專訪太克科技示波器總經理Roy Siegel 混合域示波器重裝出擊

太克(Tektronix)推出同時具備時域(Frequency Domain)與頻域(Time Domain)同步量測能力的混合域示波器MDO4000,結合完整頻譜分析儀、邏輯分析儀與協定分析儀的功能,可因應嵌入式系統(Embedded...
2011 年 10 月 20 日

晶片/終端商品傾巢而出 無線影音串流熱戰方酣

為實現數位家庭1,080p高畫質無線影音訊號傳輸,提高產品附加價值,WiHD、WiGig、WHDI、WiDi及802.11ac等無線影音串流技術正展開激烈的主流寶座爭霸戰。在各別技術的支持廠商力拱下,預期2012年相關晶片與終端裝置將陸續問世,讓市場競爭更趨白熱化。
2011 年 10 月 17 日

Ultrabook/Win8成特效藥 筆電產業回春有望

隨著蘋果成為電子產業的「霓虹天鵝」綻放光芒,並藉iPad及iPhone帶來極罕見又影響重大的衝擊,後PC時代已宣告來臨。有鑑於此,英特爾與微軟為在平板裝置大軍進犯之下,收復筆電市場失地,已各自透過Ultrabook及Windows...
2011 年 10 月 17 日

專訪吉時利市場行銷總監Mark A. Cejer 高性價比電源/半導體測試抬頭

吉時利(Keithley)日前發表兩款電源產品,包括2200系列完整可程式電源供應器產品線與2401型半導體電源量測單元(SMU)數位電源電錶(DMM),強勢揮軍電源市場。此外,其針對高速晶圓生產測試需求,亦將旗下的KTE半導體測試軟體升級至V5.3版本,三款新品將全面發揮高性價比的優勢,助吉時利力拓市占。
2011 年 10 月 17 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

Google/蘋果隔空出招 智慧電視發展再掀漣漪

隨著Google釋出新版Android SDK加速智慧電視應用程式開枝散葉,以及購併摩托羅拉行動厚植硬體實力,軟硬兼施下,智慧電視已獲新發展動能。加上蘋果新執行長Tim Cook亟欲催生電視形式的Apple...
2011 年 10 月 13 日

專訪Alchimer執行長Steve Lerner 濕式製程搶攻3D IC山頭

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外;亦針對3D...
2011 年 10 月 13 日

衝刺亞洲車市 飛思卡爾加足馬力

看好亞洲車用電子市場成長潛力,飛思卡爾(Freescale)除加碼投資亞洲市場外,亦積極強化與中國大陸本土汽車業者和國內外策略夥伴的合作關係,準備大舉搶進中國大陸、韓國和日本等地的車用電子商機。
2011 年 10 月 11 日

專訪高智發明資深副總裁Don Merino 厚實專利資產刻不容緩

高智發明(Intellectual Ventures, IV)日前與台灣重量級原始設計製造商(ODM)緯創簽署授權合約,未來緯創除可運用高智發明構築的三萬五千筆專利資產外,並可加入其「專利權做為抗辯(IP...
2011 年 10 月 11 日

HDMI/DP/Thunderbolt測試挑戰大 儀器商解決方案競出籠

終端消費者對於更高頻寬的要求,正加速HDMI、DisplayPort及Thunderbolt等高速傳輸介面的普及,而相關測試儀器需求也跟著水漲船高;誤碼分析儀可應用於高速傳輸介面測試,並能減少高頻傳輸技術的雜訊干擾弊病,已成為儀器商角力的主戰場。
2011 年 10 月 11 日

晶片/量測新方案助勢 LTE-Advanced商用加速

在全球電信業者快馬加鞭部署LTE基地台、設備及商用服務之際,包括威瑞森(Verizon)、AT&T與Sprint等北美行動電話運營商為搶占更大市場版圖,已著手展開LTE-Advanced布局,吸引晶片與儀器設備商爭相卡位,可望加速北美LTE-Advanced商用服務的成形。
2011 年 10 月 06 日

擘畫多核心處理器/28奈米製程 飛思卡爾競逐平板/網通商機

平板裝置以及有線和無線網通設備前景看俏,飛思卡爾正大張旗鼓展開市場與多核心處理器產品線部署,一方面戮力爭取更多白牌平板裝置供應商客戶群,另一方面則在多核心處理器與先進製程求新求變,以搶攻更大的平板裝置及網通設備市占。
2011 年 10 月 06 日