專訪英飛凌微控制器部門資深協理Stephan Zizala 英飛凌MCU搶進工業市場

英飛凌(Infineon)推出Cortex-M4微控制器(MCU)搶進工業應用市場。為滿足工業應用市場對微控制器運算能力以及即時控制的可靠度等功能要求日益嚴苛,英飛凌發表基於安謀國際(ARM)Cortex-M4核心的32位元MCU,協助客戶提升設備能源效率、支援各式傳輸介面以及降低開發時期的軟體複雜度。
2012 年 03 月 15 日

導入Win 8與觸控 Ultrabook反成平板勁敵

在英特爾(Intel)與供應鏈業者的共同努力下,Ultrabook的機身重量、電池壽命及開機速度,不僅較傳統筆記型電腦大幅躍進,更已可媲美平板裝置;未來若進一步導入Windows 8與觸控技術,更可望扭轉市場劣勢,成為高階平板裝置的頭號勁敵。
2012 年 03 月 12 日

爭搶智慧電網大餅 G3/PRIME積極拉攏晶片商

G3及PRIME正全力爭取晶片商支持,搶進智慧電網。其中,G3技術陣營的主導廠商Maxim已大開專利之門,期吸引更多晶片業者加入G3解決方案研發行列,共同做大市場;而PRIME聯盟則以西班牙與葡萄牙擴大智慧電網建置計畫為誘因,刺激晶片商會員加碼投入。
2012 年 03 月 12 日

專訪恩智浦市場行銷總監Jan Jaap Bezemer Cortex-M0 MCU競逐行動商機

恩智浦(NXP)Cortex-M0微控制器(MCU)將大舉壓境行動市場。著眼於各種行動裝置對尺寸及功耗表現的苛求,恩智浦已發布基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心的32位元MCU,除以獨特的雙電壓供應模式降低功耗外,更同時兼顧高運算效能及迷你尺寸優勢,有助客戶實現輕薄、長效操作的產品設計;預計將於2012年4月導入量產。
2012 年 03 月 12 日

瞄準Shark Bay平台 Ultrabook電源設計邁向數位化

英特爾(Intel)計畫於2013年推出的筆記型電腦平台Shark Bay,對CPU電源晶片的轉換效率與尺寸要求均更為嚴苛,讓數位電源方案得以在Ultrabook市場嶄露頭角。不少電源晶片商已加緊部署兼具高轉換效率、小體積及低成本優勢的高整合數位電源方案。
2012 年 03 月 08 日

專訪博通資深產品經理Timothy Lau 乙太網路實現車輛智慧系統

乙太網路可望在未來逐漸成為智慧汽車標準配備。為滿足消費者對車內連結功能日益增加的需求以及降低車載資通訊建構成本,乙太網路高效率的傳輸技術與纜線材料成本較低的非遮蔽單一雙絞線可望雙雙成為智慧汽車標準配備,藉以實現低成本高效能的車輛智慧系統。
2012 年 03 月 08 日

低價智慧手機紅不讓 台灣代工與晶片廠添利多

低價智慧型手機需求引爆,台灣手機代工廠與晶片商可望因而受惠。在全球電信業者與手機大廠力拱之下,低價智慧型手機風潮正席捲全球,尤其在新興市場的成長更是令人期待;對向來善於成本管控的台灣手機代工廠和晶片商而言,無疑是大展身手的絕佳時機。
2012 年 03 月 05 日

向韓面板廠宣戰 台、日聯手擴產AMOLED

為打進全球行動裝置品牌商的高階產品供應鏈,台灣面板廠友達已與日本出光共組AMOLED策略聯盟,透過雙方資源的互補,加快中小尺寸AMOLED面板量產速度;可望打破韓國廠商寡占市場的局面,並推升2012年AMOLED面板整體的出貨量。
2012 年 03 月 05 日

力拼彩色電子書主流 mirasol槓上E Ink

高通光電mirasol顯示器挾彩色化優勢在電子書閱讀器市場異軍突起,已為E Ink顯示技術不可小覷的勁敵。為擴大市占與縮減成本,高通光電正快馬加鞭擴充mirasol面板產能,一旦新廠上線運作,將進一步威脅E...
2012 年 03 月 01 日

80 PLUS與VR12開路 數位電源攻占伺服器版圖

數位電源在伺服器市場的採用比例將顯著攀升。在80 PLUS白金等級規範要求提高,以及英特爾VR12中央處理器電源規格推波助瀾之下,以往被視為是利基型方案的數位電源,已挾高轉換效率與小尺寸優勢,迅速蔓延整個伺服器電源設計市場。
2012 年 03 月 01 日

中美「雙反」戰開打 台灣太陽能廠坐收漁利

台灣太陽能製造商將在中美貿易大戰中成為最大受惠者。美國商務部正針對中國大陸太陽能業者進行反傾銷與反補貼調查,最快將於3月發布裁定結果。若「雙反」案反制成功,中國大陸太陽能廠商將被迫調整出口結構,可望增加對台廠的釋單比重。
2012 年 02 月 29 日

邁向第五代Wi-Fi高速聯網時代 網通晶片廠競逐802.11ac

採用IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術,傳輸性能較現今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題,發展前景備受市場看好,包括聯發科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發布相關解決方案,搶進此一商機。
2012 年 02 月 29 日