減緩電視面板出貨衰退衝擊 韓面板商衝刺高獲利產品線

韓國面板廠正全力擴充高獲利產品線產能。面對中國大陸面板廠快速瓜分電視面板市占,三星與樂金顯示正大舉提高平板裝置、UHD電視及AMOLED面板三大高獲利產品線的投資,以減輕主力產品線--電視面板出貨量萎縮造成整體營收下滑的衝擊。
2013 年 05 月 20 日

搶攻大尺寸/UHD商機 電視品牌廠開闢新戰局

2013年全球電視市場競爭態勢將大幅轉變。各大電視品牌廠為提振營收,除將發展重心轉向中國大陸等新興市場外,亦積極強化50吋以上大尺寸電視,以及超高畫質(UHD)電視產品陣容,同時啟動價格、通路,甚至新品牌策略,讓液晶電視市場呈現新的競爭局面。
2013 年 05 月 20 日

搶推先進製程方案 賽靈思/Altera擴產較勁

FPGA龍頭殊死戰愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進製程投資,並發動IP廠購併攻勢,全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰;對此,賽靈思也正面迎戰,透過新一代設計套件,加速旗下28奈米製程SoC FPGA開發時程,以持續擴大市場占有率,嚴防Altera坐大。
2013 年 05 月 19 日

終端裝置全面出籠 802.11ac晶片大落價

802.11ac晶片價格近期已明顯鬆動。行動裝置、個人電腦及消費性電子品牌商為提升無線影音串流應用體驗,並強化高階產品線附加價值,已計畫大舉導入802.11ac晶片,吸引相關半導體廠積極透過價格策略搶單,帶動802.11ac晶片價格迅速下滑。
2013 年 05 月 16 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

為爭搶先進製程商機大餅,包括台積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續擴充28奈米製程產能;與此同時,受到英特爾衝刺FinFET技術研發刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013 年 05 月 13 日

智慧手機用戶量暴增 台灣LTE商機2014年起飛

台灣LTE市場可望於2014年成形。國內智慧型手機用戶數已占總體手機用數40%以上,導致行動數據流量急遽增長,為紓解網路負載,政府已計畫於今年底釋出4G執照,而相關電信商亦已積極展開試行與測試,預計2014年相關晶片、設備及服務商機將全面引爆。
2013 年 05 月 13 日

行動電源市場需求強勁 大電流/高整合DC方案報到

DC-DC轉換器IC供應商行動電源市場火力全開。瞄準行動電源龐大市場商機,電源管理晶片供應商積極搶推大電流和高度整合DC-DC方案,期以更快充電速度和更小印刷電路板占位面積的優勢,爭取中國大陸和台灣行動電源系統商採用。
2013 年 05 月 11 日

精簡感測模組設計 In-cell/SITO主宰手機觸控市場

2013年In-cell、SITO觸控方案將在手機市場大放異彩。其中,SITO因用料精省,已吸引大量中低價手機業者青睞,今年市場滲透率將上看七成;至於In-cell則因能達成最輕薄的設計,加上良率與可靠度明顯攀升,亦可望站穩高階手機應用市場。
2013 年 05 月 09 日

汽車/手機品牌商帶頭衝 多模無線充電IC後勢看俏

多模無線充電晶片將大行其道。拜智慧型手機和汽車品牌大廠力挺所賜,多模無線充電晶片已日益受到市場重視,激勵半導體大廠除推出單模產品外,亦快馬加鞭研發可同時支援Qi、PMA與A4WP等無線充電標準的多模晶片方案,搶攻市場商機。
2013 年 05 月 06 日

開拓新市場商機 IGBT廠轉攻低電壓應用

IGBT業者正積極搶進600伏特以下的低電壓應用。全球經濟不穩定,加上主要應用市場競爭日益激烈,使得IGBT產業近來成長趨緩。為開創成長新契機,IGBT業者遂致力研發適合低電壓應用領域的新技術與產品方案,甚至朝向12吋晶圓製造發展。
2013 年 05 月 06 日

Haswell/USB-PD創新架構推助 筆電電源晶片商機再現

筆電及其充電器電源商機可望再創高峰。英特爾第四代處理器Haswell和USB-PD裝置即將登場,為筆電及其電源轉換器帶來與往常不同的電源設計需求,吸引電源IC業者全力發展相對應的產品線,以卡位市場商機。
2013 年 05 月 04 日

CMOS與MEMS方案走紅 行動裝置RF架構改弦更張

由於智慧手機支援多頻多模LTE已成定局,且對內部元件尺寸、成本要求更加嚴格,因而驅動半導體開發商加速研發創新射頻(RF)技術與解決方案,包括RF MEMS、CMOS RF元件及軟體定義無線電(SDR)技術,皆已受到行動裝置製造商青睞。
2013 年 05 月 02 日