雲端應用添柴薪 SSD市場需求大爆發

2014年固態硬碟(SSD)商機強強滾。雲端運算風潮興起,讓網路服務供應商和消費性PC品牌廠,分別提高資料中心伺服器和筆電配備固態硬碟的比重,藉此提供更豐富的雲端應用服務及更快速的資料傳輸速度,可望帶動今年固態硬碟產值飆升。
2014 年 03 月 03 日

NFC/藍牙競相插旗 行動支付市場競爭白熱化

近距離無線通訊(NFC)與藍牙(Bluetooth)將在行動支付市場狹路相逢。NFC與藍牙供應鏈業者,正分別透過microSD手機信用卡及信標(Beacon)節點裝置等新產品,加速推動行動支付應用,使得兩種技術間的角力逐漸浮上檯面。
2014 年 03 月 03 日

專訪飛索產品暨系統整合開發行銷副總裁黃主照 NOR Flash介面速度翻新頁

編碼型快閃(NOR Flash)記憶體介面傳輸速度再突破。NOR Flash記憶體大廠飛索(Spansion)日前發布新一代介面技術HyperBus,傳輸速度可比當今市面上最快的雙倍資料率四線序列周邊介面(DDR...
2014 年 03 月 03 日

商務PC與平板隨身變 變形Ultrabook成BYOD新寵

由於Ultrabook運算效能與採用的Windows 8作業系統較符合現有工作環境所需,因此企業BYOD趨勢發展如火如荼的同時,Ultrabook逐漸成為企業員工執行工作的個人裝置選項。其中,同時具備平板裝置與個人電腦特性的變形平板,更可望在BYOD趨勢中,加速取代iOS或Android的平板裝置。
2014 年 03 月 02 日

突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革

電晶體設計即將面臨全面性的轉變。為滿足行動裝置輕薄、低功耗設計需求,晶片商和晶圓代工廠均致力推動半導體製程微縮,並研發新的電晶體通道材料,其中,尤以FinFET電晶體立體排列結構,以及鍺、三五族等新材料技術最為重要,將成產業鏈未來發展重點。
2014 年 03 月 01 日

低功耗PMIC與儲能方案趨成熟 能源採集應用熱度升溫

能源採集技術日益受到市場重視。能源採集技術可將光、熱或震動等能量,自動轉化成電能並將之儲存,以做為系統運作電力來源,因此應用潛力備受看好;特別是在低功耗電源管理晶片(PMIC)與儲能方案不斷精進的助力下,市場接受度更已迅速攀升。
2014 年 02 月 27 日

革新穿戴式裝置視覺體驗 微投影/顯示技術熱戰正酣

為搶攻穿戴式裝置應用商機,各種微投影及微顯示技術業者正火力全開。目前尤以微投影技術開發商在智慧型眼鏡戰場的攻勢最為猛烈;另一方面,電子紙業者亦正全力搶攻穿戴式裝置的低耗電顯示商機;與此同時,曲面螢幕與穿戴式產品的結合亦為眾多廠商關注的重點,期能為穿戴式裝置帶來更令多人驚艷的視覺饗宴。
2014 年 02 月 24 日

收購摩托羅拉行動事業 聯想力拓歐美手機市場

聯想在歐美手機市場的競爭力可望提升。在購併摩托羅拉(Motorola)行動部門後,聯想不僅能取得有利的專利資產,強化手機研發實力,更可借力摩托羅拉的品牌形象及其與歐美電信商的緊密合作關係,快速擴張海外手機市場。
2014 年 02 月 24 日

電信/晶片商助長 TD-LTE手機市場戰火熾

TD-LTE市場烽火連天。在電信業者和晶片商推波助瀾之下,中國大陸TD-LTE智慧型手機將於2014年遍地開花,不僅將掀起一波激烈的市場卡位戰,並可能加速中國大陸本土及國外智慧型手機品牌商勢力板塊大挪移。
2014 年 02 月 23 日

多模無線電矽智財搶市 無線Combo晶片發展受威脅

隨著可同時支援Wi-Fi、藍牙及FM技術的無線電處理器矽智財(IP)問世後,半導體業者已開始研發多模無線SoC或整合多模無線連結技術的處理器方案,恐對組合晶片產生市場排擠效應。
2014 年 02 月 22 日

數位Vcore方案/USB-PD發威 Ultrabook電池續航力大躍進

超輕薄筆電(Ultrabook)電源設計將煥然一新。筆記型電腦品牌廠正研擬於新一代Ultrabook中,導入數位式Vcore電源供應方案,並以兼具數據與大功率電力傳輸功能的USB-PD介面,取代傳統電源供應器接口,期延長電池電力,並縮減元件數目,滿足外觀輕薄設計要求。
2014 年 02 月 20 日

SDN牽線 雲端網路邁向開放/高整合

雲端網路將朝開放互連與高整合發展。雲端網路整合(Cloud-network Integration)服務快速興起,促使電信、網路服務與資料中心業者,開始透過軟體定義網路(SDN)與OpenFlow技術,打造更彈性、低成本且易於整合的連結,以提供企業或消費者更為完善的雲端服務。
2014 年 02 月 17 日