分食感測器製造商機 專業MEMS代工廠露頭角

專業MEMS元件代工廠重要性與日俱增。MEMS元件應用商機日益擴大,吸引越來越多半導體業者爭相投入開發,並帶動製造需求增溫;看好此一商機,專業MEMS元件代工業者已加緊厚實設計支援服務,並擴充製造設備及產能。
2012 年 10 月 11 日

瞄準In-cell、On-cell與OGS 面板廠搶薄型觸控商機

面板廠與保護玻璃供應商正積極搶進薄型觸控市場。高階智慧型手機和平板裝置製造商,為突顯產品差異,對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高,因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cell與OGS觸控方案,以及超薄且超高強度的保護玻璃。
2012 年 10 月 08 日

專訪德州儀器類比產品行銷經理梁逢烈 德儀力拓消費性馬達市場

挾12吋晶圓廠的競爭力,德州儀器(TI)推出有刷直流電(DC)馬達驅動IC--DRV8837,藉由更低成本的優勢,擴大小尺寸消費性電子馬達應用,進而拓展在馬達應用的市占版圖。
2012 年 10 月 08 日

主動更新訊息 Win 8動態磚介面要你「好看」

Windows 8使用者介面將比以往更加友善。相較iOS與Android作業系統,即將上市的Windows 8平台,可透過新的動態磚(Tile)介面,更即時且主動的更新、顯示並播放訊息,為智慧型手機與平板電腦使用者,提供更好的操作體驗。
2012 年 10 月 08 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

專訪意法半導體MCU產品線經理Jean-Marc Mathieu 入門級32位元混合訊號MCU現身

意法半導體(ST)混合訊號32位元微控制器(MCU)再添新戰力。繼推出Cortex-M系列的32位元混合訊號微控制器後,日前意法半導體再發布Cortex-M4核心的混合訊號微控制器STM32 F3,且整合的數位和類比功能更完整,積極搶攻混合訊號控制應用版圖。
2012 年 10 月 04 日

三星專利戰吞敗 Android陣營嚴陣以待

Android陣營業者現今人人自危。由於三星被判侵害蘋果的六項專利中,有三項係Android平台內建的使用者介面功能,因此除三星外,Android陣營其他業者,亦面臨被蘋果控訟專利侵權的威脅,亟須重新檢視自家產品設計並設法迴避專利,以免遭受波及。
2012 年 10 月 01 日

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

無線充電標準聯盟和晶片供應商正全面朝向更高功率發展。除WPC將發布Qi 1.1新版標準外,A4WP及近期新成軍的WPT-WG,也已加緊部署新規範;至於控制IC方面,包括飛思卡爾及台灣富達通,皆已推出支援更大輸出功率的新產品。
2012 年 10 月 01 日

專訪立德國際行動產品測試中心副總經理李春和 台灣首座MIMO OTA實驗室揭幕

立德國際(BV ADT)日前成立台灣首座多重輸入多重輸出空中傳輸(MIMO OTA)測試中心。為確保長程演進計畫(LTE)訊號品質,3GPP、行動通訊產業協會(CTIA)預計於明年底公布MIMO OTA標準,相關測試需求已提前引爆,因而激勵立德國際建立MIMO...
2012 年 10 月 01 日

借鏡蘋果、三星訴訟案 台廠部署設計專利手腳要快

專利證書並非只是用來美化商品的一張包裝紙而已,當市場競爭趨向白熱化之際,專利就成為商品設計攻防戰的彈藥。為與國際產業發展接軌,台灣的設計專利新法已經上路,相關規範更趨嚴密,有助台商進一步鞏固市場競爭優勢。
2012 年 09 月 30 日

日韓歐美大廠競逐 OLED照明2015年起飛

OLED具有驅動電壓低和省電效率高的優點,加上反應快、重量輕、厚度薄和構造簡單,使其成為歐美和日系大廠積極投入的次世代新光源。然而,目前仍有效率、壽命和效率等問題亟須改善,未來效率一旦提升,價格下滑到市場甜蜜點,將有機會取代目前的主照明產品。
2012 年 09 月 29 日