手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
2014 年 01 月 20 日

行動/雲端網路快速蓬勃 100G光纖市場萌芽

全球100G光纖市場商機正式引爆。隨著行動上網、雲端儲存等服務日益普及,全球數據流量正快速激增,驅動美國、日本和中國大陸等地電信與網路服務商,積極投入100G光纖骨幹建置,為相關設備及晶片商帶來新的發展契機。
2014 年 01 月 20 日

大尺寸電視背光模組需求點火 中低功率LED成長添動能

中低功率LED後勢可期。電視品牌商強打大尺寸及4K×2K電視,正帶動低價直下式和側光式背光源模組出貨量水漲船高,刺激中低功率LED需求上揚,將持續成為挹注LED封裝廠於2014年營收貢獻成長的主要來源。
2014 年 01 月 19 日

NAND業者發動 「一條龍」攻勢 SSD市場生態大轉變

近年來,不少NAND Flash業者積極透過購併固態硬碟廠商的手段,建立上下游完整的產能供應鏈,將營運觸角延伸至消費性固態硬碟市場,不僅讓原本專精製造SSD的業者倍感生存壓力,也讓SSD市場競爭態勢發生劇烈變化。
2014 年 01 月 18 日

不讓iPhone 5s專美於前 非蘋手機廠搶搭指紋辨識

蘋果iPhone 5s成功掀起指紋辨識應用風潮後,非蘋陣營的手機品牌廠,除了與電容式指紋辨識模組開發商Validity展開合作外,亦積極在市場上尋求其他指紋辨識方案,刺激光學式、熱感測及壓力感測等指紋辨識技術蓬勃發展。
2014 年 01 月 16 日

高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

影響層面擴大 BYOD應用平台走向開放性

自攜設備(BYOD)風潮正在企業端迅速蔓延,且影響族群已開始由內部員工,擴及到外部供應商、顧客或各種利益相關人士,促使BYOD應用平台與解決方案加速邁向更高開放性與設計彈性,以迎合辦公室行動化的發展趨勢。
2014 年 01 月 13 日

行動支付掀熱潮 NFC專用機走紅量測市場

NFC量測商機全面引爆。NFC在各式應用市場中迅速竄紅,除手機外,相機、電視、自動販賣機等裝置皆將導入該技術,帶動一連串產品認證、量測需求,而NFC專用量測機亦可望一炮而紅。
2014 年 01 月 12 日

生態系統更成熟 NFC新興應用方案傾巢出

隨著NFC的技術、晶片、終端設備等發展漸趨完善,NFC的生態系統也日益成熟,因此市場上已開始出現各種新興應用服務,可望加速NFC市場普及率。
2014 年 01 月 11 日

迎合多元使用情境 穿戴式裝置元件規格翻新

穿戴式裝置關鍵元件發展再突破。為滿足各種應用情境的操作需求,穿戴式裝置開發商正戮力改良人機互動介面,並強化電池續航力和聯網性能,因而帶動主處理器、電源管理晶片、藍牙晶片等關鍵元件規格和性能加速升級。
2014 年 01 月 09 日

專訪美商國家儀器行銷經理郭皇志 智能自動化全面滲透製造/服務業

為解決人力短缺、提升產值及強化競爭力,半導體、綠色能源、健康照護、智慧生活等製造和服務業者正擴大導入智能自動化方案,然將面臨智能自動化平台整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰,帶動能加速開發的圖形化介面軟體LabVIEW和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案需求大幅增溫。
2014 年 01 月 09 日

物聯網應用熱潮驅動 消費性MEMS元件需求暢旺

消費性微機電系統(MEMS)元件應用商機火速蔓延。為實現更智慧化的情境感知功能,行動、穿戴式電子與物聯網節點等裝置製造商,正大舉內建各種MEMS感測器,因而加快MEMS元件規格演進,並帶動整體出貨量大幅攀升。
2014 年 01 月 06 日