引領穿戴式電子新潮流 藍牙Smart設計商機看俏

藍牙Smart(Bluetooth Smart)正加速滲透各種穿戴式電子。藍牙Smart是藍牙4.0的一項重要特色,耗電量較先前版本的藍牙標準大幅降低,因而成為消費性電子製造商開發智慧手環、智慧手表等穿戴式電子產品的首要無線連結方案選擇。
2014 年 02 月 17 日

晶片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

聯網汽車市場火藥味愈來愈濃。今年初國際消費性電子展(CES)上,聯網汽車相關產品方案可說是各大晶片商火力展示重點,包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)等重量級業者,皆積極擴大產品陣容,並與品牌車廠展開更緊密的合作,全力競逐商機。
2014 年 02 月 17 日

低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新

穿戴式裝置囿於體積及重量限制,對晶片尺寸與功耗要求較行動裝置更加嚴苛,因此微控制器(MCU)、微處理器(MPU)與微機電系統(MEMS)感測器等元件開發商,紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案,期能大啖穿戴式電子商機。
2014 年 02 月 13 日

高階電視主戰場丕變 面板廠齊攻UHD/曲面電視

超高解析度(UHD)與曲面液晶電視將成為面板廠布局新重點。為刺激營收成長,各大電視品牌廠已不約而同加重大尺寸UHD電視和曲面電視發展力道,因而激勵面板廠擴大投產相關面板方案,讓高階電視面板市場戰火急速升溫。
2014 年 02 月 10 日

聯網效能大增 LTE形塑新網路使用行為

長程演進計畫(LTE)網路服務正逐步改變消費者行動上網行為。LTE擁有比3G網路更快、更穩定的聯網效能,因而讓用戶花在行動網路的時間明顯增加,並較以往更積極運用網路進行消費、訊息分享,甚至影音內容觀賞,形成新的網路使用現象。
2014 年 02 月 10 日

關鍵元件襄助 穿戴式醫療設備蔚為風潮

由於穿戴式醫療設備關鍵元件逐漸朝向高整合功能發展,並具抗電磁干擾的能力,將有助於可攜式醫療裝置符合各國法規的要求,滿足易使用、高安全性、小尺寸和低功耗等必備條件,進而創造逐年出貨量翻倍的高成長力。
2014 年 02 月 08 日

解決方案競出籠 磁共振無線充電來勢洶洶

磁共振無線充電方案能見度將顯著提升。在磁共振無線充電方案陣營--A4WP正式發表識別品牌及認證計畫後,磁共振方案正如雨後春筍般湧出,包括聯發科、ConvenientPower等廠商皆於CES發表最新產品,欲加速磁共振於醫療、汽車等應用領域的滲透速度。
2014 年 02 月 06 日

成立專門事業體/擴大產業聯盟 半導體廠發起物聯網新攻勢

隨著物聯網應用發展日趨蓬勃,半導體業者已相繼展開新一波布局攻勢,如英特爾(Intel)與博世(Bosch)近期相繼成立新的物聯網解決方案事業體,而高通(Qualcomm)則與多家廠商合組AllSeen聯盟,擴大其AllJoyn軟體平台在物聯網市場的影響力。
2014 年 01 月 27 日

標準組織齊力推動 SDN發展風潮火速蔓延

軟體定義網路(SDN)概念日益受到通訊產業界關注。在Open Networking Foundation (ONF)、OpenDaylight Project,以及台灣產業界組成的「SDN聯盟」等國內外標準組織全力推廣下,愈來愈多電信、設備和晶片商已開始加入SDN發展行列,讓整體生態系統快速成形。
2014 年 01 月 27 日

提高聯網產品能源效率 電源量測儀強化精準度

電源量測精準度/速度再升級。儀器商為協助客戶推出更具備能源效率的產品,分別推出精準度、解析度更高的電源供應器及電源分析儀,希望可以搭乘物聯網(IoT)商機順風車,迅速拓展電源量測儀器市場版圖。
2014 年 01 月 26 日

新一代開發工具上陣 FPGA商再掀20奈米戰火

進入20奈米節點後,FPGA廠商除了比拼先進製程技術外,亦開始推出全新的設計架構及開發工具,助力客戶突破20奈米以下FPGA產品將遇到的設計瓶頸,讓FPGA市場競爭戰況愈來愈激烈。
2014 年 01 月 25 日

生態系統日益壯大 藍牙站穩智慧家庭市場地位

藍牙(Bluetooth)技術在智慧家庭市場地位將更形穩固。藍牙技術不僅廣泛被導入智慧型手機等行動裝置,且已快速擴張勢力版圖;未來,在連結及傳輸效能皆更上層樓的4.1版新規格問世後,藍牙更可望在智慧家庭聯網及控制應用領域站穩發展腳步。
2014 年 01 月 23 日