行動裝置量測需求再進化 基礎儀器換機潮湧現

隨著行動通訊技術規格演進,舊有基礎儀器的硬體架構已不敷使用,使得儀器商競相推出更高解調頻寬、取樣率,且支援低電壓電流範圍的量測方案,並利用模組設計整合時域、頻域和電源分析功能,讓基礎儀器變身全方位測試設備。
2013 年 03 月 01 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

擴大出海口 大陸手機廠擴張海外市場

未來5年中國大陸本土手機製造商將大舉進攻海外市場。過去1年半來,中國大陸手機OEM已成功由功能型手機轉進智慧型手機市場,並逐漸在國際舞台上嶄露頭角;如今更已開始強化海外市場布局,以進一步拓展全球版圖並解決零組件庫存問題。
2013 年 02 月 25 日

廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能並維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,儘管如此,若要加速TSV技術於市場上應用的速度,仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

爭奪Win 8 AIO版圖 G/G、GFF與In-cell龍虎鬥

瞄準Windows 8所帶動的AIO個人電腦市場商機,三星、樂金、3M、華映等GFF和In-cell觸控面板供應商正緊鑼密鼓開發中大尺寸觸控面板方案,將扭轉過去雙片玻璃獨大AIO個人電腦觸控面板市場的局勢。
2013 年 02 月 23 日

晶片開始量產 G.hn商用2013下半年啟動

G.hn可望於今年正式商用。全球G.hn晶片商於2013年2月開始陸續量產後,網通設備也將逐一登場。其中,G.hn橋接器將率先於零售市場現身,而全球電信商則將於2013年下半年,導入G.hn網通產品。
2013 年 02 月 21 日

布局下世代In-cell觸控 面板/IC廠強攻自電容感應

自電容感應技術對下世代In-cell觸控方案的發展重要性大增。為壓低量產成本並提高良率,除觸控面板廠積極研發整合感應層與驅動層的單層自電容In-cell多點觸控方案外,觸控IC業者也加緊補強自電容感應功能,並打造可同時支援自/互電容感應的整合型方案。
2013 年 02 月 07 日

PC/電視製造商大舉導入 Miracast/60GHz應用迸發

Wi-Fi Miracast和60GHz無線傳輸技術商用產品大量出爐。隨著行動裝置普及與規格提升,已能扮演數位聯網家庭的樞紐,帶動高速無線影音串流及資料傳輸應用成形;因而也激勵晶片商、系統廠大舉投入發展Wi-Fi...
2013 年 02 月 07 日

專訪太克大中華區行銷業務協理張天生 NFC手機點燃混合域示波器需求

混合域示波器(MDO)市場商機正快速擴大。有鑑於近距離無線通訊(NFC)晶片訊號波形、頻譜、信令與編碼等驗證需求漸起,工程師已開始採用可同時測量時域與頻域的混合域示波器,藉此縮短NFC手機產品開發時程,遂成為相關儀器商積極耕耘的潛力產品線。
2013 年 02 月 07 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日