專訪詠嘉科技董事長楊名衡 NFC行動支付一「卡」搞定

內建近距離無線通訊(NFC)天線的MicroSD卡正世問世。詠嘉科技推出首款內建NFC天線的MicroSD卡,毋須透過訊號放大器貼片輔助,即可接收無線訊號,可望為NFC行動支付的發展增添助益。
2012 年 09 月 13 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

借力GSD/FPGA 嵌入式系統設計省時又省力

嵌入式系統的設計將更簡易。透過圖形化設計系統與FPGA,工程師一方面可加速產品設計過程;另一方面,還可在節省時間成本的同時,開發功能強大的嵌入式系統。
2012 年 09 月 10 日

專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日

設備與製造商紛退場 薄膜太陽能前景堪憂

薄膜太陽能設備及製造商正相繼淡出市場或面臨經營困境。除歐美薄膜太陽能電池廠接二連三聲請破產保護外,綠能、宇通等台灣業者亦利空頻傳;加上矽薄膜太陽能設備廠紛紛關閉廠房或出售相關業務,在在為後續市場發展埋下隱憂。
2012 年 09 月 10 日

軟硬體左右開弓 NI圈地RF測試市場

在今年NIWeek期間,美商國家儀器一方面透過VST新產品的發布,進一步發揮PXI硬體與LabVIEW整合的優勢,搶攻RF測試商機;另一方面,也利用新的軟硬體產品強化學術界布局。
2012 年 09 月 09 日

專訪TE Connectivity技術經理梁顯達 連接點標籤提升網管效率

光纖和銅纜連接點即將領取身分證。瞄準智慧化布線管理市場,TE Connectivity推出連接點標籤(CPID)技術--Quareo,透過在連接器晶片上整合該技術,網路管理員可利用圖形用戶介面辨識纜線來源,準確監控纜線連接狀態,以便及時對錯誤操作進行修復。
2012 年 09 月 06 日

強擴市占版圖 ARM、英特爾揮軍物聯網

安謀國際(ARM)與英特爾(Intel)間的戰火將更形猛烈。看好物聯網商機無限,安謀國際與英特爾近期紛紛擴大布局;前者於英國成立首個M2M論壇,積極建構生態系統,後者則鎖定新興市場,強推新一代射頻SoC,期在物聯網市場站穩最佳發展位置。
2012 年 09 月 06 日

隨身碟/外接硬碟「漲」相佳 USB 3.0晶片商營收看俏

USB 3.0裝置端晶片業者將雙喜臨門。今年下半年,不僅Windows 8內建的創新功能--Windows To Go,將刺激USB 3.0快閃隨身碟需求高漲;第二代Ultrabook也將帶動USB 3.0外接硬碟與擴充基座出貨量顯著上揚,在在可為USB...
2012 年 09 月 03 日

矽基LED量產在即 藍寶石基板價格戰醞釀開打

LED基板市場即將風雲變色。東芝與普瑞光電(Bridgelux)合作的矽基板LED晶片,預計將於10月量產;一旦產品順利推出,勢將以更高的性價比優勢,壓縮現今LED市場主流的藍寶石基板生存空間,並促使相關供應商掀起更激烈的價格競爭。
2012 年 09 月 03 日

專訪友達總經理彭双浪 大尺寸面板Q3需求走強

大尺寸面板下半年需求將扶搖直上。中國大陸新一輪節能補貼政策已於6月開跑,不僅刺激當地電視銷售量激增,更助力加速42吋以上電視普及,在在挹注今年第三季的大尺寸面板出貨動能。目前面板廠正全力衝刺產能因應,將促進下半年面板出貨面積與平均售價節節攀升。
2012 年 09 月 03 日

邁入後FiT補貼政策時代 太陽能產業掀虛擬整合風潮

太陽能產業正邁入以能源均化成本為發展導向的PV 3.0時期,促使太陽能業者紛紛調整運作方向,並積極以靈活的虛擬整合策略取代自有整合,以提高市場拓展彈性。
2012 年 09 月 02 日