強化電力電子設備效能 薄膜電容/EDLC後勢俏

薄膜電容與雙電層電容器(EDLC)越來越受到電力電子設備開發商的青睞。前者可延長設備壽命並縮減體積,正迅速搶進高階工業應用;後者則因兼具高能量儲存與快速放電效益,已開始被導入油電混合車和電動車中,為電容產業帶來新的發展商機。
2012 年 12 月 03 日

電信、晶片商力拱 手機/筆電NFC支付漸成形

NFC支付應用將蔚為風潮。在電信業者與晶片商共同投入下,不僅智慧型手機NFC付款服務即將啟動,未來消費者透過電視或Ultrabook筆電上網購物,亦可利用內建NFC晶片的遙控器或觸控板,輕鬆完成交易,加速NFC支付時代來臨。
2012 年 11 月 29 日

強化加速度計與陀螺儀產品 台灣MEMS業者緊追國際大廠

台灣感測器廠商正全力拓展MEMS市場商機。為迎頭趕上意法半導體、應美盛等國際大廠,國內MEMS業者正積極與台積電、工研院進行深入的技術合作,以提升加速度計與陀螺儀產品競爭力,並計畫透過策略聯盟方式,切入多軸解決方案市場。
2012 年 11 月 26 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

厚實產品組合 台廠衝刺32位元MCU市場

台灣兩大MCU廠商新唐與盛群不約而同擴大32位元產品布局。其中,新唐強攻Cortex-M0 MCU市場,一舉擴大產品線至百餘種;而盛群則鎖定Cortex-M3 MCU商機,提出快閃記憶體容量達256KB的新方案,期以高效能、低價位分食市占大餅。
2012 年 11 月 24 日

聯網電視市場熱度狂飆 小型視訊串流棒搶鋒頭

小型、低價聯網視訊串流棒正炙手可熱。瞄準入門級聯網電視市場商機,機上盒晶片商與系統廠均致力開發新一代具有Wi-Fi和完整機上盒功能的視訊串流棒方案。該產品僅須透過HDMI或MHL埠,就能輕鬆將一般平面電視升級成聯網電視,有助加速聯網電視普及。
2012 年 11 月 22 日

專訪Maxim亞太地區執行總監張登益 Maxim強推智慧電表六合一SoC

瞄準智慧電表商機,Maxim繼2年前推出三合一功能的系統單晶片(SoC)後,日前再發布具六種功能的智慧電表SoC,可望以更具體積、功耗和成本效益的優勢,爭取智慧電表製造商的青睞。
2012 年 11 月 19 日

材料/製程技術突破 PV多晶矽轉換效率躍升

矽晶圓廠正全力衝刺太陽能市場。隨著多晶矽成為太陽能商用市場主流材料,包括保利協鑫、昱輝陽光與中美晶等業者,皆不斷透過各種新的材料與製程技術,提升矽晶圓光電轉換效率,希冀獲得更多下游太陽能系統業者青睞。
2012 年 11 月 19 日

影音傳輸需求激增 VDSL加速技術爭出頭

新興VDSL加速技術如雨後春筍般出現。因應全球不斷攀升的多媒體影音傳輸需求,寬頻網路晶片與電信設備供應商紛紛提出各種新的VDSL加速技術,期改善現有VDSL規格傳輸速率不足的問題,讓電信營運商能以更具經濟效益的銅纜方案,提供用戶更高頻寬的網路服務。
2012 年 11 月 19 日

各國AMI建置相繼啟動 智慧電網供應鏈商機引爆

受惠於各國智慧電網布建遍地開花,正加速智慧電表和AMI出貨量水漲船高,帶動系統製造商的營收貢獻成長;此外,在智慧電網無線和有線通訊協議迭有進展之下,晶片商亦馬不停蹄地展開產品線部署,卡位市場商機。
2012 年 11 月 17 日

突破現有寬頻技術限制 LED光通訊/XGPON明年搶市

LED可見光通訊和XGPON網路將於明年問世。在突破技術瓶頸後,LED可見光通訊與XGPON網路已迅速受到市場矚目,前者可實現零電磁波無線傳輸,並為LED照明系統增添新價值;後者則可提供高達10Gbit/s的網路傳輸速度,有助加速光纖到府(FTTH)普及。
2012 年 11 月 15 日

專訪台灣大學電機資訊學院院長郭斯彥 半導體商布局生醫晶片

生物醫學晶片已成為半導體業者積極布局的新重點。為進一步拓展市場版圖,半導體業者已與台大、清大展開產學合作,透過成立醫電中心,研發結合生物醫學與半導體技術的前瞻性生醫晶片。
2012 年 11 月 15 日