電視品牌商猛拉貨 群創/友達UHD面板出貨勁揚

台灣面板雙虎UHD電視面板大發利市。中國大陸家電節能補貼即將進入尾聲,促使各大電視品牌廠頻頻拉貨,以趕搭最後一波補貼商機。受惠於此,群創和友達第一季UHD面板出貨量已顯著成長,預計第二季亦可再攀新高,為今年整體營收挹注強勁成長動能。
2013 年 06 月 24 日

PV逆變器應用增溫 SiC功率元件後勢看漲

碳化矽(SiC)功率元件正快速在太陽能(PV)逆變器應用市場攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性,不僅可較傳統矽功率半導體,提供更高的電源轉換效率,更可減少所需的電容和感測器數量,已吸引愈來愈多太陽能逆變器製造商青睞。
2013 年 06 月 24 日

爭搶LED商業照明商機 驅動IC商競推可調光方案

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)商將擴大布局可調光方案。LED驅動IC商為擴大在商業照明市場的市占,紛紛推出高電流精度、支援類比或脈寬調變(PWM)數位調光的驅動IC,以提高LED照明產品可靠度與附加價值,並加快其取代省電燈泡(CFL)的速度。
2013 年 06 月 23 日

大尺寸晶圓量產卡關 GaN-on-Si基板發展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術發展添變數。囿於大尺寸GaN-on-Si晶圓製造良率遲遲無法提升,不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額,或轉而投入技術門檻較低的功率元件應用市場,讓原本備受期待的GaN-on-Si...
2013 年 06 月 20 日

滿足高/低階LED TV設計需求 LED封裝廠左右開弓

面對LED TV市場朝向M型化發展,LED封裝業者除加緊研發新材料與技術外,亦開始調整產品策略,分別針對高階側光式與低價直下式LED TV背光模組應用,推出更薄的新一代7020封裝,以及更具成本競爭力的2瓦LED晶片方案,迎合客戶不同產品線設計需求。
2013 年 06 月 17 日

讓WSN節點不斷電 能源採集系統加速取代電池

能源採集系統已逐漸嶄露頭角。在高效率電源轉換積體電路(IC)加持下,能源採集系統的電能轉換效率已較過去顯著提升,因而吸引愈來愈多無線感測網路(WSN)節點裝置設計人員,以能量採集技術取代傳統電池供電方式,從而降低長期維護成本。
2013 年 06 月 17 日

Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲

3D IC矽穿孔製程將是實現下世代記憶體/邏輯晶片堆疊標準的關鍵技術。隨著Wide I/O與HMC等新興記憶體規格邁向立體堆疊結構,矽穿孔技術的重要性也跟著水漲船高,全球半導體標準組織及供應鏈業者無不積極投入研發。未來,製程技術與標準之間的發展也將相輔相成,讓3D...
2013 年 06 月 16 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日

先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標準化

MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求,MEMS元件業者已開始捨棄過往客製化的封裝設計方式,積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作,發展標準封裝技術與方案,讓MEMS元件封裝的垂直分工生態系統更趨成熟。
2013 年 06 月 10 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

嵌入式軟體開發工具將成電子科技產業新寵。行動裝置、嵌入式設備的SoC和系統軟體設計問題益發複雜,已導致相關業者對嵌入式軟體工具的需求更加殷切;為此,英特爾與明導國際正力推新版軟體開發工具,以全面增強軟硬體整合設計能力,滿足市場開發需求。
2013 年 06 月 08 日

專訪台灣羅德史瓦茲總經理蔡吉文 R&S厚實多功能合一測試平台

無線通訊標準日新月異,讓儀器商產品開發面臨嚴峻挑戰,有鑑於此羅德史瓦茲(R&S)已透過與晶片和電信商策略結盟,掌握最新的產業標準與市場需求,同時取得相關晶片規格,開發出支援最多無線通訊技術且極具價格競爭力的多功能合一測試平台。
2013 年 06 月 06 日