邁向高整合/多相式設計 手機/平板電源IC改朝換代

行動電源方案大翻新。智慧手機和平板功能快速演進,造成系統電源管理與供應面臨諸多新的設計挑戰,因此電源IC開發商已朝向更高整合度、多相式與大電流等設計方向發展,以滿足新一代行動裝置對小尺寸、低耗電和高轉換效率等要求。
2013 年 05 月 01 日

中國移動加速商轉布局 TD-LTE商機下半年爆發

中國大陸自主研發的TD-LTE標準可望在今年大放異彩。中國移動近期除積極擴大TD-LTE基礎建設部署外,更緊鑼密鼓進行相關網路設備及終端產品的招標工作,預計於年底前在一百個城市展開試運轉,讓TD-LTE市場商機迅速升溫。
2013 年 04 月 29 日

延續摩爾定律 新製程技術掀動晶圓設備革新

新製程技術將引領半導體設備變革。為持續跟隨摩爾定律發展腳步,包括半導體設備商、晶圓代工廠及封裝測試業者,皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18吋晶圓製程世代邁進,並投入相關技術與設備研發,可望成為未來半導體產業持續成長的重要動能。
2013 年 04 月 29 日

瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

隨著製程節點技術日益微縮,EDA業者一方面逐漸擴大與安謀國際合作關係,以幫助IC設計商解決特殊應用電路設計難題;另一方面透過積極購併矽智財公司,來增加專利授權的獲利,使得EDA廠商與IP公司的敵友關係越來越複雜。
2013 年 04 月 27 日

BEV買氣不旺 電動車廠轉攻混合動力車款

全球電動車廠將加重油電混合車(HEV)發展力道。由於純電動車(BEV)價格過高、充電站不足等問題仍未獲得有效改善,整體市場銷售情形遲遲未有起色,因此各大品牌車廠已開始調降純電動車開發比例,轉而加強油電混合電動車的投資,期刺激民眾購買意願。
2013 年 04 月 25 日

日商擴大對外採購 兩岸PV電池廠有機可乘

面對市場價格競爭日趨激烈,日本太陽能(PV)模組廠已開始將海外工廠生產的產品回銷國內市場,並提高對外採購比重,以減輕本土製造所須付出的高昂發電和污染防制成本,此將有利中國大陸和台灣太陽能電池廠以價格優勢切入日商供應體系。
2013 年 04 月 22 日

擴大營收來源 半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃,包括高通、英特爾、三星等半導體商,已開始加重醫療電子方案的研發,甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力,期搶食市場大餅並增加新的獲利來源。
2013 年 04 月 22 日

企業BYOD風潮帶動 雲端交換器/SSD晶片功能翻新

乙太網路交換器系統單晶片和固態硬碟快閃記憶體控制器技術升級。乙太網路交換器晶片商博通,以及固態硬碟供應商日立數據系統,皆推出更高效能的解決方案,以協助企業克服員工自攜設備對雲端資料中心造成的挑戰,進而搶占更大企業雲端市場商機。
2013 年 04 月 21 日

實現影音串流/即時通訊 LTE將成聯網汽車標準配備

汽車內建LTE將成大勢所趨。奧迪、通用汽車相繼發布旗下車款將內建LTE通訊系統,以實現無縫影音串流、即時導航及車輛安全防護等進階功能,此舉不僅代表兩大國際品牌車廠對LTE導入汽車的正面態度,更將帶動聯網汽車搭載LTE的風潮。
2013 年 04 月 20 日

瞄準可調光LED照明 驅動IC廠競推高整合方案

LED驅動IC廠正在可調光照明市場攻城掠地。在節能減碳意識抬頭下,可實現智慧監控與能源管理應用的可調光LED照明產品發展已日益蓬勃,吸引LED驅動IC業者爭相透過更具價格競爭力的高整合與統包調光方案,積極卡位市場。
2013 年 04 月 18 日

因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命

半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局,以加速3D...
2013 年 04 月 15 日

開創新商機 CIS搶進醫療3D造影/檢測應用

CMOS影像感測器(CIS)正大舉搶占醫療應用版圖。由於CMOS影像感測器較能滿足醫療設備供應商對微型化、低成本的要求,因此正逐漸瓜分X光大型感測器在醫療影像檢測市場的占有率,並開始滲透至3D造影和內視鏡等新興的應用領域。
2013 年 04 月 15 日