晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

滿足燈泡製造商成本要求 LED照明驅動IC廠拚降價

LED照明驅動IC價格可望下滑。面對LED燈泡製造商對成本要求日益嚴苛,驅動晶片開發商正積極調整產品開發策略,如改用高壓製程生產整合MOSFET的解決方案,或強化驅動器功能整合度,以達到降低單價和縮減物料清單成本的目的。
2013 年 01 月 31 日

展開雲端事業攻防戰 Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求,英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫;同一時間,ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心,並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日

4K×2K LCD氣勢如虹 OLED面板「大」有挑戰

大尺寸OLED面板發展面臨內憂與外患雙重考驗。儘管韓系面板廠積極投入研發,OLED面板進入大尺寸應用仍遭遇諸多挑戰,除金屬網罩蒸鍍、驅動背板製程技術尚未成熟,導致量產成本居高不下外,4K×2K LCD面板快速崛起,亦將影響其市場接受度。
2013 年 01 月 28 日

半導體商導入意願濃厚 TSV應用市場加溫

TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖,TSV應用市場正加速起飛,包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始採用;2013年以後,3D TSV技術更將由8吋晶圓逐漸邁向12吋晶圓應用。
2013 年 01 月 27 日

產學研合作計畫全速開跑 物聯網鼓動智慧生活風潮

物聯網風潮正席捲全球電子產業。包括GSMA協會、台灣產學研各界近期均積極串連軟硬體供應商及學術界的技術能量,全力衝刺物聯網發展,可望加速智慧交通、行動醫療、行動教育及智慧城市的系統解決方案成形,從而實現商轉服務。
2013 年 01 月 26 日

多螢一雲應用興起 通用處理器發展勢不可當

通用型應用處理器正快速崛起。多螢一雲應用成形,讓電視、手機、平板、筆電等多媒體裝置對於處理器的要求趨於一致,因此處理器廠商已紛紛利用先進製程與矽智財等技術資源,加緊開發可跨各類多媒體裝置應用的通用處理器方案,搶占更大市場商機。
2013 年 01 月 24 日

提升通路/財務效益 太陽光電廠加速整併

整併將是今年太陽能業者突破營運困境的最佳策略。在太陽能產業貿易保護主義抬頭,以及金融機構貸款態度更趨保守的情勢下,太陽能業者若能慎選整併對象,如收購歐美當地業者或與資金雄厚的「富爸爸」整併,將有助提升行銷通路和財務競爭力,安度此波市場低潮。
2013 年 01 月 21 日

WP8/Firefox平台發功 行動平台戰況急升溫

行動平台進入新戰國時代。Windows Phone 8與Firefox等新平台正積極發動攻勢,一方面擴大與晶片商的合作,另一方面則祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機OEM導入,期趁低價智慧手機成長之際,搶占市場一席之地。
2013 年 01 月 21 日

中/美電信商加速布建 100G光通訊「錢」景發亮

100G光通訊市場商機正快速興起。隨著中國大陸與美國電信營運商加緊腳步建設光通訊基礎設施,100G光通訊晶片與系統設備的出貨量亦開始向上攀升,並帶動誤碼分析儀需求高漲,可望擴大整體光通訊市場產值。
2013 年 01 月 20 日

韓國面板廠力拱 OLED電視顯示器加速推展

2012年SID Display Week展會中,OLED電視顯示器的技術發展大有突破,特別在韓系面板大廠力拱之下,包括尺寸規格、性能及其他關鍵產品特性均顯著提升,並有不少新技術發布,未來將為電視市場注入新的成長動能。
2013 年 01 月 19 日

微投影/Sensor Hub火紅 MEMS廠大啖行動商機

行動裝置搶搭多軸感測功能已成「瘋」潮,MEMS元件製造商也把握市場良機,強推Sensor Hub單晶片,以提高感測精準度並降低系統功耗。此外,手機品牌廠為賦予產品新價值,將於今年MWC展大秀MEMS微投影手機,亦吸引MEMS元件商積極卡位。
2013 年 01 月 17 日