性價比大突破 EPD電子標籤市場添動能

隨著電泳顯示器(EPD)顯示技術材料與封裝技術迭有突破,電子紙產品視覺效果與紙張如出一轍,因此已漸獲大型零售業者的青睞,取代傳統標籤之勢漸趨明朗,預計未來5年內,採用EPD電子紙生產的電子標籤出貨量將會急速增長,市場滲透率亦將會急速擴大,帶動供應鏈廠商的營收成長。
2013 年 11 月 24 日

印刷速度倍增 3D列印機導入雙噴嘴設計

思科實業於2013年香港秋電展中,展出單一列印頭(Printing Head)內配備不同口徑尺寸的雙噴嘴(Nozzle)三維(3D)列印機,可較目前大多數導入單一列印頭或於多列印頭內建同口徑尺寸噴嘴架構的3D列印機,具備更快列印速度且精準度更高,預計將於11月小量投產。
2013 年 11 月 24 日

Android/iOS殺手級App助陣 微投影壯大智慧手機版圖

手機微投影應用發展再添柴薪。隨著iOS與Android應用程式(App)開發商,相繼推出更多殺手級應用軟體後,智慧型手機的微投影應用已日益多元,可望突破以往使用情境有限的發展瓶頸,並進一步提高微投影技術在手機市場的接受度。
2013 年 11 月 21 日

TD-LTE釋照在即 半導體商猛攻大陸手機市場

中國大陸TD-LTE手機市場戰火快速延燒。中國大陸政府即將對三大電信商釋出TD-LTE牌照,激勵品牌廠加碼投入TD-LTE手機研發,因此基頻晶片商及功率放大器等業者,皆已展開供應鏈搶單大戰,卡位TD-LTE市場商機。
2013 年 11 月 18 日

MSO加速頻寬升級 DOCSIS 3.1標準成市場焦點

有線電視多系統業者(MSO)為因應智慧家庭及有線電視數位化等發展潮流,正積極導入更高頻寬等級的聯網技術;其中,DOCSIS 3.1標準在纜線大廠、有線電視業者及設備製造商的力拱下,已迅速在市場上嶄露頭角,可望成為未來有線電視網路主流技術。
2013 年 11 月 18 日

高通攜手PMIC廠商力拱 Quick Charge 2.0提槍上陣

Quick Charge 2.0快速充電標準將風靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)於今年上半年發表Quick Charge 2.0快充標準後,不僅將其內建於Snapdragon 800處理器中,同時與包爾英特(Power...
2013 年 11 月 16 日

分頭部署低中功率方案 土洋晶片商競逐無線充電

無線充電晶片市場戰火愈演愈烈。隨著愈來愈多原始設備製造商開始導入無線充電功能,市場對相關晶片的需求也快速攀升,不僅激勵國外半導體廠積極擴充中功率產品陣容,亦吸引國內晶片商陸續加入戰局,搶搭低功率Qi標準應用市場商機。
2013 年 11 月 14 日

PMA認證明年初開跑 驗證商搶攻無線充電商機

驗證商正全力搶攻2014年無線充電商機。隨著PMA標準規範即將於年底定案,未來此一標準的認證需求勢必將快速攀升,進而促使驗證商開始加碼投資相關實驗室中心,進而滿足設備製造商、模組廠與晶片業者的需求。
2013 年 11 月 11 日

三大電信商全力布建 中國光通訊產業勢力抬頭

中國大陸光通訊產業競爭力日益增強。在「十二五計畫」及「寬頻中國」戰略方案雙重推助下,中國大陸三大電信業者正如火如荼擴大光纖網路(FTTx)建設,讓大陸本地的光通訊設備及零組件業者乘勢崛起,並開始藉由策略合作或併購方式,搶進國際市場。
2013 年 11 月 11 日

卡位智慧眼鏡市場 LCoS微顯示方案精銳盡出

在Google Glass抬轎之下,矽基液晶(LCoS)躍居智慧眼鏡微顯示技術主流的態勢已日益明朗,激勵LCoS微顯示光機模組及驅動晶片開發商加碼投入新技術研發,以打造尺寸更小、功耗更低且解析度更高的解決方案,搶攻智慧眼鏡應用商機。
2013 年 11 月 11 日

實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案

智慧眼鏡和智慧手表功能更趨新穎,且須持續支援更新版本的Android作業系統,遂對於更高運算效能的處理器需求更加殷切,預期將帶動雙核心和四核心處理器銷售量看漲,成為半導體業者爭相布局的產品線重點。
2013 年 11 月 10 日

台積電做強力後盾 賽靈思SoC/3D IC產品發功

賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電,先將28奈米(nm)製程的新產品效益極大化,而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程比例,同時以現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D...
2013 年 11 月 09 日