HCPV/功率優化器助陣 智慧型太陽能系統效率倍增

為因應亞太與美國太陽能市場在未來數年內的搶裝潮,各太陽能廠商皆戮力達成太陽能與「市電同價」的目標,並設法降低對政府補貼的依賴,因而使高轉換效率、可偵測環境因素的智慧型太陽能發電系統備受重視,成為業者爭取更高市占率的關鍵利器。
2012 年 01 月 12 日

導入Android/模組化設計 車載資通訊軟硬體興革

模組化設計與Android平台將使車機邁入嶄新時代。因應車載資通訊蓬勃發展,既有的車機軟硬體設計正面臨一波革命浪潮,廠商為提高市場命中率,已相繼規畫於2012年端出新一代模組化及Android車機搶市;如此一來,將能與智慧運輸/物流系統共構一個完整的汽車智慧聯網環境。
2012 年 01 月 12 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

裨益電動車商用普及 鋰電池技術全速升級

安全與成本為電動車大規模起飛的關鍵因素,其中,鋰電池性能的良莠更扮演舉足輕重的角色;因此,供應鏈各廠商無不致力強化鋰電池材料效能、關鍵元件可靠度及鋰電池安全設計,期進一步改善電力供應品質並降低危險因子。
2012 年 01 月 09 日

供應鏈雛形漸具 台灣厚實軟性電子紙實力

由於TFT LCD面板營收虧損擴大,面板商的戰線亦延伸至軟性電子紙市場,為不落韓國面板廠之後,國內面板廠紛紛展開軟性電子紙部署,可望加速實現商用化,未來將與三星等面板廠共同爭食軟性電子紙市場大餅。
2012 年 01 月 09 日

專訪高通光電資深行銷總監Cheryl Goodman Mirasol全速卡位教育市場

Mirasol電子書閱讀器(E-reader)正式商用量產,插旗教育市場。由高通光電(Qualcomm MEMS)主推的Mirasol顯示技術已突破產能限制,正式於韓國市場商用量產,未來將挾其低耗電、彩色化等優勢,全力衝刺世界各國教育市場,爭食商機大餅。
2012 年 01 月 09 日

賈伯斯辭世衝擊不大 蘋果智慧手機市場地位穩固

賈伯斯辭世衝擊不大 蘋果智慧手機市場地位穩固 2011年第三季,蘋果(Apple)iPhone在全球智慧型手機市占已達19%,為全球最熱賣的單一機種;也因此,在iPhone 4推出1年多後,全球無不引頸熱盼蘋果會推出嶄新的iPhone產品。 ...
2012 年 01 月 06 日

以QRD拉攏大陸OEM 高通強勢進軍低價智慧手機

為搶食誘人的中國大陸低價智慧型手機商機大餅,高通正積極結合當地軟硬體廠商的力量,推出新一代參考設計(QRD),協助OEM加速低價智慧型手機開發;此舉除將對長期深耕中國大陸市場的聯發科造成不小威脅外,亦將為台灣手機供應鏈,帶來正反兩面的衝擊。
2012 年 01 月 05 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日

專訪德州儀器台灣區總經理陳建村 德儀類比IC擴充產能搶市占

德州儀器(TI)類比IC的低價攻勢全面啟動。由於看好2012年電視與行動裝置市場對類比IC的需求將持續增長,德州儀器正積極藉由擴產類比IC開展布局;目前位於美國德州理查森(Richardson)的12吋類比晶圓廠產能已滿載,將有助其以更具競爭力的價格,擴大類比IC市占。
2012 年 01 月 05 日

追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當

消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高,連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進;為滿足市場需求,新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角,並成為國際大廠競相布局的技術重點。
2012 年 01 月 02 日

專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻 Ultrabook規格轉彎搶市占

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格,將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼,改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行產品設計,期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下,以吸引更多消費者目光。
2012 年 01 月 02 日