭風

智慧家電將整合更多異質聯網技術。為了讓不同家電裝置能彼此互通,進而實現更多元的智慧家庭應用服務,家電製造商今年將更加積極導入多種有線與無線聯網功能,一改過去一種產品僅搭載單一聯網技術的設計思維。
2014 年 03 月 10 日

專訪威科儀器全球行銷資深總監Jeffrey Pina MOCVD機台銷量2H激增

有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)機台買氣將於2014年下半年大幅增溫。發光二極體(LED)照明市場商機萌芽,激勵磊晶廠擴大採購MOCVD機台,以提高產能;惟2014年上半年下游仍在消化2013年供過於求的產能,預計至年底或2015年初,LED磊晶廠添購MOCVD機台的動作才會更加明顯。
2014 年 03 月 10 日

物聯網風潮驅動 工控記憶體需求紅不讓

工控記憶體「錢」景光明。隨著物聯網和雲端服務應用浪潮不斷擴大,嵌入式系統開發商對資料儲存效率與安全性的要求也更加嚴苛,因而帶動工業用固態硬碟(SSD)和動態隨機存取記憶體(DRAM)模組需求增溫,成為工控記憶體模組廠全力搶攻的新藍海。
2014 年 03 月 10 日

消費性PC/資料中心商機旺 SSD控制器/模組廠分頭搶進

SSD控制器和模組廠大賺雲端財。雲端應用服務方興未艾,激勵消費性PC和資料中心微型伺服器導入SSD比重節節攀高,遂吸引SSD控制器和模組廠積極展開TLC、PCIe 2.0、SATA Express、M.2規格產品線布局,以搶食消費性PC及資料中心市場杯羹。
2014 年 03 月 08 日

整合方案競出籠 手機LTE SoC晶片熱戰方酣

手機用長程演進計畫系統單晶片(LTE SoC)戰火持續升溫。繼高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)推出整合基頻與應用處理器的LTE SoC後,聯發科近期也挾64位元、8核心的高規格方案火速壓境,期以更高性價比優勢,在LTE手機市場搶占一席之地。
2014 年 03 月 06 日

專訪台灣安捷倫董事長暨電子量測事業群總經理張志銘 2014年電子量測需求高漲

2014年新興的熱門技術將帶動電子量測儀器出貨量大增。著眼於長程演進計畫(LTE)、雲端運算、巨量資料(Big Data)等新興技術崛起,行動裝置、個人電腦(PC)、消費性電子等製造商正擴大採購電子量測儀器的數量,以加緊於新一代產品中導入火紅的新技術,卡位市場商機,激勵2014年高階電子量測儀器買氣看漲。
2014 年 03 月 06 日

蘋果加強「軟」功夫 先進製程IC導入恐趨緩

蘋果(Apple)採用先進製程處理器的步調將有所變化。蘋果iPad Air與iPhone 5s啟用64位元處理器,透露其將全力發展軟體應用,以開創更好的使用者體驗,而不再一味追求硬體的極致效能;而這也意味,未來蘋果採用更先進製程晶片的速度將較過去緩和。
2014 年 03 月 03 日