專訪快捷半導體首席技術長Dan Kinzer SiC功率元件擴張應用版圖

為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
2014 年 01 月 06 日

HERE地圖服務添翼 Tizen行動市場勢力抬頭

Tizen作業系統可望在行動市場快速崛起。Tizen協會近期將諾基亞(Nokia)HERE地圖服務納入Tizen作業系統,不僅可補強Tizen系統的定位功能並提升使用者體驗,更能強化與iOS、Android和Windows等作業平台競爭的戰力,在行動裝置市場殺出一條血路。
2014 年 01 月 06 日

中國4G執照發放 多模TD-LTE設備商機起飛

分時長程演進計畫(TD-LTE)設備市場商機引爆。中國大陸TD-LTE頻譜執照正式發放,不僅為全球TD-LTE網路發展挹注強勁成長動能,亦刺激可同時支援TD-LTE/ FDD-LTE/Wi-Fi網路的多模終端設備需求急速升溫,成為設備製造商全力搶攻的焦點。
2014 年 01 月 02 日

性價比更勝單機版方案 模組化基礎儀器勢力抬頭

基礎儀器市場翻新頁。有別於過往多以單機產品為發展主力,基礎儀器製造商已開始走向模組化設計,利用PXI標準介面或專屬模組化軟硬體方案,打造更高性價比與擴充性的測試機台,以協助終端裝置製造商降低研發和量產測試成本。
2014 年 01 月 02 日

後進者攻勢猛烈 LTE晶片市場戰況升溫

長程演進計畫(LTE)晶片大戰將更趨白熱化。在聯發科、博通(Broadcom)與英特爾(Intel)等業者相繼推出LTE晶片方案後,原本一家獨大的高通(Qualcomm),市場占有率已逐漸被後進者瓜分,將使2014年LTE晶片市場進入新的競爭局面。
2013 年 12 月 30 日

非侵入式偵測趨成熟 腦機介面滲透消費市場

腦機介面(Brain Computer Interface, BCI)應用可望更趨普及。拜科技進展所賜,非侵入式腦波偵測技術使用時已毋須塗抹導電膠,並能過濾各種干擾雜訊,提升感測精準度,因而使得腦機介面應用,已逐步從醫學研究領域走向消費性電子市場,擴大應用範疇。
2013 年 12 月 30 日

看準新興市場發展潛力 台半導體廠力拓穿戴式商機

台灣半導體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應用商機持續升溫,不僅吸引國外晶片大廠爭相投入,台灣半導體業者亦積極展開布局,並特別鎖定中國大陸等新興市場,推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場一席之地。
2013 年 12 月 26 日

次世代PC/平板手機夾擊 平板裝置發展腹背受敵

PC市場持續探底,促使一線品牌廠積極推出各種次世代PC裝置,防堵平板持續坐大;另一方面,平板手機需求熱燒,亦開始壓縮小尺寸平板發展空間,這些現象將成為平板裝置2014年最主要的成長挑戰。
2013 年 12 月 23 日

手機成功模式難移植 小米電視發展藏隱憂

小米科技在利用網路行銷及高規低價策略於智慧手機市場竄紅後,近期更進一步以人民幣2,999元的超殺價格進軍智慧電視市場,試圖複製手機產品的成功模式。不過,由於現階段小米電視內容仍缺乏獨特性,恐難吸引消費者持續埋單。
2013 年 12 月 23 日

x86/ARM架構並行 AMD強化嵌入式市場戰力

超微半導體(AMD)正積極發展採用安謀國際(ARM)架構的64位元中央處理器(CPU)。AMD自去年底開始力求轉型,並於今年戮力執行嵌入式市場拓展策略,而2014年該公司將同時以既有的x86架構加速處理器(APU)、CPU以及新增的ARM...
2013 年 12 月 21 日

瞄準資料中心商機大餅 IBM/英特爾決勝HPC市場

看好資料中心對高效能運算(HPC)設備的需求商機,IBM攜手業界夥伴成立OpenPOWER聯盟,積極於高階處理器市場力推POWER架構;而英特爾(Intel)為防堵IBM勢力崛起,亦以新款Xeon Phi協同處理器及高效能運算系統專用軟體還擊,雙方戰火一觸即發。
2013 年 12 月 19 日

整合數位處理器 類比SoC提高節能效益

類比系統單晶片(SoC)整合數位處理器成大勢所趨。因應物聯網應用對降低功耗的需求日益殷切,類比與混合訊號晶片開發商已開始在新一代解決方案中,導入嵌入式數位處理器,藉此實現更精準的系統管理,改善整體功率消耗情形。
2013 年 12 月 16 日