工研院技術加持 Miracast/凌空觸控入主智慧家庭

Miracast和凌空觸控技術將成為數位智慧家庭應用的酷炫功能。工研院在「2013年電信暨智慧生活展」示範Miracast和凌空觸控技術,前者具有市場上少見的一對多傳輸功能,後者可透過深度攝影機偵測手指與影像的距離,可望實現更便於與家庭成員分享的智慧家庭應用功能。
2013 年 04 月 14 日

行動與分散式運算應用添柴薪 低功耗FPGA商機強強滾

低功耗FPGA正大舉進軍行動裝置和分散式運算應用市場。低功耗、低成本FPGA,有助於行動裝置延長電池的使用壽命及降低BOM成本,因而成為行動裝置、消費性電子及分散式運算系統開發商快速突顯產品差異化的利器,市場滲透率正急速攀升。
2013 年 04 月 13 日

英特爾/三星難壯大 台積電穩居晶圓代工龍頭

英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業務布局,但由於同時也投入自有行動處理器開發,因此其他一線晶片業者為避免技術外流,皆不傾向由其代工,致使兩家IDM的晶圓代工業務規模難以擴大,短期內仍無法撼動台積電的龍頭地位。
2013 年 04 月 11 日

提高成本效益 嶄新中高功率LED封裝勢起

LED封裝設計成本已成為廠商聚焦重點。LED邁入第三波成長週期,大舉進攻通用照明市場,然LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益,以增強產品力。
2013 年 04 月 08 日

全貼合OGS/光學觸控到位 觸控Ultrabook/AIO降價有譜

中大尺寸觸控模組供應短缺,使得Ultrabook與一體成型(AIO)電腦導入觸控功能的成本居高不下。不過,待下半年觸控模組廠中大尺寸全貼合OGS產能開出,以及新一代成本更低的光學觸控技術商用後,觸控式Ultrabook與AIO電腦即可進一步降價。
2013 年 04 月 08 日

猛攻高階行動裝置 觸控IC廠高整合方案輪番上陣

觸控IC供應商的高整合度方案競相出籠。在高階智慧型手機和平板裝置市場戰火愈演愈烈之下,行動裝置品牌商正大舉採購更高整合度的觸控IC方案,藉此提高產品的性價比優勢,以在競爭對手環伺的市場中脫穎而出,並搶攻更大的市占。
2013 年 04 月 07 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

7吋平板/Phablet超夯 行動晶片商激烈火拼

處理器業者正在行動市場擴大交火。包括NVIDIA、瑞薩行動均瞄準Phablet,發表新一代四核心應用加LTE基頻處理器的整合型SoC,強勢挑戰市場龍頭高通。至於英特爾、聯發科和中國大陸IC設計廠則積極拉攏PC品牌廠,期搶搭7吋平板熱潮。
2013 年 04 月 01 日

釐清瑕疵品法律責任 電子產品交易更有保障

熟稔瑕疵品相關法律將有助於保障電子產品製造商的權益。電子產品廠商面對瑕疵品交易糾紛,可依據法律尋求最佳解決方法、訂定買賣契約條款,並須注意處理時限與證據蒐集,執行標準作業程序,以減少電子產品買賣法律糾紛。
2013 年 04 月 01 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

政府加碼補助添柴薪 電動機車市場戰況升溫

隨著政府宣布今年電動機車補助政策不縮水,且各大地方政府也加碼補助上萬元金額,電動機車商無不透過廣布充電站、電池交換站、提升電動機車性能等方式,吸引消費者青睞,而相關零組件廠商可望藉由這一波買氣,挹注營收成長。
2013 年 03 月 31 日