專訪極特先進科技副總裁Cheryl Diuguid 大容量藍寶石長晶爐需求旺

受惠4吋以上發光二極體(LED)藍寶石基板產能吃緊,激勵可量產85公斤以上藍寶石長晶爐需求看漲,極特先進科技(GT Advanced Technologies)藍寶石長晶爐業績也因而捷報頻傳;目前累積的可量產85公斤與100公斤藍寶石長晶爐ASF85和ASF100訂單金額已高達9億4,400萬美元,現正陸續交貨中。
2011 年 12 月 12 日

突圍國際大廠防線 台商大舉部署ASSP MCU

隨著基於Cortex-M0與Cortex-M3核心的微控制器大量問世,32位元微控制器市場競爭已更趨白熱化;為避免與國外大廠正面衝突,國內晶片商紛紛針對特定應用領域強打ASSP微控制器產品策略,以拉攏利基市場客戶群,搶占一席之地。
2011 年 12 月 08 日

電路設計/系統模擬下功夫 LED照明系統可靠性大增

為打造兼具節能、高效的智慧照明系統,利用MCU與可調光驅動器進行環境感測、高效能調光已是現今LED照明系統盛行的設計趨勢;除此之外,光學與散熱的模擬亦是確保LED產品的可靠性和安全性不可或缺的開發環節。 ...
2011 年 12 月 08 日

專訪Bosch Sensortec執行長Frank Melzer 高精準電子羅盤再戰行動裝置

Bosch Sensortec在電子羅盤(eCompass)市場的戰力大升級。為消弭現今電子羅盤精準度不佳時,難以追究責任歸屬的弊病,Bosch Sensortec推出業界首款整合自家三軸磁力(Geomagnetic)感測器與三軸加速度計(Accelerometer)的電子羅盤BMC050,可較現今採用兩顆不同廠牌元件所組成的方案,具備更高精準度與效能。
2011 年 12 月 08 日

商業模式解套 智慧電視商機揚帆待發

聯網電視與更高階的智慧電視正依循智慧型手機發展模式快速崛起,包括電視機品牌商、晶片廠及有線電視服務業者已競相投入市場卡位,除戮力加強軟、硬體整合能力外,亦合力催生新的商業模式,預估2013年聯網電視出貨量即可正式超越傳統電視。
2011 年 12 月 05 日

確保供應鏈交易秩序 訂單契約管理不容忽視

產業的運作維繫於供應鏈各個環節間的緊密合作,傳統上將訂單視為陽春契約的交易模式,在日趨複雜的產業體系中風險已愈來愈大,須改以分階段簽訂多分契約的程序,才能保障買賣雙方的權益。
2011 年 12 月 05 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 28奈米為台積引來明年春燕

28奈米(nm)先進製程將為台積電2012年營收成長新亮點。台積電董事長暨總執行長張忠謀在第三季法說會中表示,28奈米製程需求持續勁揚,將為台積電挹注大量營收成長動能,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。
2011 年 12 月 05 日

材料/製程有斬獲 OLED照明商品「亮」相

OLED照明的材料與製程大幅躍進,激勵終端商品出貨量攀升。惟現階段關鍵的藍光磷光材料壽命難提升,致使OLED照明供應商轉向擁抱螢光材料;製程方面,由於溼式與R2R製程窒礙難解,故蒸鍍技術仍位居主流。
2011 年 12 月 01 日

Cortex-M4/R4F點火 32位元MCU、DSP爭地盤

新一代基於Cortex-M4與Cortex-R4F核心的32位元微控制器,由於可實現浮點運算功能,已打破以往微控制器和數位訊號處理器分別固守控制和運算的應用界線,在嵌入式系統市場激烈交鋒;讓32位元微控制器與數位訊號處理器的嵌入式市場版圖生變。
2011 年 12 月 01 日

專訪Ovum電信設備與平台首席分析師Tony Cripps 蘋果將加快新機推出時程

面對Android陣營頻以機海策略搶市,以及微軟(Microsoft)芒果(Mango)平台在宏達電及諾基亞(Nokia)力拱下勢力逐漸坐大,蘋果(Apple)每年推出一款新機的產品策略已面臨極大挑戰。分析師認為,蘋果須進一步縮短新產品推出的時程,才能與Android和芒果快速激增的產品陣容相抗衡,從而鞏固市占寶座。
2011 年 12 月 01 日

催生聯網電視 內容/平台/晶片商多頭並進

在生態系統各個環節業者同步啟動之下,聯網電視的發展已更形完備,從雲端平台乃至於用戶端設備均迭有進展;尤其台灣在雲端暨聯網電視論壇成立後,更可望發揮產業鏈整合的力量,加速市場成形,進一步趕上全球聯網電視推展腳步。
2011 年 11 月 28 日

專訪三星電子裝置解決方案事業社長權五鉉 三星32nm雙核AP力戰四核心

因應四核心應用處理器明年來勢洶洶,為免市場遭整碗捧走,三星(Samsung)推出以獨有32奈米(nm)製程研發的雙核心應用處理器--Exynos 4212,強打高運算與低功耗效能特性,並且搭載繪圖處理器(GPU)大幅優化三維(3D)影像處理能力,今年第四季送樣後,將於明年與四核心應用處理器分庭抗禮。
2011 年 11 月 28 日