駭客事件不斷上演　個資保護標章制度勢在必行

世界各國業者遭受駭客攻擊的事件層出不窮，除造成商譽損失外，更引發用戶資料外洩的危機，突顯出資訊隱私保護標章制度的重要性，成為相關業者防堵駭客入侵時，必須正視的課題。
2011 年 09 月 15 日

各國節能政策助勢　LED路燈汰換潮湧現

在各國節能政策推波助瀾下，LED路燈後勢持續看漲，吸引LED路燈系統商、封裝及晶粒業者競逐商機。為持續提升發光效率，LED晶粒商正戮力突破高壓LED電性特性，並競相投入覆晶LED等新技術發展，以延長LED使用壽命。
2011 年 09 月 12 日

晶圓/面板旺季不旺　台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨，未料影響不如想像中嚴重，而出現庫存過量的情形，連帶拖累第三季電子產業整體表現，促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出，並將資金運用在刀口上，展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日

節能規範日益嚴苛　電源供應技術挑戰加劇

電源供應設計已成為個人電腦與消費性電子製造商突顯產品差異和競爭力的重要環節，尤其在各國能源規範要求愈來愈高之際，惟有能實現更高能源效率的產品才能在市場上脫穎而出。為此，功率半導體業者已積極推出創新解決方案，因應客戶產品設計需求。
2011 年 09 月 08 日

專訪台灣瑞薩電子營業行銷事業部協理王裕瑞　瑞薩抗「震」策略全面升級

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創，連帶拖累其第二季營收；而歷經此次災難洗禮，瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外，亦決定改變原有的生產與供應策略，未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標，並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上，同時，也將加碼投資新產品，促使下半年轉虧為盈的目標達陣。
2011 年 09 月 08 日

Ultrabook「薄」得滿堂彩　關鍵元件需求漲

在英特爾與供應鏈夥伴力拱下，Ultrabook市場已快速增溫，並帶動相關零組件需求湧現，包括視訊鏡頭模組開發商與USB 3.0晶片業者均已嗅到濃濃的市場商機，並積極解決薄型機身所造成的新設計挑戰，推出相應解決方案。
2011 年 09 月 05 日

平板裝置大發利市　超輕薄筆電反攻不易

平板電腦與智慧型手機等行動裝置，雖為資通訊產業帶來許多發展商機，卻也對筆記型電腦市場的發展造成極大衝擊。不過，筆記型電腦業者亦不甘示弱，正醞釀以超輕薄筆電進行反攻，惟目前仍面臨生產成本偏高等諸多挑戰，亟需相關業者戮力克服。
2011 年 09 月 01 日

智慧手機/平板大廠抬轎　MIPI介面趁勢崛起

在智慧型手機、平板裝置系統商與相關晶片大廠力拱下，搭載行動產業處理器聯盟(MIPI)介面的終端裝置可望在今年遍地開花。透過MIPI標準統一，未來智慧型手機、平板裝置系統商可配合的照相、顯示與射頻(RF)模組供應商將不再受限，且議價空間更有彈性。相對的，台灣模組業者亦可藉此分食智慧型手機與平板裝置大餅。
2011 年 08 月 29 日

筆電市場崎嶇難行　晶片/設備商轉攻雲端商機

筆電市場雜音不斷，讓相關晶片和設備製造商紛紛轉投入正值起飛之際的雲端市場。其中，英特爾以創新技術優化資料中心晶片效能，提出兼具安全/節能的解決方案；而廣達則攜手遠傳電信推動企業雲端服務，期在筆電市場成長趨緩之際，開創新的獲利契機。
2011 年 08 月 29 日

無線聯網成顯學　RF設計工具市場燃戰火

AWR與美商國家儀器的購併案完成後，藉由軟硬整合能力的提升，AWR前進亞洲RF設計工具市場的雄心可望進一步實現；與此同時，安捷倫亦與晶圓代工大廠台積電攜手打造RF設計開發套件，未來兩大EDA工具供應商在亞洲市場的爭奪戰已勢不可免。
2011 年 08 月 25 日

行動產品薄型化當道　高分子鋰電池行情看漲

平板電腦、智慧型手機市場帶動之下，可達成輕薄化設計的高分子鋰電池角色日益吃重；然而，目前僅日韓擁有足夠的技術開發能力，造成產能過度集中且吃緊的局面，相關業者雖已加碼擴產，但面對需求大量成長的趨勢，上游的電池芯材料已漲價5%，反映出供不應求的情形將日趨嚴重。
2011 年 08 月 22 日

鋰電池二次效益加持　電動車普及添利多

原油價格激烈波動，讓開車族苦不堪言，因此，透過電力驅動的電動車，已成為汽車產業的重要發展趨勢。隨著鋰電池成本和充電基礎設施等發展瓶頸陸續突破，以及鋰電池二次利用的經濟效益備受各界肯定，廠商投入電動車發展的意願已大幅提高。
2011 年 08 月 22 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日
最新文章

Ceva助力歐冶半導體新一代ADAS晶片組

2025 年 01 月 14 日

是德科技擴展Novus產品組合提供SDV測試解決方案

2025 年 01 月 14 日

ST推出ST85MM可程式設計數據機用於智慧電表

2025 年 01 月 14 日

貿澤電子供貨AI視覺應用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

2025 年 01 月 14 日

諾基亞：AI將驅動行動通訊進化與企業數位轉型

2025 年 01 月 13 日
編輯推薦

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.