整合數位處理器　類比SoC提高節能效益

類比系統單晶片(SoC)整合數位處理器成大勢所趨。因應物聯網應用對降低功耗的需求日益殷切，類比與混合訊號晶片開發商已開始在新一代解決方案中，導入嵌入式數位處理器，藉此實現更精準的系統管理，改善整體功率消耗情形。
2013 年 12 月 16 日

結合ARM TrustZone技術　明導Hypervisor強攻IVI市場

明導國際(Mentor Graphics)針對多重汽車作業系統推出嵌入式虛擬化監管程式(Embedded Hypervisor)，並結合安謀國際(ARM)的TrustZone技術，協助汽車製造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂(In-vehicle...
2013 年 12 月 14 日

巨量儲存需求引爆　NAND記憶體發展添柴薪

NAND快閃記憶體市場增添新動能。面對巨量資料時代來臨，全球企業無不積極擴大建置資料中心，因而帶動儲存設備需求快速攀升，特別是具備高效能、低功耗存取特色的固態硬碟，更是這波商機中最熱門的產品，可望掀動SSD主要元件--NAND記憶體新一波成長。
2013 年 12 月 12 日

先進控制/通訊技術就位　智慧照明應用大放光芒

智慧照明市場將更加蓬勃。隨著LED線性驅動、數位調光和光電一體設計技術更趨成熟，加上照明系統有線及無線通訊方案逐一到位，智慧照明系統無論在體積、功耗、聯網及操控性能上皆突飛猛進，因而已快速滲透數位家庭、建築及公共設施等領域。
2013 年 12 月 09 日

KitKat終結版本分歧　Android平台邁向大一統

Google於Android新一代4.4版KitKat平台中，首度加入「Project Svelte」功能，讓新版作業系統不再只能用於高階Android智慧型手機，亦可同時支援中低階機種，可望解決過去版本過多的分歧問題，達到所有Android行動裝置皆採用同一代平台的目標。
2013 年 12 月 09 日

半導體大廠力挺　IP租賃商業模式興起

矽智財(IP)租賃商業模式逐漸成形。隨著晶片設計難度急遽攀升，半導體大廠德州儀器(TI)、英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)等，除透過IP租賃模式降低IP授權成本外，亦同步透過釋放核心IP技術讓IP管理廠商處理授權及技術支援事宜，增加營收來源。
2013 年 12 月 07 日

智慧配件商機爆發　藍牙低功耗技術身價看漲

藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技術的重要性與日俱增。智慧型手機大行其道，帶動周邊智慧配件商機大量湧現；為與智慧手機更方便連結，智慧配件製造商紛紛導入已有廣大市場採用基礎的藍牙低功耗技術，激勵相關晶片需求急遽增溫。
2013 年 12 月 05 日

電纜/系統廠助力　韓國PON設備商躍上國際舞台

瞄準新興市場光纖網路建置需求，韓國電纜和系統整合業者積極攜手當地被動光纖網路(PON)通訊設備商，以挾更完整的解決方案搶攻商機；而這也讓原本只聚焦國內市場的韓國PON設備業者，得以將其產品銷售至海外市場。
2013 年 12 月 02 日

競推低功耗/小體積方案　半導體商搶灘穿戴式市場

穿戴式應用產品將更輕巧、省電。因應穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設計要求，半導體廠無不積極研發厚度更薄的封裝技術，以及超低功耗晶片方案，以協助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產品。
2013 年 12 月 02 日

實現低耗電D2D通訊應用　LTE Direct後勢看漲

LTE Direct技術將在裝置對裝置(Device to Device, D2D)通訊市場大顯身手。LTE Direct可藉由LTE既有商用頻段，實現裝置對裝置間遠距、低耗電且高隱密性的資料傳輸，且未來將納入3GPP...
2013 年 11 月 28 日

同時投入磁感應與磁共振　無線充電標準陣營跨界搶錢

三大無線充電標準組織競爭將更趨白熱化。為進一步擴大應用版圖，最初僅聚焦低功率磁感應技術的無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)，已開始投入磁共振技術標準研發，而原本力拱磁共振的A4WP陣營，也積極跨足磁感應領域，讓無線充電市場邁入新的戰局。
2013 年 11 月 25 日

打造生活化穿戴式裝置　SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝，不僅大幅簡化電路板設計，還能節省系統端測試時間，讓設計人員可更專注於創造差異化，打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日
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