電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日

攸關買賣雙方權益 訂單效力決定權不能淡定以對

訂單是企業引頸期盼的生命活水,特別是在經濟不景氣的時期。然而強勢的買方或賣方常會伸手控制訂單的效力,以取得交易是否生效的最後決定權,茲事體大,不能淡定以對。
2012 年 08 月 30 日

委外製造需求起 MEMS代工商業模式成形

由於微機電系統(MEMS)元件的開發須與製造端緊密配合,因此目前市場多由同時具備生產廠房的整合元件製造商(IDM)主導。不過,為進一步降低成本並加快產品上市,MEMS元件設計商委外製造的需求已逐漸增溫,促使MEMS代工商業模式加速成形。
2012 年 08 月 30 日

抓住物聯網商機 電信業、模組商全員動起來

看好物聯網發展前景,不僅國際電信聯盟(ITU)日前特地針對物聯網進行定義,協助供應鏈廠商提早規畫布局策略;全球七大電信商更籌組聯盟,加速跨國M2M應用服務成形。此外,模組業者也傾力研發新的產品與技術,積極擴張應用領域。
2012 年 08 月 27 日

中日市場需求支撐 太陽能產業Q4淡季不淡

在歐債風暴壟罩下,歐洲政府調降太陽能補貼費率、控制市場規模的態勢更趨明顯,使得太陽能市場的成長動能已逐漸從西歐轉移至中、美、日、印、澳等五大新興市場。其中,中國大陸與日本市場更可望填補歐洲衰退缺口,成為支撐第四季產業需求成長的主要來源。
2012 年 08 月 27 日

力掃營收虧損陰霾 藍寶石基板廠加碼PSS布局

圖案化藍寶石基板(PSS)需求正快速增溫。受惠LED磊晶廠積極擴充4吋MOCVD機台產能,高毛利的PSS需求正大幅增長,吸引藍寶石基板廠加碼投入產品開發,期藉此提高整體營收規模及獲利率,突破上半年營收虧損的困境。
2012 年 08 月 23 日

TSM平台就定位 台灣NFC行動支付商用啟動

NFC電子錢包可望在台商轉。由開南大學與法商歐貝特(Oberthur)共同合作的授信服務管理(TSM)平台,預計於明年1月正式商用,已吸引手機品牌商、電信商、金融業者和零售業者陸續加入採用行列,為台灣NFC行動支付的商用發展增添強勁動能。
2012 年 08 月 20 日

專訪明導系統設計部門市場開發總監John Isaacs 整合型CFD軟體加速設計時程

運算流體力學(CFD)模擬軟體出現重大突破。明導國際(Mentor Graphics)推出結合1D與3D技術的高整合度CFD通用型模擬軟體,可為諸如汽車、航空、動力、石油、天然氣與能源等需要高複雜度冷卻與熱傳導系統的產業,節省三分之一的系統設計時程,並且透過以元件級3D模擬為基礎的流體與熱傳資料,確保正確的預先系統分析,進而協助企業開發出高品質的流體系統。...
2012 年 08 月 20 日

行動裝置需求大 MEMS封裝邁向標準化

平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產業傳統的「手工藝」設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客製化形式,朝向標準化技術平台發展,從而達成產品快速上市與降低成本的目標,並為更多封裝及測試代工業者帶來利多。
2012 年 08 月 20 日

肢體追蹤技術躍進 智慧電視、手機大吹體感風

體感應用將快速擴散。工研院研發出功能強大且成本極具競爭力的新一代體感追蹤方案,將有助台灣系統業者推出性價比更勝微軟、三星的智慧電視產品。此外,高通、英特爾也積極將手勢辨識技術導入處理器平台;顯見未來電視和手機操作介面將越來越友善。
2012 年 08 月 16 日

專訪MHL聯盟總裁王貴添 MHL 2.0支援3D影像規格

行動高畫質連結(MHL)標準跨進三維(3D)影像傳輸新紀元。繼2年前正式發布MHL規格後,MHL聯盟日前再推出MHL升級版--MHL 2.0,首度定義3D影像的支援規格。
2012 年 08 月 16 日

大小M聯姻掀波 行動裝置/電視主晶片戰局生變

聯發科與晨星合體後,不僅資金規模和技術能量已直逼國際大廠,在行動裝置與電視主晶片市場更是戰力大增。面對聯發科全新市場攻勢,包括高通、意法半導體等晶片業者,也已積極展開還擊,特別是新興智慧電視應用市場,戰火更是猛烈。
2012 年 08 月 13 日